印刷錫膏是一種通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔脫模接觸錫膏而印置于基板焊盤(pán)上的錫膏印刷。大規模印刷過(guò)程需要使用自動(dòng)印刷機來(lái)完成。印刷機上的刮刀在水平移動(dòng)過(guò)程中對鋼網(wǎng)上的錫膏施加壓力，使錫膏發(fā)生剪切變稀作用通過(guò)開(kāi)孔覆蓋在焊盤(pán)上?？梢哉f(shuō)粘度是印刷錫膏的一個(gè)重要指標。印刷錫膏廣泛應用在SMT以及半導體封裝工藝上，是電子組裝行業(yè)最流行的一種工藝所需要的焊料。
印刷型錫膏關(guān)鍵參數：好的印刷錫膏要求下錫脫模性能好，鋼網(wǎng)在線(xiàn)時(shí)間長(cháng)，坍塌性能好，有較好的觸變性能印刷。助焊劑是賦予錫膏特定印刷性能的材料，在調配過(guò)程中需要根據客戶(hù)需求對助焊劑配方進(jìn)行調整，使錫膏在工作環(huán)境中具有良好的粘度和黏著(zhù)力，從而改善印刷/脫模等性能。
超微印刷型錫膏定義：超微印刷錫膏指根據合金焊粉的顆粒粒徑分類(lèi)為*號粉(5-15μm)、7號粉(2-11μm)、*號粉(2-*μm)、9號粉(1-5μm)以及10號粉(1-3μm)的印刷錫膏產(chǎn)品印刷。隨著(zhù)微電子與半導體行業(yè)不斷的發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，封裝密度越來(lái)越高，如Mini/Micro LED 新型顯示應用。傳統T4及以上的錫膏產(chǎn)品已經(jīng)很難滿(mǎn)足微電子與半導體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產(chǎn)品正一步步“超微化”，取而代之的是以T*及以上的超微錫膏。
用于Mini LED 的 *號粉超微印刷低溫錫膏 Fitech mLED 1370
超微印刷型錫膏與傳統錫膏的區別：超微印刷錫膏（T*及以上）由于其合金粉末粒徑細小，因此超微錫膏合金比較面積非常大，因與空氣接觸的面積大大增加，導致更容易被氧化印刷。顯然超微錫膏的合金焊粉成分的生產(chǎn)過(guò)程會(huì )比常規粉更加復雜，對氧氣的限制更為嚴苛。為了降低超微合金焊粉氧化速度，在粉末的表面通常會(huì )鍍上抗氧化層。
氧化具體體現在印刷錫膏工藝中表現為：隨著(zhù)印刷的進(jìn)行，含氧量控制不足的錫膏會(huì )被空氣中的氧氣逐漸氧化而出現黏度、觸變性的劇烈變化，導致工藝不穩定，進(jìn)而影響可靠性印刷。在印刷過(guò)程中，由于被氧化，錫膏會(huì )出現發(fā)干和結塊現象，導致錫膏無(wú)法通過(guò)網(wǎng)孔。并且氧化后的印刷錫膏潤濕性不夠，焊后無(wú)法與焊盤(pán)形成致密的冶金結合，導致焊點(diǎn)強度低。
超微印刷型錫膏質(zhì)量控制：合理控制超微錫膏合金粉末含氧量，且減少暴露在空氣中的時(shí)間，進(jìn)而保證印刷錫膏的工藝穩定性是控制超微錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵之一印刷。
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)吉印通是一家全球領(lǐng)先的微電子與半導體封裝材料方案提供商印刷。福英達超微錫膏/錫膠 (T*及以上)等產(chǎn)品潤濕效果好，粉末顆粒均勻，焊后可靠性強。對于客戶(hù)不同的參數需求，福英達可調整助焊膏/助焊膠配方，使其滿(mǎn)足客戶(hù)使用需求。歡迎進(jìn)入官網(wǎng)了解更多信息。