惠州中京電子科技股份吉印通 關(guān)于對外投資的進(jìn)展公告
本公司及董事會(huì )全體成員保證信息披露內容的真實(shí)、準確和完整,沒(méi)有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏惠州。
一、對外投資概述
惠州中京電子科技股份吉印通(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”或“中京電子”)與江門(mén)盈驊光電科技吉印通簽署《廣東盈驊新材料科技吉印通股權轉讓協(xié)議》惠州。根據轉讓協(xié)議,中京電子以自有資金1,000萬(wàn)元人民幣受讓廣東盈驊新材料科技吉印通(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盈驊新材”)出資額729,290元(實(shí)繳出資額729,290元)對應的股權。本次交易完成后,中京電子成為盈驊新材的股東,持有其1.*2**%的股權。本次交易價(jià)格系綜合考慮標的公司歷史估值及其產(chǎn)品創(chuàng )新特點(diǎn),經(jīng)雙方友好協(xié)商確定。
盈驊新材主要從事半導體封裝載板基材的產(chǎn)品研發(fā)、制造與技術(shù)服務(wù)惠州。盈驊新材長(cháng)期致力于先進(jìn)封裝領(lǐng)域高性能樹(shù)脂材料、先進(jìn)封裝載板用BT基材以及FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化,其技術(shù)研發(fā)與創(chuàng )新能力達到國際先進(jìn)水平,是國內較早開(kāi)發(fā)半導體封裝載板用BT基材和芯板的企業(yè)。盈驊新材的BT基材已在MiniLED顯示、存儲芯片、傳感器芯片等領(lǐng)域實(shí)現批量供貨,其ABF載板增層膜已經(jīng)向全球ABF載板龍頭企業(yè)送樣,應用于CPU、GPU、AI等芯片領(lǐng)域。
具體內容詳見(jiàn)公司于2022年12月*0日在法定信息披露媒體上發(fā)布的《關(guān)于購買(mǎi)廣東盈驊新材料科技吉印通部分股權的公告》(公告編號:2022-100)惠州。
二、對外投資進(jìn)展
近日惠州,公司收到盈驊新材的通知,本次股權轉讓已完成相關(guān)工商變更登記手續,變更后盈驊新材股東股權持有情況如下:
特此公告惠州。
惠州中京電子科技股份吉印通
202*年*月*日
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