包含minami印刷機刮刀移動(dòng)范圍的詞條

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1、基材對虛焊的影響 焊盤(pán)元器件的表面氧化嚴重生產(chǎn)儲運過(guò)程中造成的表面污損焊接面金屬材質(zhì)不合格,都將影響助焊劑對焊接表面的除氧能力焊錫膏對虛焊的影響 焊錫膏由助焊劑與焊錫粉混合而成,是焊接工藝中的關(guān)鍵材料 焊錫粉作為金屬釬料,熔點(diǎn)較低,在常溫下保持較穩定的理化特性制程工藝對虛焊的影響 印刷工藝參數調整不合適也會(huì )導致虛焊的產(chǎn)生印刷偏移,錫膏未印在焊盤(pán)上規定位置,元器件無(wú)法很好地與錫膏接觸。

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