華為公司申請印刷電路板及其制作方法專(zhuān)利，實(shí)現印刷電路板的薄型化，提高印刷電路板可靠性
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金融界2024年3月*日消息，據國家知識產(chǎn)權局公告，華為技術(shù)吉印通申請一項名為“一種印刷電路板及其制作方法“，公開(kāi)號CN117*77039A，申請日期為2022年*月印刷。
專(zhuān)利摘要顯示，本申請公開(kāi)了一種印刷電路板及其制作方法，印刷電路板可以包括依次層疊的多個(gè)芯板，多個(gè)芯板中的至少一個(gè)芯板包括介質(zhì)層和介質(zhì)層表面的第一銅箔，多個(gè)芯板中的相鄰芯板之間具有第一粘結層，第一粘結層包括半固化片和絕緣膠膜，或第一粘結層包括絕緣膠膜，絕緣膠膜的材料包括樹(shù)脂和無(wú)機填料，這樣相比于利用半固化片作為第一粘結層，絕緣膠膜中的樹(shù)脂和無(wú)機填料可以對第一銅箔的圖形間隙具有更好的填充效果，且絕緣膠膜不具有玻璃纖維布，因此得到的印刷電路板中相鄰芯板之間的間距可以有效降低，這樣可以在保證第一銅箔的圖形間隙的填充效果的同時(shí)實(shí)現印刷電路板的薄型化，提高印刷電路板可靠性印刷。
來(lái)源：金融界