三星取得印刷電路板以及半導體封裝件專(zhuān)利,提供一種印刷電路板和半導體封裝件

1年前 (2024-02-02)閱讀28回復0
孔麗芳
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金融界2024年1月31日消息,據國家知識產(chǎn)權局公告,三星電子株式會(huì )社取得一項名為“包括翹曲抵消區的印刷電路板以及半導體封裝件“,授權公告號CN109*9911*B,申請日期為201*年10月印刷。

專(zhuān)利摘要顯示,提供一種印刷電路板和半導體封裝件印刷。印刷電路板可包括基層、彼此相對的第一表面和第二表面。第一布線(xiàn)層可以位于第一表面上,第二布線(xiàn)層可以位于第二表面上,第一布線(xiàn)層可以設置在第一區和第二區中的每一個(gè)的上部,第二布線(xiàn)層可以設置在第一區和第二區中的每一個(gè)的下部。第一區的上部可以具有第一線(xiàn)?面積比,第二區的上部可以具有第二線(xiàn)?面積比,第一區的下部可以具有第三線(xiàn)?面積比,第二區的下部可以具有第四線(xiàn)?面積比,第二線(xiàn)?面積比和第三線(xiàn)?面積比可以大于第一線(xiàn)?面積比和第四線(xiàn)?面積比中的每一個(gè)。

來(lái)源:金融界

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