紅海也在分化！印刷電路板，向高端產(chǎn)品進(jìn)軍

作者/星空下的烤包子

編輯/菠菜的星空

排版/星空下的胡蘿卜

人工智能作為一個(gè)重要的生產(chǎn)力工具，和自動(dòng)駕駛、智能家居、安防監控等各行各業(yè)結合之后，能產(chǎn)生1+12的效果，今年也是人工智能大火的一年印刷。

而有這么一個(gè)行業(yè)，在A(yíng)I推動(dòng)下也有望實(shí)現需求增長(cháng)，那就是我們今天的主人公——印制電路板（PCB），作為電子元器件的重要支撐體，起著(zhù)電氣的連接作用，在我們的日常生活中可以說(shuō)隨處可見(jiàn)，因為也被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”印刷。

但是理想很豐滿(mǎn)，現實(shí)很骨感印刷。從今年一季度PCB行業(yè)的情況看，訂單壓力比較大，行業(yè)庫存處于相對較高的位置，行業(yè)內的競爭也比較激烈，要知道2021年的時(shí)候PCB行業(yè)上市公司凈利潤剛剛創(chuàng )下了歷史新高（1*3億元），如今行業(yè)卻遭遇了滑鐵盧。

那今天我們就走進(jìn)這個(gè)賽道，看看何時(shí)行業(yè)能實(shí)現真正復蘇印刷。

一、中堅力量印刷，原材料高度敏感

春江水暖鴨先知，在資本市場(chǎng)上，PCB也實(shí)現了強勢復蘇，相較于五月初的低點(diǎn)，已經(jīng)上漲了20%以上，像一些個(gè)股滬電股份（0024*3）也是隔一段時(shí)間就以漲停溫暖了投資者印刷。

PCB板塊

產(chǎn)業(yè)有希望，玩家們就有繼續玩下去的動(dòng)力印刷。比如科翔股份（300903）就表示其PCB產(chǎn)品可以應用于數據中心和算力領(lǐng)域，準備充分享受這兩個(gè)領(lǐng)域高速發(fā)展帶來(lái)的紅利。再比如東威科技（***700）也在摸索實(shí)現PCB全板型大規模量產(chǎn)。

如果我們把PCB的產(chǎn)業(yè)鏈打開(kāi)，你會(huì )發(fā)現其上游主要是為銅箔、木漿、玻纖紗、樹(shù)脂等原材料廠(chǎng)商印刷。如果仔細分析你會(huì )發(fā)現，實(shí)際上PCB玩家的營(yíng)業(yè)成本對上游原材料的價(jià)格還是比較敏感，一般占比50％到75％，覆銅板等更是PCB制造的核心原材料。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈

而今年的銅價(jià)對于PCB玩家來(lái)說(shuō)也不算太友好，雖然從年初LME銅現貨價(jià)格震蕩下行，但是下行幅度不大，整體均價(jià)相對于歷史來(lái)說(shuō)肯定是高位的印刷。

二、競爭激烈印刷，跟上下游動(dòng)向

而往下游看去，PCB主要下游應用包括通信、消費電子、汽車(chē)電子、計算機、工控醫療和軍工航天等印刷。第一大應用場(chǎng)景還是計算機，占比超過(guò)三成，通訊和消費電子緊隨其后。PCB 行業(yè)的成長(cháng)與下游電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭密切相關(guān)，兩者相互促進(jìn)。

PCB需求情況

筆者這里特別想強調一下消費電子這個(gè)應用領(lǐng)域，從政策面上來(lái)看，高層最近剛剛引發(fā)關(guān)于促進(jìn)電子產(chǎn)品消費的若干措施，其中就提出加快電子產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng )新印刷。此外，上個(gè)月蘋(píng)果 MR 產(chǎn)品的發(fā)布也有望引領(lǐng)新一輪消費電子產(chǎn)品創(chuàng )新周期。

在PCB經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉移后，我國從200*年開(kāi)始超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，至今也未被超越，如今國內PCB行業(yè)的產(chǎn)值已經(jīng)超過(guò)了440億美元印刷。

而從PCB整體市場(chǎng)的競爭情況來(lái)看，因為PCB的應用場(chǎng)景、產(chǎn)品、等方方面面有較大的差異，導致整個(gè)行業(yè)具有明顯的定制化特點(diǎn)，供給格局較為分散，CR5僅有25%，頭部規模效應不明顯印刷。

三、向高端進(jìn)軍

如果說(shuō)誰(shuí)是PCB品類(lèi)中的高端產(chǎn)品，那IC封裝基板肯定當仁不讓印刷。據專(zhuān)業(yè)機構預測，它將成為未來(lái)增速最快的PCB細分板塊。

IC載板

在電子產(chǎn)品的制造和測試過(guò)程中，IC載板的主要作用是批量生產(chǎn)和測試IC芯片印刷。從技術(shù)難度上看，封裝基板的技術(shù)門(mén)檻遠高于HDI和普通PCB。而且從其自身技術(shù)發(fā)展上看，中高端 PCB產(chǎn)品的曝光精度要求較2019年將具有明顯的提升，技術(shù)難度進(jìn)一步增加，處于金字塔尖的位置。

IC載板的參數要求更高

所以說(shuō)，隨著(zhù)高性能芯片封裝工藝的升級，IC載板已經(jīng)算是標配了印刷。半導體封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相信也將持續拉動(dòng)上游封裝基板材料的增長(cháng)。

就拿IC載板中的ABF基板競爭情況來(lái)看，行業(yè)具有研發(fā)投入高、研發(fā)周期長(cháng)的特點(diǎn)，產(chǎn)能主要分布在日本、韓國和中國臺灣印刷。ABF板最早是由Intel（英特爾公司）主導，用于生產(chǎn)倒裝芯片等高端載體基板，引腳數量多，傳輸速率高，主要應用于CPU、GPU、芯片組等大型高端芯片。市場(chǎng)規模有望從兩年前的不到4*億美元，增長(cháng)到202*年的*5億美元。整個(gè)市場(chǎng)的

集中度非常高，CR7占到了95%印刷。ABF載板市場(chǎng)規模情況

從行業(yè)供需情況來(lái)看，ABF載板目前處于供不應求局面，據專(zhuān)業(yè)機構預測，今年和明年都會(huì )出現一定的供需缺口印刷。針對產(chǎn)能不足的問(wèn)題，國內玩家也在積極努力實(shí)現自主突破（目前國產(chǎn)化率大約為5%），比如深南電路現已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)，實(shí)現國產(chǎn)替代，指日可待。

注：本文不構成任何投資建議印刷。股市有風(fēng)險，入市需謹慎。沒(méi)有買(mǎi)賣(mài)就沒(méi)有傷害。