全自動(dòng)錫膏印刷機調試主要涉及哪些參數

全自動(dòng)錫膏印刷機是應用在為SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)中的，其作用是將錫膏均勻地涂刷在 PCB 板的特定區域上一遍后續貼裝元器件印刷機。廣晟德分享全自動(dòng)錫膏印刷機調試主要涉及到以下幾個(gè)方面的參數：

全自動(dòng)錫膏印刷機

1、刮刀長(cháng)度：鋼網(wǎng)最大開(kāi)口長(cháng)度每邊增加30~50mm印刷機。為了減少錫膏的添加量和錫膏與空氣的接觸面積，刮刀的長(cháng)度應更小，常用的刮刀長(cháng)度有150mm/200mm/320mm。

全自動(dòng)錫膏印刷機刮刀

2、刮刀壓力：刮刀壓力及其相應的刮刀升降行程約為0.0*mm/Kg，具體的壓力范圍為150mm刮刀的壓力設定范圍為1Kg~2Kg，200mm的刮刀壓力設定范圍為1.5Kg~2.5Kg，320mm刮刀壓力設定范圍為2Kg~3Kg印刷機。為了提高自動(dòng)錫膏印刷機的鋼網(wǎng)和刮刀的使用壽命，取消了刮刀壓力的下限。

3、印刷速度：設置自動(dòng)錫膏印刷機印刷速度的原則是保證錫膏有足夠的時(shí)間漏印，當PCB焊盤(pán)上缺失的錫膏形狀不完整時(shí)，可以適當降低印刷速度印刷機。印制板上的最小元件管腳間距越小，錫膏的粘度就越大，需要相應降低印刷速度，反之亦然。

全自動(dòng)錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗

4、鋼網(wǎng)清洗頻率：清洗屏幕的頻率取決于IC腳的密集程度印刷機。腳部密集的IC容易積聚錫膏殘留，需要及時(shí)清理網(wǎng)孔內的沉積物，需要提高清理頻率，設定值在保證鋼絲網(wǎng)擦拭干凈的前提下取較大值。

5、分離速度：全自動(dòng)錫膏印刷機生產(chǎn)過(guò)程中適當的分離速度，確保缺失的錫膏保持良好的形狀印刷機。設置分離速度時(shí)，應考慮印制板上的最小元件間距和錫膏的粘度。元件間距越小，焊膏越好。粘度越高，分離速度越低。

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