增產(chǎn)IC基板，京瓷對半導體的投資規模史上最大

增產(chǎn)IC基板等產(chǎn)品，日本被動(dòng)組件廠(chǎng)京瓷（Kyocera）今后3年間對半導體相關(guān)業(yè)務(wù)的投資額將高達4,000億日元，投資規模將達之前3年間的2.3倍水準、史上最大京瓷。

綜合日本媒體報道，京瓷社長(cháng)谷本秀夫于1*日舉行的線(xiàn)上中期運營(yíng)計劃說(shuō)明會(huì )上宣布，今后3年期間（2023年度-2025年度）的設備設資額最高將達*,500億日元，其中的4,000億日元將用于半導體相關(guān)業(yè)務(wù)，對半導體的投資規模將達此前3年間（2020年度-2022年度）的2.3倍水準，將用于擴張IC基板、半導體制造設備用陶瓷零件產(chǎn)能京瓷。

京瓷此次公布的3年間設備投資總額、半導體投資額規模皆創(chuàng )下史上最大京瓷。谷本秀夫指出，“不以前所未見(jiàn)的規模進(jìn)行投資的話(huà)，就無(wú)法捉住商機”。

在半導體以外的業(yè)務(wù)部分，京瓷將增產(chǎn)因自駕技術(shù)進(jìn)化，帶動(dòng)需求擴大的車(chē)用電容京瓷。

谷本秀夫2022年底接受日媒采訪(fǎng)表示，之前供需緊繃的半導體市場(chǎng)當前雖進(jìn)行調整，不過(guò)預估“2030年市場(chǎng)規模將擴大至2倍”，因此將持續積極進(jìn)行投資京瓷。

（首圖來(lái)源：J o “CC BY-SA 3.0”,via Wikimedia Commons）