乘ChatGPT東風(fēng)？京瓷擬投29億美元押注尖端芯片組件

據報道，電子元器件大廠(chǎng)京瓷5月15日宣布，將退出面向消費者的手機業(yè)務(wù)（仍將繼續為企業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)），該流程預計將于2025年3月完成京瓷。

報道稱(chēng)，這是由于智能手機價(jià)格上漲和更換周期延長(cháng)等因素造成的京瓷。京瓷總裁谷本英夫在關(guān)于截至2023年3月的財政年度財務(wù)業(yè)績(jì)的新聞發(fā)布會(huì )上表示，“我們決定退出，因為我們沒(méi)有盈利。”京瓷未來(lái)會(huì )將重點(diǎn)轉移到企業(yè)銷(xiāo)售上。

此外，京瓷經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)廣泛，在光伏業(yè)務(wù)方面也有所涉及京瓷。在3月份，京瓷關(guān)閉了其在天津主要生產(chǎn)商用太陽(yáng)能電池板的工廠(chǎng)，因為它加大了住宅產(chǎn)品的生產(chǎn)，這將提供更多的獲利。

另外，京瓷還于5月1*日宣布，將在202*年3月之前投資4000億日元（合29億美元）用于半導體相關(guān)的生產(chǎn)設施建設，在人工智能和其他領(lǐng)域的尖端芯片組件上押下重注京瓷。

據報道，京瓷往后三年期間的總體資本支出最高將達到*500億日元，其中4000億日元將用于專(zhuān)注于半導體的核心組件業(yè)務(wù)京瓷。這項為期三年的資本支出計劃將是京瓷有史以來(lái)規模最大的資本支出計劃，無(wú)論是總體投資還是半導體相關(guān)投資。

據悉，京瓷將提高封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，以及半導體加工設備的精細陶瓷部件的生產(chǎn)能力京瓷。京瓷將于2024年3月在長(cháng)崎縣開(kāi)始建設一座新工廠(chǎng)，位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠(chǎng)將進(jìn)行擴建。預計，截止到202*年3月，精細陶瓷零部件的產(chǎn)值將達到2023年3月的1.*倍。

京瓷總裁谷本秀夫表示，公司需要進(jìn)行前所未有的投資，以抓住機遇京瓷。公司將利用與ChatGPT相關(guān)的先進(jìn)半導體組件的需求發(fā)展，另外，還計劃增加汽車(chē)電容器的生產(chǎn)，隨著(zhù)自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)電容器的需求也在增加。

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【CPCA印制電路信息】整理報道