CPU首次整合內存！華碩展示“超新星SoM”封裝技術(shù)實(shí)物

不久前，華碩在CES 202*上展現了與Intel合做開(kāi)發(fā)的“超新星SoM”封拆手藝。

該手藝將CPU、內存芯片與通信模塊整合到了一路，從而為主板節省了大量空間，使得包容更為高端的顯卡，或是提拔整機散熱效率都成為了可能。

如今，華碩在CES上展現了那一手藝的實(shí)物。

從實(shí)物照片來(lái)看，超新星SoM封拆手藝將占用主板面積從*0 x *0毫米縮小到**.7 x *2毫米，從而節省了*8％的核心區域空間。

同時(shí)，“超新星SoM”封拆縮短了CPU、內存之間的間隔，讓內存進(jìn)步到了7**7MHz，比擬尺度的*000MHz讀寫(xiě)性能提拔20％，*D襯著(zhù)速度提拔*.7倍，視頻編纂速度提拔2.*倍。

再共同超大面積VC均熱板、液態(tài)金屬散熱材量，高性能形式下能夠實(shí)現***W的整機性能釋放。

據悉，“超新星SoM”封拆手藝將起首在靈耀X Ultra上搭載。