鉛錫焊膏主要有怎樣的特質(zhì)？

用回流焊設備焊接SMT電路板要使用鉛錫焊膏。焊膏應該有足 夠的黏性，可以把SMT元器件黏附在印制電路板上，以便于回 流焊接。焊錫膏由焊粉和糊狀助焊劑組成。焊粉是合金粉末，是 焊膏的主要成分。焊粉是把合金材料在惰性氣體（如氬氣）中用 噴吹法或高速離心法生產(chǎn)的，并儲存在氮氣中避免氧化。理想的 焊粉應該是粒度一致的球狀顆粒，焊粉顆粒狀物質(zhì)的粗細程度用 粒度來(lái)描述，一般有1*0目、200目、2*0目、**0目和400目 等數種類(lèi)型。焊粉的形狀、粒度大小和均勻程度，對焊錫膏的性 能影響很大，焊粉表面的氧化物含量應該小于0.*%，最好控制在SOX 1T6。