嚴密的SMT貼片加工工藝流程(轉載)
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一、SMT加工工藝流程:?jiǎn)蚊娼M裝工藝。
來(lái)料檢測、絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、洗滌、檢測、返修。
二、SMT加工工藝流程:?jiǎn)蚊婊煅b工藝。
來(lái)料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接、洗滌、插件、波峰焊、洗滌、檢測、返修。
三、SMT加工工藝流程:雙面組裝工藝。
來(lái)料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、洗滌、翻板,PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接,此工藝一樣泛泛合用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較年夜的SMD時(shí)駁回。
四、SMT加工工藝流程:雙面混裝工藝
1、來(lái)料檢測、PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、翻板,PCB的A面插件、波峰焊、洗滌、檢測、返修。先貼后插,合用于SMD元件多于疏散元件的環(huán)境。
2、來(lái)料檢測、PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、翻板,PCB的A面絲印焊膏、貼片、A面回流焊接、插件、B面波峰焊、洗滌、檢測、返修。A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊。
*、來(lái)料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、插件,引腳打彎、翻板,PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、翻板、波峰焊、洗滌、檢測、返修。A面混裝,B面貼裝。
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標簽: 焊膏印刷工藝