DISCO：人工智能時(shí)代的先進(jìn)減薄和切割解決方案
近日，第三屆GMIF2024創(chuàng )新峰會(huì )在深圳灣萬(wàn)麗酒店成功舉辦。本次峰會(huì )匯聚了北京大學(xué)集成電路學(xué)院、美光科技、西部數據、Solidigm、Arm、紫光展銳、Intel、科大訊飛、瑞芯微、慧榮科技、佰維存儲、勝宏科技、全志科技、英韌科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、瀾起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飛測、龍芯中科等國內外知名企業(yè)高管及行業(yè)專(zhuān)家，共同探討AI時(shí)代下全球存儲創(chuàng )新發(fā)展與生態(tài)合作共贏(yíng)之道。峰會(huì )期間，隆重揭曉了GMIF2024年度大獎，共計38家產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵代表企業(yè)獲得表彰。
在第三屆GMIF2024創(chuàng )新峰會(huì )上，DISCO總監YOUNGSUK KIM 先生發(fā)表了題為《人工智能時(shí)代的先進(jìn)減薄和切割解決方案》的演講，全面介紹了DISCO在A(yíng)I驅動(dòng)的半導體制造領(lǐng)域中的創(chuàng )新技術(shù)和解決方案。此次演講圍繞高帶寬內存（HBM）的生產(chǎn)工藝展開(kāi)，闡述了DISCO如何通過(guò)精密切割、研磨、拋光等技術(shù)，助力半導體產(chǎn)業(yè)迎接先進(jìn)封裝的技術(shù)挑戰，推動(dòng)行業(yè)的技術(shù)革新和市場(chǎng)發(fā)展。
DISCO的技術(shù)創(chuàng )新助力AI與半導體行業(yè)騰飛
YOUNGSUK KIM在演講中首先介紹了DISCO在半導體制造領(lǐng)域的核心技術(shù)——切割、研磨和拋光。這些技術(shù)為半導體制造商提供了從裸片到封裝的全流程解決方案。DISCO創(chuàng )立于1937年，長(cháng)期以來(lái)致力于提供最前沿的精密加工設備，其設備廣泛應用于晶圓切割、研磨、拋光和鍵合等環(huán)節。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng )新，DISCO在全球半導體制造領(lǐng)域保持了領(lǐng)導地位，并為推動(dòng)人工智能和高帶寬內存的進(jìn)步提供了強有力的技術(shù)支持。
DISCO通過(guò)其設備和工藝為AI加速器和HBM的生產(chǎn)提供了解決方案，解決了芯片封裝中復雜的技術(shù)問(wèn)題，為全球客戶(hù)提供高效、可靠的技術(shù)支持。
三維封裝技術(shù)：AI時(shí)代的必然趨勢
隨著(zhù)人工智能和存儲技術(shù)的飛速發(fā)展，半導體制造商面臨著(zhù)越來(lái)越復雜的技術(shù)挑戰。YOUNGSUK KIM表示，傳統的二維工藝正在逐漸被三維封裝技術(shù)所取代。通過(guò)三維封裝，芯片制造商能夠在有限的空間內提高計算和存儲能力，以滿(mǎn)足AI對更高性能和更低功耗的需求。DISCO憑借其先進(jìn)的DBG（切割+研磨）技術(shù)和SDBG技術(shù)，成功解決了在裸片制造過(guò)程中高精度和高效能的要求，實(shí)現了HBM等芯片的批量生產(chǎn)。
在高帶寬內存（HBM）技術(shù)中，TSV（硅通孔）工藝是核心，通過(guò)三維堆疊芯片來(lái)提升連接效率。DISCO為T(mén)SV提供了全面的技術(shù)支持，包括晶圓切割、研磨和拋光等關(guān)鍵工藝，確保芯片在堆疊過(guò)程中能夠保持高精度和高效性。
高精度與低損耗的解決方案
YOUNGSUK KIM在演講中展示了DISC面對半導體行業(yè)技術(shù)挑戰時(shí)所提供的創(chuàng )新解決方案。通過(guò)高精度的邊緣修整、化學(xué)清洗、低損傷研磨、翹曲控制等技術(shù)，DISCO不僅提升了產(chǎn)品的良率和一致性，也大幅提高了生產(chǎn)效率。
例如，在薄硅片處理過(guò)程中，DISCO開(kāi)發(fā)的低損傷隱形切割技術(shù)，有效解決了低介電常數材料在加工中的難題。此外，DISCO的翹曲控制技術(shù)能夠應對高精度晶圓的生產(chǎn)需求，幫助客戶(hù)在大規模生產(chǎn)中保持一致的加工質(zhì)量。
混合鍵合：先進(jìn)封裝的未來(lái)
隨著(zhù)芯片集成密度的不斷提升，混合鍵合技術(shù)成為未來(lái)封裝工藝的關(guān)鍵。在演講中，YOUNGSUK KIM介紹了DISCO的W2W（晶圓對晶圓）和D2W（裸片對裸片）鍵合技術(shù)，通過(guò)無(wú)凸塊互連實(shí)現更高密度的集成和更低的能耗。這些技術(shù)特別適用于高帶寬內存和其他高性能封裝的生產(chǎn)，能夠大幅提升芯片的整體性能。
DISCO通過(guò)在極薄化處理、精密清潔和切割領(lǐng)域的技術(shù)突破，確?；旌湘I合在先進(jìn)封裝工藝中順利實(shí)施。這不僅推動(dòng)了芯片性能的提升，也為未來(lái)的高密度芯片集成奠定了技術(shù)基礎。
解決關(guān)鍵工藝挑戰：從切割到封裝的全流程支持
DISCO的全流程支持涵蓋了從前端晶圓處理到后端封裝的多個(gè)環(huán)節，確?？蛻?hù)能夠在高精度和高效能的生產(chǎn)中保持競爭優(yōu)勢。例如，DISCO的研磨和拋光技術(shù)解決了晶圓翹曲和顆粒污染等難題，為晶圓生產(chǎn)提供了全方位的技術(shù)保障。同時(shí)，DISCO的劃片技術(shù)為超薄晶圓的加工提供了低損耗、高精度的解決方案。
在面對封裝工藝的復雜挑戰時(shí)，DISCO還提供了針對性的解決方案，如凸塊模具的成型和研磨、TSV的鈍化等，為客戶(hù)的封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)提供了堅實(shí)的基礎。
結語(yǔ)：DISCO引領(lǐng)AI時(shí)代的半導體加工革命
YOUNGSUK KIM在GMIF2024的演講中展示了DISCO如何通過(guò)其創(chuàng )新技術(shù)引領(lǐng)AI時(shí)代的半導體加工革命。DISCO憑借切割、研磨、拋光等精密加工技術(shù)，幫助半導體制造商應對市場(chǎng)變化和技術(shù)挑戰。通過(guò)持續的技術(shù)創(chuàng )新，DISCO不僅為全球客戶(hù)提供了高效的生產(chǎn)解決方案，也推動(dòng)了半導體產(chǎn)業(yè)向更高精度、更高效能的方向發(fā)展。
DISCO的目標是通過(guò)其先進(jìn)的加工技術(shù)，推動(dòng)人工智能和高帶寬內存等技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。未來(lái)，DISCO將繼續加強與全球客戶(hù)和合作伙伴的合作，共同推動(dòng)半導體行業(yè)邁向更智能、更高效的未來(lái)。
