總市值破萬(wàn)億美元！臺積電美股創(chuàng )歷史新高，AI半導體需求料持續

臺積電美股創(chuàng )歷史新高，總市值首次突破萬(wàn)億美元。此前消息稱(chēng)，多家廠(chǎng)商“接受臺積電的漲價(jià)，以獲得穩定的供應”。摩根士丹利將其目標價(jià)上調約9%，預計臺積電將在下周公布的財報中上調全年銷(xiāo)售預期。

消息面上臺積電正加速擴大其CoWoS封裝技術(shù)的生產(chǎn)能力，并已成功鎖定土地用于設施建設。該公司近年來(lái)在CoWoS生產(chǎn)線(xiàn)及配套設施上持續加大投資力度，旨在顯著(zhù)提升產(chǎn)能。

據最新消息，臺積電預計至2024年CoWoS產(chǎn)量將實(shí)現翻倍增長(cháng)，達到4萬(wàn)片晶圓，并規劃在2025年進(jìn)一步提升至5.5萬(wàn)至6萬(wàn)片，而到了2026年，則有望沖刺至7萬(wàn)至8萬(wàn)片的更高產(chǎn)量水平。此外，在設備采購方面，臺積電已完成了四輪針對CoWoS工藝所需的設備訂單，且當前仍保持對設備的積極采購態(tài)度，以確保產(chǎn)能的穩步擴張。

有半導體行業(yè)從業(yè)者表示，中芯、華虹等晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載的情況已出現數月，且近期不再有進(jìn)行降價(jià)談判的意愿。另有業(yè)內人士稱(chēng)，今年終端需求有所恢復，但總體而言仍未見(jiàn)大的波動(dòng)，不過(guò)3月以來(lái)在A(yíng)I算力及多家大廠(chǎng)急單的推動(dòng)下，出現量大且覆蓋面廣的產(chǎn)品需求，致使頭部晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊張。

據SIA數據，2024年5月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額達到491億美元，同比增長(cháng)19.3%，環(huán)比4月增長(cháng)4.1%。5月份的銷(xiāo)售額同比增長(cháng)率創(chuàng )下了2022年4月以來(lái)的最大增幅。此前，海內外多家半導體公司交出亮眼的業(yè)績(jì)經(jīng)營(yíng)數據，其中多家上半年/二季度凈利潤暴增。韋爾股份預計上半年歸母凈利潤13.08億~14.08億元，同比增長(cháng)754.11%~819.42%;三星電子披露的業(yè)績(jì)報告顯示，二季度，該公司營(yíng)業(yè)利潤同比暴增1452%，至10.4萬(wàn)億韓元，大幅超出市場(chǎng)預期。

萬(wàn)聯(lián)證券研報指出，此前在產(chǎn)能供不應求的情況下臺積電計劃調漲產(chǎn)品價(jià)格，先進(jìn)封裝賽道維持高景氣。大算力時(shí)代下先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)趨勢持續推進(jìn)，建議關(guān)注傳統封裝廠(chǎng)商技術(shù)升級帶來(lái)的投資機會(huì )，以及在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域較為領(lǐng)先、具備量產(chǎn)能力的龍頭廠(chǎng)商。

中銀證券此前研報表示，先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)臺積電營(yíng)業(yè)收入同比重回正增長(cháng)軌道，高性能計算構成營(yíng)業(yè)收入主要支撐。集成電路制造行業(yè)復蘇趨勢出現分化，中國大陸成熟制程晶圓廠(chǎng)銷(xiāo)量和稼動(dòng)率回升趨勢更為確定。隨著(zhù)前道領(lǐng)域稼動(dòng)率的回升，后道封測行業(yè)的需求也有望水漲船高。

來(lái)源：金融界