高通孟樸：5G+AI為半導體業(yè)帶來(lái)巨大機遇

6月28日-29日，以“跨越邊界 新質(zhì)未來(lái)”為主題的2024第八屆集微半導體大會(huì )在廈門(mén)國際會(huì )議中心酒店隆重召開(kāi)。在29日上午舉行的主論壇上，高通中國區董事長(cháng)孟樸做題為《5G+AI:帶來(lái)“芯”機遇》的主旨演講。

中國商用5周年5G進(jìn)入新階段

孟樸表示，高通作為移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一員，一直在推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)在各行各業(yè)的應用和普及。手機作為全球出貨量最大的電子消費品，與人們的日常生活和工作息息相關(guān)。盡管近年來(lái)，全球手機的年出貨量下降至12億部左右，但仍然是一個(gè)巨大的市場(chǎng)。更重要的是，中國在移動(dòng)智能終端，特別是移動(dòng)智能手機領(lǐng)域，已經(jīng)形成了從設計到生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，對全球移動(dòng)智能產(chǎn)業(yè)做出了巨大貢獻。2023年，中國智能手機市場(chǎng)規模約為2.7億部，是全球最重要的智能手機市場(chǎng)之一。同時(shí)，全球每年約2/3的智能手機在吉印通，其中還包括外國品牌在吉印通的智能手機。

“由此可見(jiàn)，智能手機產(chǎn)業(yè)對中國的發(fā)展，特別是對半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)都非常重要。不論是從事終端SoC設計，還是其他半導體元器件制造，我們的共同目標都是服務(wù)好產(chǎn)業(yè)鏈的終端OEM廠(chǎng)商，助力中國電子消費品在全球市場(chǎng)持續發(fā)展?！泵蠘阏f(shuō)。

孟樸指出，在過(guò)去的幾年里，5G技術(shù)在全球范圍內取得了顯著(zhù)的發(fā)展，特別是在中國。自2019年以來(lái)，5G商用進(jìn)入全球和中國市場(chǎng)已有五年，如今正處于5G發(fā)展的第二階段，即5G Advanced。本月早些時(shí)候，移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)慶祝了中國5G牌照發(fā)放五周年，工信部、主要移動(dòng)運營(yíng)商以及各地方政府在全國多個(gè)城市啟動(dòng)了“5G Advanced（5G A）”的新網(wǎng)絡(luò )建設和技術(shù)部署。這一階段將為許多工業(yè)應用帶來(lái)更低的時(shí)延和更多的物聯(lián)網(wǎng)終端支持，從而推動(dòng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈在各行各業(yè)的快速發(fā)展。

終端AI具備個(gè)性化、隱私等優(yōu)勢

談到人工智能（AI），孟樸表示，早在2021年的上海進(jìn)博會(huì )上，高通就提出了“5G+AI賦能千行百業(yè)”——基于多年對技術(shù)的研發(fā)和跟進(jìn)，高通認識到AI與5G在許多方面將越來(lái)越緊密地融合。

“特別值得一提的是，隨著(zhù)大模型的出現和云端AI應用的普及，AI在過(guò)去一兩年里取得了顯著(zhù)進(jìn)展。然而，對于高通公司而言，尤其是在半導體領(lǐng)域，最終的產(chǎn)品落地至關(guān)重要。無(wú)論是云端的大模型還是各種AI應用，最終都需要在終端設備上實(shí)現。因此，我們一直致力于推動(dòng)混合AI的發(fā)展?！泵蠘阏f(shuō)。

孟樸指出，終端側的AI不僅有助于云端AI的落地，更重要的是，能夠彌補云端AI的不足——由于云端AI通?；谕ㄓ么竽Ｐ?，它可以處理一些非實(shí)時(shí)且與個(gè)人特性關(guān)聯(lián)不大的任務(wù)。然而，每個(gè)人的日常應用和出行都涉及到大量的個(gè)人數據，這些數據通常存儲在移動(dòng)終端上，人們可能不愿意將其上傳到云端進(jìn)行機器學(xué)習和共享。

此外，從移動(dòng)終端的角度來(lái)看，隨著(zhù)內置傳感器的發(fā)展，它們可以感知位置、活動(dòng)和需求，從而提供更加個(gè)性化的服務(wù)。因此，為了提供及時(shí)的個(gè)性化應用并保護個(gè)人隱私，包括生成式AI在內的AI技術(shù)在終端側的實(shí)現變得至關(guān)重要，這也是高通在推動(dòng)AI發(fā)展過(guò)程中所關(guān)注的問(wèn)題。

生成式AI為半導體業(yè)帶來(lái)巨大機遇

孟樸強調，生成式AI的演進(jìn)對半導體行業(yè)帶來(lái)深刻的影響，無(wú)論是在云端數據中心還是在終端設備，無(wú)論是對CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）等硬件的需求，還是對帶寬和各種應用的需求，這對半導體產(chǎn)業(yè)界而言是一個(gè)巨大的機遇。

以高通公司為例，孟樸介紹了在去年夏威夷峰會(huì )上發(fā)布的兩款重要產(chǎn)品。一是全球首款為生成式AI在終端的應用而推出的第三代驍龍8移動(dòng)平臺，目前已實(shí)現支持多達100億參數的生成式AI在手機上的應用。二是發(fā)布的全新的面向PC端的驍龍X Elite,支持高達130億參數的生成式AI的應用。

半年多的時(shí)間過(guò)去，我們已經(jīng)看到搭載第三代驍龍8芯片的旗艦手機在全球范圍內推出數十款。未來(lái)，還會(huì )有更多具備生成式AI功能的智能手機出現在市場(chǎng)上。

孟樸進(jìn)一步介紹，2024年5月，高通公司和微軟一起發(fā)布了人工智能電腦（AI PC）概念，AI PC將搭載全新的Windows 11操作系統，這體現了AI時(shí)代帶來(lái)的技術(shù)上的新要求與變革。根據Windows對于A(yíng)I PC的定義，它需要至少具備40TOPS的AI處理能力，以便運行內置于PC的各種大模型。高通公司去年發(fā)布的X Elite和X Plus等芯片，則具備高達45個(gè)TOPS的AI處理能力，性能處于全球領(lǐng)先水準。截至目前，已有包括聯(lián)想、戴爾、惠普、宏碁、華碩、三星以及微軟等全球主要PC廠(chǎng)商發(fā)布的20余款AI PC產(chǎn)品采用了高通驍龍X系列芯片。

攜手產(chǎn)業(yè)伙伴推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展

在孟樸看來(lái)，隨著(zhù)5G的發(fā)展和部署，移動(dòng)終端不再僅限于傳統上認知的智能手機，而是包括了PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、各種XR設備、工業(yè)制造的智能終端，以及各種機器人，他們都代表了移動(dòng)終端的發(fā)展。因此，隨著(zhù)新能源技術(shù)和智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的并行發(fā)展，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)和新能源汽車(chē)在中國的發(fā)展速度也非?？?。在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)方面，高通公司的產(chǎn)品組合——驍龍數字底盤(pán)，主要包括了智聯(lián)平臺、數字座艙、智能駕駛、車(chē)對云平臺等方面。

據孟樸介紹，在智能連接方面，早在2002年，美國通用汽車(chē)在其高端車(chē)系中使用了OnStar（安吉星）服務(wù)，其中采用了高通公司的3G碼分多址（CDMA）技術(shù)作為連接技術(shù)。如今，全球有大約3.5億輛汽車(chē)采用了高通提供的移動(dòng)連接、高速連接的解決方案。

孟樸指出，近年來(lái)，無(wú)論是傳統車(chē)企還是新興車(chē)企，推出的智能化車(chē)型越來(lái)越普及。過(guò)去三年，高通已經(jīng)支持50多個(gè)中國品牌推出了160多款智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)，這種智能網(wǎng)聯(lián)的普及速度令人矚目。因此，高通期待與中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，以及半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的同仁共同合作，共同努力，進(jìn)一步加快中國新能源車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)的發(fā)展速度。

“在A(yíng)I的負載方面，由于高通采用異型架構，其中包括CPU、GPU、數字信號處理器（DSP），以及NPU，我們目前主要采用NPU來(lái)處理AI，特別是生成式AI的需求。然而，這些芯片不僅需要硬件，還需要軟件的能力和生態(tài)上的各種支持。因此，我們在國內和全球一直與生態(tài)合作伙伴共同合作，推動(dòng)AI，特別是生成式AI的應用?？梢钥吹?，隨著(zhù)大模型應用在我們身邊的智能手機、AI PC、智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)中，生成式AI在各行各業(yè)的具體應用正在加速推進(jìn)?！泵蠘阏f(shuō)。