中信建投：半導體周期反轉在即，終端創(chuàng )新、AI引領(lǐng)新一輪成長(cháng)
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每經(jīng)AI快訊，中信建投表示，在終端創(chuàng )新和AI賦能的加持下，電子板塊有望在2024年進(jìn)入景氣上升通道。終端創(chuàng )新方面，手機、PC大盤(pán)復蘇，折疊屏手機、XR出貨有望高增長(cháng)，OLED滲透率提升，AI 手機、AI PC有望催化消費者需求，拉動(dòng)相關(guān)供應鏈增長(cháng)。AI賦能方面，AIGC引發(fā)內容生成范式革命，算力需求強勁，GPU、HBM等供應緊缺，國產(chǎn)算力、存儲及對應的先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝獲益。當前，半導體庫存持續去化，部分板塊如存儲、CIS觸底反彈，2024年有望見(jiàn)到需求回暖。
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