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利用膠印方法印金凹印印刷工藝流程，應注意以下幾個(gè)問(wèn)題：
①金墨不能調得太多，現調現用，一般控制在*h左右能夠用 完為宜凹印印刷工藝流程。印刷中途要經(jīng)常攪拌墨斗中的金墨，檢查印刷質(zhì)量，防 止糊版。
②印金時(shí)，機器速度不能太快，一般以每小時(shí)*000張為宜凹印印刷工藝流程。 速度太快會(huì )引起墨輥溫度升高，金墨氧化變黑，轉移性能也變差。
③版面水分要控制在最少，潤濕液過(guò)量會(huì )使金墨產(chǎn)生乳化，影 響印刷質(zhì)量凹印印刷工藝流程。
④金墨的轉移性能比一般膠印油墨差，因此需要對印刷機進(jìn) 行壓力調節，壓力一般應稍輕些凹印印刷工藝流程。串墨輥的串動(dòng)量也不宜調得過(guò) 大。
⑤要十分注意保養橡皮布，勤洗勤擦，發(fā)現表面發(fā)光變硬要 及時(shí)更換凹印印刷工藝流程。
⑥打底墨要印得厚實(shí)、平服凹印印刷工藝流程。還必須掌握底墨干燥時(shí)間和干 燥程度，在底墨膜面發(fā)粘時(shí)疊印金墨最為適宜。
⑦膠印車(chē)間的環(huán)境溫濕度應控制在適當的范圍內，溫濕度過(guò) 低會(huì )降低金墨的流動(dòng)性能凹印印刷工藝流程。