標簽企業(yè)常遇的模切問(wèn)題該如何處理？

激光模切

激光模切是利用激光器發(fā)射的光束，按照設計好的刀線(xiàn)形狀，通過(guò)聚焦在印刷材料上，均勻切割，切痕可至微米級的一種模切方式包裝刀版圖誰(shuí)提供。

激光模切無(wú)需制作實(shí)體刀版，可實(shí)現不同訂單圖形的快速切換，在計算機上可以完成切割圖形設計，各種圖形、材料參數設定，自動(dòng)生成需要切割痕跡的深度，同時(shí)可以重復加工，計算機通過(guò)調取以前加工過(guò)，已編制的切割程序，便可即刻開(kāi)始生產(chǎn)，節省了傳統模切的刀模更換和調整時(shí)間包裝刀版圖誰(shuí)提供。

目前，激光模切的速度較傳統模切機的速度慢、價(jià)格高，切割邊緣有燒灼現象，且存在切割線(xiàn)最小線(xiàn)寬問(wèn)題，較多適用于請柬、賀卡、糖果盒、蛋糕盒、紙雕藝術(shù)品、剪紙、禮品包裝盒等，不干膠標簽應用較少包裝刀版圖誰(shuí)提供。

模切方式二：數控切割機

從節約成本的角度來(lái)看，平壓平模切和數控切割機最節約物料成本，尤其是數控切割機，其耗材成本不僅低廉，而且快速便捷，無(wú)需準備實(shí)體刀版，一張電子刀版圖，通過(guò)電腦或手機APP便可執行切割命令，一個(gè)或多個(gè)特殊刀頭同時(shí)開(kāi)始工作，沿著(zhù)刀圖設定好的線(xiàn)條或攝像頭自動(dòng)尋邊進(jìn)行切割工作包裝刀版圖誰(shuí)提供。刀頭切割的深度根據材料的厚度及標簽預先設定的工藝要求進(jìn)行，在切割過(guò)程中根據實(shí)際切痕情況再對刀頭進(jìn)行輕微調節即可。