更多網(wǎng)框/鋼網(wǎng)選擇可根據客戶(hù)產(chǎn)品及印刷機要求訂制?
訂制客戶(hù)需要提供產(chǎn)品PCB（實(shí)物）或PCB格式文件印刷機。
并注明印刷機的類(lèi)型：smt激光鋼網(wǎng)最常用的網(wǎng)框 ：手?。?70X370MM ） 半自動(dòng)印刷：（650X550MM） 全自動(dòng)印刷：（737X737MM） 更多網(wǎng)框選擇可根據客戶(hù)產(chǎn)品及印刷機要求：
鋼網(wǎng)相關(guān)常識：
smt焊接直通率的高低，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們發(fā)現60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)印刷機。因此，有必要對印刷工藝的各個(gè)方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝的各個(gè)方面中，網(wǎng)板的設計起著(zhù)舉足輕重的作用。訂制客戶(hù)需要貼片鋼網(wǎng)、錫膏鋼網(wǎng)也很重要。smt鋼網(wǎng)制作
一般技術(shù)要求:
?。?、網(wǎng)框：框架尺寸根據印刷機的要求而定印刷機，以dek265和mpm up 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規格為1.5ˊ 1.5ˊ.
2、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆印刷機。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內側保留25mm-50mm。
3、基準點(diǎn)：根據pcb資料提供的大小及形狀按1：1方式開(kāi)口，并在印刷反面刻半透印刷機。在對應坐標處，整塊pcb至少開(kāi)兩個(gè)基準點(diǎn)。
4、開(kāi)口要求： 1．41． 位置及尺寸確保較高開(kāi)口精度，嚴格按規定開(kāi)口方式開(kāi)口印刷機。 1．42．獨立開(kāi)口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤(pán)尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強度。 1．43．開(kāi)口區域必須居中。
5、字符：為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：model；t；date；網(wǎng)板制作公司名稱(chēng)印刷機。
6、網(wǎng)板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應以滿(mǎn)足最細間距qfp bga為前提印刷機。如pcb上有0.5mmqfp和chip 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm；如pcb上有0.5mmqfp和chip 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm；印錫網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求:
1、 總原則：依據ipc-7525鋼網(wǎng)設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到pcb焊盤(pán)上，在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面，主要依賴(lài)于三個(gè)因素： 1、）面積比/寬厚比面積比;0.66 2、）網(wǎng)孔孔壁光滑印刷機。尤其是對于間距小于0.5mm的qfp和csp，制作過(guò)程中要求供應商作電拋光處理。 3、）以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開(kāi)口應比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm，即開(kāi)口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數。通常情況下，smt元件其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀與焊盤(pán)一致，按1：1方式開(kāi)口。特殊情況下，一些特別smt元件，其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀有特別規定。
2 特別smt元件網(wǎng)板開(kāi)口:
2.1chip元件： 0603以上chip元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生印刷機。
2.2sot89元件：由于焊盤(pán)和元件較大焊盤(pán)間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問(wèn)題印刷機。
2.3 sot252元件：由于sot252有一焊盤(pán)很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位印刷機。
2.4ic： a．對于標準焊盤(pán)設計，pitch》=0.65mm的ic，開(kāi)口寬度為焊盤(pán)寬度的90%，長(cháng)度不變印刷機。 b． 對于標準焊盤(pán)設計，pitch《=005mm的ic，由于其pitch小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(cháng)度方向不變，開(kāi)口寬度為0.5pitch，開(kāi)口寬度為0.25mm。
2.5貼片鋼網(wǎng)其他情形：一個(gè)焊盤(pán)過(guò)大錫膏鋼網(wǎng)，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時(shí)，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開(kāi)口建議采用網(wǎng)格線(xiàn)分割的方式，網(wǎng)格線(xiàn)寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤(pán)大小均分印刷機。印膠網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求：對簡(jiǎn)單pcb組裝采用膠水工藝，優(yōu)先選用點(diǎn)膠，chip、melf、sot元件通過(guò)網(wǎng)板印膠，ic則盡量采用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出chip，melf，sot印膠網(wǎng)板建議開(kāi)口尺寸，開(kāi)口形狀。
1、 網(wǎng)板對角處須開(kāi)兩對角定位孔，選取fiducial mark 點(diǎn)開(kāi)孔印刷機。
2、 開(kāi)口均為長(cháng)條形印刷機。
檢驗方法 1） 通過(guò)目測檢查開(kāi)口居中繃網(wǎng)平整印刷機。
2） 通過(guò)pcb實(shí)體核對網(wǎng)板開(kāi)口正確性印刷機。
3） 用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網(wǎng)板開(kāi)口長(cháng)度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度印刷機。
4） 鋼片厚度通過(guò)檢測印錫后焊膏厚度來(lái)驗證，即結果驗證印刷機。結束語(yǔ)網(wǎng)板設計技術(shù)要求經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的試行，印刷質(zhì)量得到了很好的控制，表現在smt焊接質(zhì)量缺陷ppm由1300ppm左右下降到130ppm左右。
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