驍龍775什么時(shí)候出？
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驍龍775G發(fā)布時(shí)間:2020年12月1日、2日的2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì )
2、驍龍775G處理器性能:驍龍 775G（代號 sm7350）跑分為53萬(wàn)分左右，跑分軟件估計為安兔兔 惠普M775。作為對比，參考上一代的驍龍865跑分在60萬(wàn)左右，765G跑分32萬(wàn)左右。
3、驍龍775G處理器將可能是高通首款采用三星6nm EUV工藝的芯片 惠普M775，由4個(gè)2.4GHz的A77和4個(gè)A55組成，CPU性能較驍龍765G增加40%、GPU性能較驍龍765G增加50%之多
4、搭載驍龍775G處理的手機預計會(huì )在2020年12月底或者2021年1月份陸續發(fā)布和上市 惠普M775，比如紅米的K40系列手機，傳聞會(huì )是這款處理器的首發(fā)機型