來(lái)源：超天才網(wǎng) 作者：張耀寰
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談到智能手機的生態(tài)鏈，我們首先要知道什么是智能手機。早期的手機，說(shuō)白了，是一部電話(huà)，也就是說(shuō)其主要功能是語(yǔ)音通訊。隨著(zhù)3G和4G時(shí)代的到來(lái)，手機的通話(huà)功能降為次要功能，主要功能是互聯(lián)網(wǎng)終端，此時(shí)的手機開(kāi)始電腦化了。即具有獨立的操作系統，可以由用戶(hù)自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的應用，通過(guò)此模式不斷對手機的功能進(jìn)行擴充，并可以通過(guò)移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò )來(lái)實(shí)現無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )接入。手機電腦化是智能手機的真正內涵，這樣的手機才能叫Smartphone。
既然智能手機是電腦化的手機，它必然具有電腦的類(lèi)似特征，即軟硬件分離。智能手機產(chǎn)業(yè)鏈更復雜，角色參與者更多。隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃興起，智能手機在功能上不斷進(jìn)化，應用愈加豐富，極大壓縮傳統電腦的市場(chǎng)空間。
一、手機產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節及價(jià)值構成
無(wú)論在電腦還是手機的價(jià)值鏈中，價(jià)值含量高的不是硬件，而是軟件。因為各個(gè)廠(chǎng)家的硬件越來(lái)越趨同，只有你的硬件有用戶(hù)需求的特異功能時(shí)，這才算價(jià)值。而軟件則不同，微軟、GOOGLE和FACEBOOK等公司都是憑借軟件能力實(shí)現其特有價(jià)值的。因此，在智能手機中，蘋(píng)果和GOOGLE的價(jià)值是首屈一指的，即使三星曾在銷(xiāo)售額上領(lǐng)先，但其價(jià)值不能與蘋(píng)果和GOOGLE同日而語(yǔ)。因為，蘋(píng)果和GOOGLE把控著(zhù)操作系統，掐住了產(chǎn)業(yè)鏈的命門(mén)。
在智能手機的價(jià)值含量中，芯片僅次于操作系統。相比于操作系統，手機芯片生產(chǎn)廠(chǎng)商較多，生產(chǎn)的手機芯片更是種類(lèi)繁雜。但芯片的主要供應商不多，主要有高通、三星、聯(lián)發(fā)科（MTK）、英偉達、英特爾等。芯片產(chǎn)業(yè)中，技術(shù)、規模、資金是其生存和發(fā)展的三要素。從目前手機芯片市場(chǎng)的競爭格局看，真正三個(gè)要素均具備的只有高通。高通最大的對手是聯(lián)發(fā)科（MTK）。從2G時(shí)代起，聯(lián)發(fā)科形成了其身存和發(fā)展的根基Turnkey模式，這種模式因價(jià)格低廉而頗受中小型手機廠(chǎng)商的歡迎。進(jìn)入到3G和4G時(shí)代，高通也開(kāi)始在類(lèi)似的模式上發(fā)力，全面覆蓋高、中、低端。聯(lián)發(fā)科目前的市場(chǎng)地位受到一定挑戰。除此外，蘋(píng)果、三星和海思目前在芯片上試圖開(kāi)辟一種自給自足的模式。業(yè)內普遍認為，未來(lái)手機芯片市場(chǎng)，在開(kāi)放市場(chǎng)能夠生存下來(lái)的廠(chǎng)商將是高通、聯(lián)發(fā)科、三星；蘋(píng)果芯片將獨立存在。
關(guān)鍵配件廠(chǎng)商。例如觸摸屏、攝像頭、傳感器等關(guān)鍵零部件的廠(chǎng)商。手機觸摸屏較大的供應商有日本的JDI，夏普，韓國的三星，LG等。攝像頭較大的供應商有索尼、夏普、三星等。這個(gè)環(huán)節具備一定的技術(shù)含量，利潤率比較可觀(guān)。國內的廠(chǎng)家，在手機關(guān)鍵配件領(lǐng)域有崛起的勢頭。
手機的零部件一般包括：內置件、外制件、電子組件、包裝材料。內置件：一般意義定義為手機內部的塑膠、五金、排線(xiàn)之類(lèi)。外置件：手機外殼、前后面板支持架。電子組件：電路板、電池、耳塞。包裝材料：說(shuō)明書(shū)、保修卡、包裝盒。
應用軟件開(kāi)發(fā)商。隨著(zhù)智能手機的普及，手機應用成為手機的核心賣(mài)點(diǎn)之一。蘋(píng)果AppStore開(kāi)啟了一種嶄新商業(yè)模式。其商業(yè)模式是開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)應用，上載至App Store，通過(guò)用戶(hù)下載付費的形式獲得收入，蘋(píng)果公司統一代收，然后將應用收入按照一定比例與應用開(kāi)發(fā)者分成。手機應用開(kāi)發(fā)者可以是個(gè)人，也可以是公司。應用開(kāi)發(fā)收益的方式主要有兩種：一是用戶(hù)直接付費，二是開(kāi)發(fā)者在應用中嵌入廣告，由廣告商間接付費。蘋(píng)果的AppStore是其利潤的一大來(lái)源，而國產(chǎn)手機近乎為零的利潤，與其平庸的應用不無(wú)關(guān)系。這個(gè)環(huán)節的特征是價(jià)值分化，即如果你能開(kāi)發(fā)出尖叫型應用，你會(huì )賺的盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)；反之，如果你的應用平淡無(wú)奇，你能勉強度日就該偷著(zhù)樂(lè )了。
手機商及渠道。目前，國產(chǎn)手機在國內及全球智能手機市場(chǎng)中占據著(zhù)一席之地，盡管利潤少的可憐，但一直頑強的生存著(zhù)。國產(chǎn)手機廠(chǎng)商能夠存在的主要原因，主要還是依賴(lài)于生產(chǎn)和渠道。眾多的國內廠(chǎng)商憑借著(zhù)貼近國內的集成制造環(huán)境和龐大的消費市場(chǎng)，牢牢占據海內外數量巨大低端市場(chǎng)。但值得指出的是，這個(gè)環(huán)節是技術(shù)含量最低、競爭最慘烈、利潤最慘淡的價(jià)值環(huán)節。目前，多數的手機商不直接生產(chǎn)組裝，而是通過(guò)代工的方式委托代工商組裝，組裝水平往往對手機的后期的穩定性和壽命有一定影響。高端品牌一般會(huì )找一流的制造商代工（如富士康），低端手機只能找低端制造商將就了。
二、手機設計的一般流程
手機設計一般需要七個(gè)基本模塊：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工業(yè)設計
包括手機的外觀(guān)、材質(zhì)、手感、顏色配搭，主要接口的實(shí)現及色彩等方面的設計。
2、MD(Mechanical Design)結構設計
手機的前殼、后殼、手機的攝像鏡頭位置的選擇，固定的方式，電池如何連接，手機的厚薄程度。如果是滑蓋手機，如何讓手機滑上去，怎樣實(shí)現自動(dòng)往上彈，SIM卡怎樣插和拔的安排，這些都是手機結構設計的范疇。繁瑣的部件需要MD的工作人員對材質(zhì)以及工藝都非常熟識。
3、HW(Hardware) 硬件設計
硬件主要設計電路以及天線(xiàn)，而HW是要和MD保持經(jīng)常性的溝通。
比如MD要求做薄，于是電路也要薄才行得通。同時(shí)HW也會(huì )要求MD放置天線(xiàn)的區域比較大，和電池的距離也要足夠遠，HW還會(huì )要求ID在天線(xiàn)附近不要放置有金屬配件等等。HW也會(huì )與ID發(fā)生分歧，例如ID喜歡用金屬裝飾，但是金屬會(huì )影響了天線(xiàn)的設計以及容易產(chǎn)生靜電的問(wèn)題，因此HW會(huì )反對，因為ID/MD會(huì )開(kāi)發(fā)新材料，才能應付ID的要求。
4、SW(Software)軟件設計
SW是更容易理解，SW要充分考慮到接口的可操作性，是否人性化，是否美觀(guān)等因素。SW的測試非常復雜，名目繁多，SW的測試不僅只是在尋找Bug，一致性的測試、兼容性的測試等都是非常重要的項目，在目前“內容為主”的信息時(shí)代，軟件才是手機的最終幕后支柱，硬件的驅動(dòng)是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現的。軟件和硬件的工程師之間的沖突也是家常便飯。
5、PM(Project Management)項目管理
大規模公司的PM都分得非常細致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即專(zhuān)門(mén)負責技術(shù)的PM，而普通的PM，只管理項目的進(jìn)度各協(xié)調工作，PM這個(gè)部門(mén)通常存在于那些自己設計，自己生產(chǎn)，自己銷(xiāo)售手機的公司。
6、Sourcing資源開(kāi)發(fā)部
資源開(kāi)發(fā)部的員工要不停地去挖掘新的資源，如新材質(zhì)、新的手機組件、測試器材等，當手機開(kāi)始試產(chǎn)時(shí)，他們要保證生產(chǎn)在線(xiàn)所需要的所有生產(chǎn)物料齊備。手機進(jìn)行小批量試生產(chǎn)，考察的不僅是軟/硬件的成熟度，還包括考察生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)的測試技術(shù)，有些手機在到達這個(gè)階段時(shí)，假如過(guò)不了這一關(guān)，最后還是會(huì )以失敗而告終。
7、QA(Quality Assurance)質(zhì)量監督
QA部門(mén)負擔起整個(gè)流程質(zhì)量保證的工作，督促開(kāi)發(fā)過(guò)程是否符合預定的流程，保證項目的可生產(chǎn)性，有很多新設計的奇思構想手機，就因為碰上了難以逾越的工藝障礙而最終宣告放棄。
三、智能手機的幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題
1、為什么智能手機必須先出軟件，隨后才有硬件？
我們看看手機面世的流程就明白了，以國產(chǎn)安卓手機為例。Google出臺最新操作系統源代碼——>芯片廠(chǎng)商需要花1-6個(gè)月來(lái)做自己的芯片方案——>手機廠(chǎng)商從芯片廠(chǎng)商處買(mǎi)到方案和代碼，進(jìn)行自己的集成和定制工作——>將所需硬件組裝成手機。
2、國產(chǎn)手機是否有自主操作系統？是否有芯片能力？
現在國內手機廠(chǎng)商，都沒(méi)有自己出系統的能力。極少數廠(chǎng)家有出芯片的能力，例如華為、中興。但并非都能成熟商用，因為如果芯片不穩定，用在自己的品牌手機上，就會(huì )讓用戶(hù)產(chǎn)生惡評，最終會(huì )在短期內喪失市場(chǎng)。
3、手機高中低端是如何形成的？
觀(guān)察一下就會(huì )發(fā)現，芯片廠(chǎng)商屈指可數，但手機廠(chǎng)商眾多，這是手機生態(tài)系統的結構比例所決定的。大品牌、銷(xiāo)量廣、支付能力強的手機廠(chǎng)商，芯片廠(chǎng)可為其1個(gè)月就出方案，全方位滿(mǎn)足其訴求。反之，如果是低端手機，不愿出大價(jià)錢(qián)，芯片商只能抽空為你干干活，這樣就要較長(cháng)時(shí)間交付，比如6個(gè)月。低端手機一般也不會(huì )在乎這個(gè)漫長(cháng)的工期，因為對低端用戶(hù)來(lái)說(shuō)，便宜才是硬道理。