【立創(chuàng )轉載】PCB原理圖的反推步驟及注意細節(轉載)
PCB板設計中，需要綜合考慮PCB板的大小，通過(guò)電流，選擇一個(gè)合適的線(xiàn)寬。PCB抄板，業(yè)界也常被稱(chēng)為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發(fā)。
即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原。
然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。
隨著(zhù)抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化，今天的PCB抄板概念已經(jīng)得到更廣范圍的延伸，不再局限于簡(jiǎn)單的電路板的復制和克隆，還會(huì )涉及產(chǎn)品的二次開(kāi)發(fā)與新產(chǎn)品的研發(fā)。
那么，根據文件圖或者實(shí)物，怎樣來(lái)進(jìn)行PCB原理圖的反推，反推過(guò)程是怎么樣的？有哪些該注意細節呢？
反推步驟
1.記錄PCB相關(guān)細節
拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
2.掃描的圖象
拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。
再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。
注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。
3.調整修正圖像
調整畫(huà)布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發(fā)現圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補和修正。
4.校驗PAD和VIA的位置重合度
將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點(diǎn)小問(wèn)題都會(huì )影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
5.繪制層
將TOP層的BMP轉化為T(mén)OP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線(xiàn)就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。
6.TOP PCB和BOT PCB合圖
在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個(gè)圖就OK了。
7.激光打印TOP LAYER，BOTTOM LAYER
用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1:1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯，你就大功告成了。
8.測試
測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
注意細節1.合理劃分功能區域
在對一塊完好的PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設計時(shí)，合理劃分功能區域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩，提高繪制的效率。
一般而言，一塊PCB板上功能相同的元器件會(huì )集中布置，以功能劃分區域可以在反推原理圖時(shí)有方便準確的依據。
但是，這個(gè)功能區域的劃分并不是隨意的。它需要工程師對電子電路相關(guān)知識有一定的了解。
首先，找出某一功能單元中的核心元件，然后根據走線(xiàn)連接可以順藤摸瓜的找出同一功能單元的其他元件，形成一個(gè)功能分區。
功能分區的形成是原理圖繪制的基礎。另外，在這一過(guò)程中，不要忘記巧妙利用電路板上的元器件序號，它們可以幫助您更快的進(jìn)行功能分區。
2.找對基準件
這個(gè)基準件也可以說(shuō)是在進(jìn)行原理圖繪制之初所借助的主要部件PCB網(wǎng)城，在確定基準件之后，根據這些基準件的引腳進(jìn)行繪制，能夠在更大程度上保證原理圖的準確性。
對于工程師而言，基準件的確定不是很復雜的事情，一般情況下，可以選擇在電路中起主要作用的元器件作為基準件，它們一般體積較大、引腳較多，方便繪制的進(jìn)行，如集成電路、變壓器、晶體管等等，都可以作為合適的基準件。
3.正確區分線(xiàn)路，合理繪制布線(xiàn)
對于地線(xiàn)、電源線(xiàn)、信號線(xiàn)的區分，同樣需要工程師有相關(guān)的電源知識、電路連接知識、PCB布線(xiàn)知識等等。這些線(xiàn)路的區分，可以從元器件連接情況、線(xiàn)路銅箔寬度以及電子產(chǎn)品本身的特征等方面進(jìn)行分析。
在布線(xiàn)繪制中，為避免線(xiàn)路交叉與穿插，對地線(xiàn)可以大量使用接地符號，各種線(xiàn)路可以使用不同顏色的不同線(xiàn)條保證清晰可辨，對各種有元器件還可以運用專(zhuān)用標志，甚至可以將單元電路分開(kāi)繪制，最后再進(jìn)行組合。
4.掌握基本框架，借鑒同類(lèi)原理圖
對于一些基本電子電路的框架構成和原理圖畫(huà)法，工程師需要熟練掌握，不僅要能對一些簡(jiǎn)單、經(jīng)典的單元電路的基本組成形式進(jìn)行直接繪制，還要能形成電子電路的整體框架。
另一方面，不要忽視，同一類(lèi)型的電子產(chǎn)品在原理圖上具有一定的相似性PCB網(wǎng)城，工程師可以根據經(jīng)驗的積累，充分借鑒同類(lèi)電路圖來(lái)進(jìn)行新的產(chǎn)品原理圖的反推。
5.核對與優(yōu)化
原理圖繪制完成之后，還要經(jīng)過(guò)測試與核對環(huán)節才能說(shuō)PCB原理圖的逆向設計結束。對PCB分布參數敏感的元件的標稱(chēng)值需要進(jìn)行核對優(yōu)化，根據PCB文件圖，將原理圖進(jìn)行對比分析與核對，確保原理圖與文件圖的完全一致。
PCB板設計中，需要綜合考慮PCB板的大小，通過(guò)電流，選擇一個(gè)合適的線(xiàn)寬。PCB抄板，業(yè)界也常被稱(chēng)為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發(fā)。
即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原。
然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。
隨著(zhù)抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化，今天的PCB抄板概念已經(jīng)得到更廣范圍的延伸，不再局限于簡(jiǎn)單的電路板的復制和克隆，還會(huì )涉及產(chǎn)品的二次開(kāi)發(fā)與新產(chǎn)品的研發(fā)。
那么，根據文件圖或者實(shí)物，怎樣來(lái)進(jìn)行PCB原理圖的反推，反推過(guò)程是怎么樣的？有哪些該注意細節呢？
反推步驟
1.記錄PCB相關(guān)細節
拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
2.掃描的圖象
拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。
再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。
注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。
3.調整修正圖像
調整畫(huà)布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發(fā)現圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補和修正。
4.校驗PAD和VIA的位置重合度
將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點(diǎn)小問(wèn)題都會(huì )影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
5.繪制層
將TOP層的BMP轉化為T(mén)OP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線(xiàn)就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。
6.TOP PCB和BOT PCB合圖
在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個(gè)圖就OK了。
7.激光打印TOP LAYER，BOTTOM LAYER
用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1:1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯，你就大功告成了。
8.測試
測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
注意細節1.合理劃分功能區域
在對一塊完好的PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設計時(shí)，合理劃分功能區域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩，提高繪制的效率。
一般而言，一塊PCB板上功能相同的元器件會(huì )集中布置，以功能劃分區域可以在反推原理圖時(shí)有方便準確的依據。
但是，這個(gè)功能區域的劃分并不是隨意的。它需要工程師對電子電路相關(guān)知識有一定的了解。
首先，找出某一功能單元中的核心元件，然后根據走線(xiàn)連接可以順藤摸瓜的找出同一功能單元的其他元件，形成一個(gè)功能分區。
功能分區的形成是原理圖繪制的基礎。另外，在這一過(guò)程中，不要忘記巧妙利用電路板上的元器件序號，它們可以幫助您更快的進(jìn)行功能分區。
2.找對基準件
這個(gè)基準件也可以說(shuō)是在進(jìn)行原理圖繪制之初所借助的主要部件PCB網(wǎng)城，在確定基準件之后，根據這些基準件的引腳進(jìn)行繪制，能夠在更大程度上保證原理圖的準確性。
對于工程師而言，基準件的確定不是很復雜的事情，一般情況下，可以選擇在電路中起主要作用的元器件作為基準件，它們一般體積較大、引腳較多，方便繪制的進(jìn)行，如集成電路、變壓器、晶體管等等，都可以作為合適的基準件。
3.正確區分線(xiàn)路，合理繪制布線(xiàn)
對于地線(xiàn)、電源線(xiàn)、信號線(xiàn)的區分，同樣需要工程師有相關(guān)的電源知識、電路連接知識、PCB布線(xiàn)知識等等。這些線(xiàn)路的區分，可以從元器件連接情況、線(xiàn)路銅箔寬度以及電子產(chǎn)品本身的特征等方面進(jìn)行分析。
在布線(xiàn)繪制中，為避免線(xiàn)路交叉與穿插，對地線(xiàn)可以大量使用接地符號，各種線(xiàn)路可以使用不同顏色的不同線(xiàn)條保證清晰可辨，對各種有元器件還可以運用專(zhuān)用標志，甚至可以將單元電路分開(kāi)繪制，最后再進(jìn)行組合。
4.掌握基本框架，借鑒同類(lèi)原理圖
對于一些基本電子電路的框架構成和原理圖畫(huà)法，工程師需要熟練掌握，不僅要能對一些簡(jiǎn)單、經(jīng)典的單元電路的基本組成形式進(jìn)行直接繪制，還要能形成電子電路的整體框架。
另一方面，不要忽視，同一類(lèi)型的電子產(chǎn)品在原理圖上具有一定的相似性PCB網(wǎng)城，工程師可以根據經(jīng)驗的積累，充分借鑒同類(lèi)電路圖來(lái)進(jìn)行新的產(chǎn)品原理圖的反推。
5.核對與優(yōu)化
原理圖繪制完成之后，還要經(jīng)過(guò)測試與核對環(huán)節才能說(shuō)PCB原理圖的逆向設計結束。對PCB分布參數敏感的元件的標稱(chēng)值需要進(jìn)行核對優(yōu)化，根據PCB文件圖，將原理圖進(jìn)行對比分析與核對，確保原理圖與文件圖的完全一致。
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