smt全自動(dòng)印刷機通用作業(yè)指導書(shū)()

* 工藝文件中所用的產(chǎn)品名稱(chēng)編號圖號符號材料和元器件代號等，應與設計文件保持一致，并遵循國際標準* 編制工藝文件時(shí)應盡量采用通用技術(shù)條件工藝細則或企業(yè)標準工藝規程，并有效地使用工裝具或專(zhuān)用工具測試。

不知道你在SMT是什么經(jīng)驗我把這個(gè)職位的一些基礎內容有和你說(shuō)說(shuō)1SMT的各種工藝認知，如烘烤，印刷，貼片，回流焊，點(diǎn)膠，貼膠，沖型，折線(xiàn)，電測等 2錫膏印刷鋼板的設計，包括PAD的相關(guān)知識，零件相關(guān)知識，相應的。

所以介紹應包含以下內容工藝流程流程圖FlowChart制程失效模式與對策分析PFMEA控制計劃CP作業(yè)指導書(shū)WI統計過(guò)程分析SPC如果這些內容都有英語(yǔ)版本最好，準備在手邊，你只要提到我們是這樣控制的。

做到了這一步，基本上可以大部分避免由外界直接攜帶的塵埃進(jìn)來(lái)除了使用到風(fēng)淋室以為，提高SMT貼片生產(chǎn)設備還需要先進(jìn)的生產(chǎn)設備，下面一一介紹SMT貼片加工設備的升級SMT全自動(dòng)印刷機 在所有SMT貼片加工廠(chǎng)的70%的品質(zhì)問(wèn)題都。

SMT印刷機的上下料操作流程，主要是指產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)的開(kāi)機前調整印刷過(guò)程印刷完成后下機的整個(gè)流程，以下詳細說(shuō)明具體細節1一般產(chǎn)品需要印刷錫膏，必須先對錫膏印刷機進(jìn)行編程，編程的主要數據就是PCB的長(cháng)寬厚和Mark點(diǎn)的。

焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容焊錫膏，模板吉印通 刷機，三者之間合理組合，對膏質(zhì)量地實(shí)現焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說(shuō)過(guò)，現主要說(shuō)明的是模塊及印刷機1全表面安裝。