關(guān)于印刷機上錫膏的刮刀的信息
刮刀下降異響，肯定是傳動(dòng)裝置卡了或者錯位了，建議檢查一下刮刀聯(lián)動(dòng)裝置或者也要看看錫膏在印刷的時(shí)候是否粘刀，有無(wú)錫膏殘留濺到傳動(dòng)鏈上，導致的卡動(dòng)；* 然后安裝刮刀，刮刀安裝好來(lái)調節位置，前后的進(jìn)行調整，等確定安裝的正確后，打開(kāi)調解的窗口，這時(shí)就開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)啦當我們把這* 個(gè)流程做完之后，這時(shí)要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況當然還要注意其中的；一影響全自動(dòng)錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第一大因素是錫膏印刷機的刮刀壓力刮刀壓力的改變，對印刷來(lái)說(shuō)影響重大，太小的壓力，會(huì )使焊膏印刷機不能有效地到達網(wǎng)板開(kāi)孔的底部且不能很好地沉積在焊盤(pán)上，太大的壓力，則導致焊膏；* 加上錫膏試印刷，調整刮刀壓力及速度，這個(gè)不難，7印刷偏移再調整，* 最后ok了，將手動(dòng)模式切換到半自動(dòng)模式，正常印刷，切記，不可使用全自動(dòng)模式全手打的，累死了，有用給我加分，呵呵 以上是國產(chǎn)的半自動(dòng)印刷機；1這種形式現在已很不普遍了，雖然還在使用，特別在美國和日本它由截面為大約10mmx10mm的正方形組成，由夾板夾住，形成兩面* * °的角度2這種刮刀可以?xún)蓚€(gè)方向工作，每個(gè)行程末都會(huì )跳過(guò)錫膏條，因此只要一個(gè)刮刀。
錫膏都是有一定粘性的，如果不會(huì )黏，那就是太稀了，粘性不好，達不到完美的焊接效果；2刮刀與鋼網(wǎng)的角度刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連一般為* * ~* 0 °目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機大多采用* 0 ° * 錫膏的投入量滾動(dòng)直徑；錫膏印刷機刮刀角度影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過(guò)改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力刮刀角度如果大于* 0°，則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng)，此時(shí)垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫；* 加上錫膏試印刷，調整刮刀壓力及速度，這個(gè)不難，7印刷偏移再調整，* 最后OK了，將手動(dòng)模式切換到半自動(dòng)模式，正常印刷，切記，不可使用全自動(dòng)模式全手打的，累死了，有用給我加分，呵呵 以上是國產(chǎn)的半自動(dòng)印刷機。
它的工作原理是先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤(pán)，一電通鋼網(wǎng)擦拭紙，對漏印均勻的PCB，通過(guò)傳輸臺輸入至貼片機進(jìn)行自動(dòng)貼片錫膏印刷是電路板焊錫好壞的；smt印漿的時(shí)候一般現在都是使用金屬刮刀，有些手動(dòng)印刷機會(huì )使用膠刮刀，自動(dòng)或半自動(dòng)一般都是使用的不銹鋼片刮刀其實(shí)使用手動(dòng)臺印刷也應該使用不銹鋼片刮刀，膠刮刀容易磨損，刮出的效果不佳，而且較不銹鋼片刮刀費力，唯一的；一般來(lái)說(shuō)，一臺錫膏印刷機需要2把刮刀，一把用于清除多余的錫膏，一把用于清理模具表面的殘留物；錫膏印刷機的工藝參數的設置調節 1 刮刀的速度 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大同樣，刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小調節這個(gè)參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及*小元件尺寸等。
2刮刀與鋼網(wǎng)的角度刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也簡(jiǎn)單使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，構成錫膏粘連一般為* * ~* 0 °現在，全自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機大多選用* 0 °* 錫膏的投入量。
一次性的錫膏印刷機不銹鋼刮刀片的壽命為一次性的，使用一次，就無(wú)法進(jìn)行使用第二次錫膏，英文名solderpaste，灰色膏體焊錫膏是伴隨著(zhù)SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉助焊劑以及其它的表面活性劑；* 確認所用錫膏品牌型號是否正確，這里我們以GKG錫膏印刷機品牌為例* 確認回溫及攪拌時(shí)間回溫* H，攪拌* 分鐘* 工程師將鋼網(wǎng)及治具放置于印刷機且調試好各參數后方可開(kāi)始作業(yè)，程序名與實(shí)際所需機種相符，刮刀角度。