[網(wǎng)絡(luò )天地]電腦DIY基本知識掃盲(轉載)
作者：youyang_jx
1. 通路商：是指有自己的品牌，但是沒(méi)有自己做產(chǎn)品的工廠(chǎng)，只是叫別的廠(chǎng)家代工產(chǎn)品，然后貼上自己的商標進(jìn)行銷(xiāo)售的商家。
顯卡五大通路商：銘瑄、昂達、七彩虹、雙敏、盈通。
2. HI-FI音響系統：
Hi-Fi是英語(yǔ)High-Fidelity的縮寫(xiě)，直譯為“高保真”，其定義是：與原來(lái)的聲音高度相似的重放聲音。
Hi-Fi音響系統從結構上可分為一體式、套裝式及組合式。
一體式的音響系統是將各種功能的器材和揚聲器組裝在一個(gè)機箱內，不可以隨意拆開(kāi)，此類(lèi)機器一般為低檔普及型機器。
套裝式音響系統是由生產(chǎn)商設計，將各種器材單搭配成套，各個(gè)單元之間可以拆開(kāi)。
音響組合則是根據個(gè)人的愛(ài)好選擇各種型號的器材，進(jìn)行自由組合。
3. HDCP技術(shù)：
HDCP的全稱(chēng)是High-bandwidth Digital Content Protection，也就是“高帶寬數字內容保護”。簡(jiǎn)單的說(shuō)，HDCP就是要將通過(guò)DVI接口傳遞的數字信號進(jìn)行加密，多媒體內容的發(fā)出端(電腦、DVD、機頂盒等)與接受端(顯示器、電視機、投影機等)之間加上一道保護。這樣一層保護主要并不是用來(lái)防止通過(guò)數字信號進(jìn)行不合法的復制，而是將數字信號內容進(jìn)行加密，使得不合法的復制無(wú)法得到準確的內容、滿(mǎn)意的效果。
事實(shí)上HDCP不是支持高清HDTV, 而是HDCP保護有版權的HD節目。顯示器是否具備HDCP是無(wú)關(guān)緊要的。
4. 計算機中數據傳輸的方式：串行通訊和并行通訊
?。?）串行（serial）通訊是指數據一位位地順序傳送，其特點(diǎn)是通信線(xiàn)路簡(jiǎn)單，只要一對傳輸線(xiàn)就可以實(shí)現雙向通信，并可以利用電話(huà)線(xiàn)，從而大大降低了成本，特別適用于遠距離通信，但傳送速度較慢。串行通信本身又分為異步通信與同步通信兩種。
串行通信線(xiàn)路上傳送的是數字信號，表示傳送數字信號能力的指標為數據速率(Data Rate)，其單位為bps(bit persecond)，即每秒鐘傳送的二進(jìn)制位數。
?。?）并行（parallel）通訊是指數據中每個(gè)字符的二進(jìn)制位使用多條數據線(xiàn)同時(shí)進(jìn)行傳輸，傳輸速度相對要快些，但傳輸距離相對不能太遠，計算機內部數據傳輸一般都是采用這種方法。
它有2個(gè)主要特點(diǎn)：一是同時(shí)并行傳送的二進(jìn)位數就是數據寬度，例如通常所說(shuō)的8位，16位，32位，64位；二是在計算機與外設之間采用應答式的聯(lián)絡(luò )信號來(lái)協(xié)調雙方的數據傳送操作，這種聯(lián)絡(luò )信號又稱(chēng)為握手信號，例如標準打印口。
5. 鼠標和鍵盤(pán)的接口：PS/2接口
PS/2接口是目前最常見(jiàn)的鼠標和鍵盤(pán)接口，最初是IBM公司的專(zhuān)利，俗稱(chēng)“小口”。這是一種6針的圓型接口。但鼠標只使用其中的4針傳輸數據和供電，其余2個(gè)為空腳。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，而且是ATX主板的標準接口，但仍然不能使高檔鼠標完全發(fā)揮其性能，而且不支持熱插拔。在BTX主板規范中，這也是即將被淘汰掉的接口。
需要注意的是，在連接PS/2接口鼠標時(shí)不能錯誤地插入鍵盤(pán)PS/2接口（當然，也不能把PS/2鍵盤(pán)插入鼠標PS/2接口）。一般情況下，符合PC99規范的主板，其鼠標的接口為綠色、鍵盤(pán)的接口為紫色，另外也可以從PS/2接口的相對位置來(lái)判斷：靠近主板PCB的是鍵盤(pán)接口，其上方的是鼠標接口。
6. PS的含義：
（1） PS指postscript，“備注，注”的意思；
（2） PS指Photoshop，一種有名的專(zhuān)業(yè)圖像處理軟件，幾乎所有的廣告公司，平面設計公司都用；
（3） PS指索尼公司的游戲機play station，它的后續版本有PS2、PSP、PS3；
（4） PS指Political Science，即“政治科學(xué)”，是科學(xué)的一個(gè)分支；
（5） PS指Polystyrene，即一種熱塑性合成樹(shù)脂，最大的應用領(lǐng)域是電子/電器行業(yè)……
不同的場(chǎng)合，PS代表的含義不同。
youyang_jx 發(fā)表于 >2007-5-15 9:46:29 [全文] [評論] [引用] [推薦] [檔案] [推給好友] [收藏到網(wǎng)摘]
2007-5-15電腦DIY基本知識掃盲07
顯示器類(lèi)：
1. LCD顯示器DVI接口類(lèi)型：
規格 信號 備注
DVI-I雙通道 數字/模擬 可轉換VGA
DVI-I單通道 數字/模擬 可轉換VGA
DVI-D雙通道 數字 不可轉換VGA
DVI-D單通道 數字 不可轉換VGA
DVI-A 模擬 已廢棄
DFP 數字 已廢棄
VGA 模擬 ——
2. LCD顯示器的“點(diǎn)”缺陷：
液晶屏常見(jiàn)的"點(diǎn)缺陷"可分為壞點(diǎn)、亮點(diǎn)和暗點(diǎn)三種。
壞點(diǎn)：在白屏情況下為純黑色的點(diǎn)或者在黑屏下為純白色的點(diǎn)。在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下此點(diǎn)始終在同一位置上并且始終為純黑色或純白色的點(diǎn)。
這種情況說(shuō)明該像素的R、G、B三個(gè)子像素點(diǎn)均已損壞，此類(lèi)點(diǎn)稱(chēng)為壞點(diǎn)。
亮點(diǎn)：在黑屏的情況下呈現的R、G、B（紅、綠、藍）點(diǎn)叫做亮點(diǎn)。
亮點(diǎn)的出現分為兩種情況：
①在黑屏的情況下單純地呈現R或者G或者B色彩的點(diǎn)。
②在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，只有在R或者G或者B中的一種顯示模式下有白色點(diǎn)，同時(shí)在另外兩種模式下均有其他色點(diǎn)的情況，這種情況是在同一像素中存在兩個(gè)亮點(diǎn)。
暗點(diǎn)：在白屏的情況下出現非單純R、G、B的色點(diǎn)叫做暗點(diǎn)。
暗點(diǎn)的出現分為兩種情況：
①在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，在同一位置只有在R或者G或者B一種顯示模式下有黑點(diǎn)的情況，這種情況表明此像素內只有一個(gè)暗點(diǎn)。
②在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，在同一位置上在R或者G或者B中的兩種顯示模式下都有黑點(diǎn)的情況，這種情況表明此像素內有兩個(gè)暗點(diǎn)。
3. LCD類(lèi)型：
LCD是液晶顯示屏的全稱(chēng)：它包括了TFT,OLED,UFB,TFD,STN等類(lèi)型的液晶顯示屏。
STN型液晶顯示屏,英文全稱(chēng)是（SuperTwistedNematic）,它屬于被動(dòng)矩陣式LCD器件,它的好處是功耗小,省電是它的最大優(yōu)點(diǎn),它的工作原理是在單色STN液晶顯示器上加一個(gè)彩色濾光片,并將單色顯示矩陣中的每一像素分成三個(gè)子像素,分別通過(guò)彩色濾光片顯示紅,綠,藍三原色,就可以顯示出彩色畫(huà)面了,一般最高能顯示65536種色彩.缺點(diǎn)是色彩不真實(shí),在太陽(yáng)下幾乎看不見(jiàn)!
TFT屏幕是薄膜晶體管,英文全稱(chēng)(ThinFilmTransistor),是有源矩陣類(lèi)型液晶顯示器,在其背部設置特殊光管,可以主動(dòng)對屏幕上的各個(gè)獨立的像素進(jìn)行控制,這也是所謂的主動(dòng)矩陣TFT的來(lái)歷,這樣可以大的提高么應時(shí)間,約為80毫秒,而STN的為200毫秒!也改善了STN閃爍(水波紋)模糊的現象,有效的提高了播放動(dòng)態(tài)畫(huà)面的能力,和STN相比,TFT有出色的色彩飽和度,還原能力和更高的對比度,太陽(yáng)下依然看的非常清楚,但是缺點(diǎn)是比較耗電,而且成本也較高.
TFD是ThinFilmDiode薄膜二極管的縮寫(xiě)。由于TFT耗電高而且成本高昂，這無(wú)疑增加了可用性和手機成本，因此TFD技術(shù)被手機屏幕巨頭精工愛(ài)普生開(kāi)發(fā)出來(lái)專(zhuān)門(mén)用在手機屏幕上。它是TFT和STN的折衷，有著(zhù)比STN更好的亮度和色彩飽和度，卻又比TFT更省電。TFD的特點(diǎn)在于“高畫(huà)質(zhì)、超低功耗、小型化、動(dòng)態(tài)影像的顯示能力以及快速的反應時(shí)間”。TFD的顯示原理在于它為L(cháng)CD上每一個(gè)像素都配備了一顆單獨的二極管來(lái)作為控制源，由于這樣的單獨控制設計，使每個(gè)像素之間不會(huì )互相影響，因此在TFD的畫(huà)面上能夠顯現無(wú)殘影的動(dòng)態(tài)畫(huà)面和鮮艷的色彩。和TFT一樣TFD也是有源矩陣驅動(dòng)。 最初開(kāi)發(fā)出來(lái)的TFD只能顯示4096色，但如果采用圖像處理技術(shù)可以顯示相當于26萬(wàn)色的圖像。不過(guò)相對TFT在色彩顯示上還是有所不及。
UFB是三星自己研究開(kāi)發(fā)的一種顯示屏,它結合了TFT和STN的優(yōu)點(diǎn),就是高亮度和底電耗相結合,因為它采用了特別的光柵設計,可減小像素間矩,以獲得更佳的圖像質(zhì)量,通?？梢燥@示到65536色,和TFT的亮度不相上下,而電耗比TFT小和多!售價(jià)和STN差不多,可以說(shuō)是一種物廉價(jià)美的顯示屏!
OLED即有機發(fā)光顯示器,與傳統的LCD不同的是OLED無(wú)需背光燈,采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當有電流通過(guò)時(shí)，這些有機材料就會(huì )發(fā)光，目前這種顯示屏因為技的難度還不能做大，只能生產(chǎn)小尺寸的用作手機外屏上使用！
4. TFT液晶面板類(lèi)型：
0) TN面板：
TN面板被廣泛應用于入門(mén)級和中低端的液晶顯示器當中，由于他的輸出灰接級數較少，液晶分子偏轉速度快，致使其響應時(shí)間容易提高，目前市場(chǎng)上8ms以下液晶產(chǎn)品均采用的是TN面板。但可視角度相對偏小是TN面板最大的缺點(diǎn)，因此現在市場(chǎng)中所出售的采用TN面板的液晶顯示器普遍采用改良型的TN+FILM（補償膜）用于彌補TN面板可視角度方面的不足，同時(shí)色彩抖動(dòng)技術(shù)的使用也使得原本只能顯示26萬(wàn)色的TN面板獲得了16.2M的顯示能力。總體來(lái)說(shuō)，TN面板是一款優(yōu)勢和劣勢都很明顯的產(chǎn)品，價(jià)格便宜，響應時(shí)間較快是其優(yōu)勢所在，可視角度不理想和不能表現16.7M色所帶來(lái)的色彩不真實(shí)又是其明顯的劣勢。
1） FUJITSU的MVA
富士通Fujitsu的MVA (Multi-domain Vertical Alignment)技術(shù)以字面翻譯來(lái)看就是一種多象限垂直配向技術(shù)。它是利用突出物使液晶靜止時(shí)并非傳統的直立式，而是偏向某一個(gè)角度靜止；當施加電壓讓液晶分子改變成水平以讓背光通過(guò)則更為快速，這樣便可以大幅度縮短顯示時(shí)間，也因為突出物改變液晶分子配向，讓視野角度更為寬廣。在視角的增加上可達160度以上，反應時(shí)間縮短至20ms以?xún)取?MVA在制作程序來(lái)說(shuō)并不會(huì )增加太多困難的技術(shù)，所以很受代工廠(chǎng)商的歡迎，目前有奇美電子（奇晶光電）、友達光電…等得到授權制造。
2） HITACHI的IPS
日立Hitachi的IPS（In-Plane Switching）技術(shù)是以液晶分子平面切換的方式來(lái)改善視角，利用空間厚度、摩擦強度并有效利用橫向電場(chǎng)驅動(dòng)的改變讓液晶分子做最大的平面旋轉角度來(lái)增加視角；換句話(huà)說(shuō)，傳的液晶分子是以垂直、水平角度切換作為背光通過(guò)的方式，IPS則將液晶分子改為水平選轉切換作為背光通過(guò)方式。在商品的制造上不須額外加補償膜，顯示視覺(jué)上對比也很高。在視角的提升上可達到160度，反應時(shí)間縮短至40ms以?xún)取?但Hitachi仍舊改良IPS技術(shù)叫做Super-IPS，在視角的提升上可達到170度，反應時(shí)間縮短至30ms以?xún)龋?NTSC色純度比也由50%提升至60%以上。目前亦有少數廠(chǎng)商授權制造，算是與MVA技術(shù)并駕齊驅。
3） NEC的ExtraView
NEC作為全球能生產(chǎn)20英寸液晶屏數不多的生產(chǎn)商之一，其也研制出可以擴大可視角度的ExtraView技術(shù)。X(qián)traView增加了瀏覽角度，確保了用戶(hù)可以獲得最佳的顯示性能，并可以在上下、左右任何一個(gè)方向瀏覽屏幕。通過(guò)擴展瀏覽角度，使得多個(gè)用戶(hù)可以縱向和橫向模式觀(guān)看屏。此技術(shù)目前只應用于NEC的LCD產(chǎn)品中。
4） SAMSUNG的PVA
三星Samsung電子的PVA（Patterned Vertical Alignment）技術(shù)則是一種圖像垂直調整技術(shù)，該技術(shù)直接改變液晶單元結構，讓顯示效能大幅提升，其視角可達170度，反應時(shí)間達25ms以?xún)龋?500:1的超高對比能力以及高達70%的原色顯示能力。
5） PANASONIC的OCB
日本松下（Panasonic）所開(kāi)發(fā)的OCB（Optical Compensated Birefringence）則有不一樣的做法，完全以新開(kāi)發(fā)的液晶材料與光學(xué)補償膜作為核心材質(zhì)，是一種高速反應的光學(xué)自己補償型復折射式技術(shù)，雖然在視角的呈現上僅有進(jìn)步達140度以上，但反應時(shí)間卻能縮短至10ms以?xún)龋?而色純度的改進(jìn)為傳統TFT三倍以上，多半用于娛樂(lè )視聽(tīng)型彩色液晶顯示器面板，這也是Panasonic PC用彩色液晶顯示器的售價(jià)居高不下的原因。
6） HYUNDAI的FFS
現代Hyundai電子則采用FFS（Fringe Field Switching）技術(shù)也不需要額外的光學(xué)補償膜，主要是將IPS的不透明金屬電極改為透明的ITO電極，并縮小電極寬度和間距，在制造上比原先的IPS技術(shù)復雜，但因為使用了透明的ITO電極讓透光率比IPS高出2倍以上。在視角的呈現上達160度，反應時(shí)間因受制于采用負型液晶制造，反應時(shí)間則略遜于IPS技術(shù)。為了增加良率與顯示品質(zhì)的提升，新的UFFS（Ultra FFS）技術(shù)，能將原色重現率提升至75%以上。
7） Sharp（夏普）的ASV
Sharp公司采用ASV（Advanced Super-V）技術(shù)，改進(jìn)了TFT顯示屏的響應速度和可視角。Sharp將ASV描述為一個(gè)排列晶狀物質(zhì)的新方法，而此晶狀物質(zhì)顯示起來(lái)就象夾在兩片薄薄玻璃中的三明治。這其中有幾項改進(jìn)，最明顯的改進(jìn)之一就是視覺(jué)角度。現在的顯示最多讓用戶(hù)可以從垂直140度水平110度的角度看清顯示內容，而ASV將這一角度提高到170度。 另外，現在決大多數顯示器的默認狀態(tài)為打開(kāi)顯示器時(shí)所有像素為白色，直到被轉換為其它顏色，這就意味著(zhù)那些壞掉的像素仍然是黑色而且很難被注意到。ASV的第三個(gè)改進(jìn)就是響應時(shí)間減少，從45毫秒減少到25毫秒以下。此技術(shù)也主要應用于Sharp的產(chǎn)品中。
AGLR（Anti-Glare Low Reflection TFT）技術(shù)原理與原來(lái)的Black TFT的液晶顯示技術(shù)原理是相通的。都是通過(guò)液晶表面加上特殊的化學(xué)涂層，令外界光線(xiàn)在屏幕上造成的反射發(fā)生變化，從而令背光源的光線(xiàn)能更好地透過(guò)液晶層，使亮度更高，反射更低。
而在SHARP高端的專(zhuān)業(yè)級液晶顯示器用筆記本電腦的液晶面板方面，ASV與AGLR技術(shù)通常會(huì )結合使用，效果表現會(huì )相比起只是采用Black TFT技術(shù)要好，因為ASV主要是針對提高色彩顯示效果，而AGLR技術(shù)則主要是降低光線(xiàn)造成的反射，兩者分開(kāi)處理將會(huì )令顯示器更專(zhuān)業(yè)，技術(shù)結合性更強，令到產(chǎn)品更具市場(chǎng)競爭力！
youyang_jx 發(fā)表于 >2007-5-15 9:45:52 [全文] [評論] [引用] [推薦] [檔案] [推給好友] [收藏到網(wǎng)摘]
2007-5-15電腦DIY基本知識掃盲06
硬盤(pán)類(lèi)：
1. 硬盤(pán)的類(lèi)型：
目前有好幾種：IDE（ATA）硬盤(pán)，SATA硬盤(pán)，SCSI硬盤(pán)和SAS硬盤(pán)。
IDE硬盤(pán)也叫ATA硬盤(pán)，是采用并行傳輸技術(shù)的硬盤(pán)。IDE的英文全稱(chēng)為“Integrated Drive Electronics”，即“電子集成驅動(dòng)器”，它的本意是指把“硬盤(pán)控制器”與“盤(pán)體”集成在一起的硬盤(pán)驅動(dòng)器。把盤(pán)體與控制器集成在一起的做法減少了硬盤(pán)接口的電纜數目與長(cháng)度，數據傳輸的可靠性得到了增強。
IDE硬盤(pán)的接口類(lèi)型：ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA
IDE硬盤(pán)優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉、兼容性強、性?xún)r(jià)比高。
IDE硬盤(pán)缺點(diǎn)：數據傳輸速度慢、線(xiàn)纜長(cháng)度過(guò)短、連接設備少。
SATA硬盤(pán)采用串行傳輸技術(shù)，分為第一代SATA和第二代SATA2，其中SATA2可以達到3Gbps，速度比IDE快多了。
目前情況下，SATA硬盤(pán)分為原生和橋接兩種：
1．原生SATA硬盤(pán)
這是真正的SATA硬盤(pán)，采用真正的SATA控制器，而最新的SATAⅡ支持NCQ（Native Command Queuing，原生命令隊列），這個(gè)技術(shù)允許硬盤(pán)對讀/寫(xiě)命令重新排序，允許硬盤(pán)根據哪一個(gè)功能最接近于磁頭當前所在的位置來(lái)執行。
2．橋接SATA硬盤(pán)
只是將普通的IDE硬盤(pán)通過(guò)橋接控制芯片將其轉化為SATA硬盤(pán)，通過(guò)“主板-硬盤(pán)”采用橋接芯片來(lái)實(shí)現“串→并”、“并→串的數據轉換，在性能上比起IDE硬盤(pán)并沒(méi)有太大的提升，反而影響帶寬。
橋接SATA硬盤(pán)一般都是采用Narvell公司的88i8030芯片或Silicon Image公司的Sil3611芯片，如果你在自己SATA硬盤(pán)上發(fā)現了這兩種芯片，那就是橋接SATA硬盤(pán)，如果沒(méi)有的話(huà)，那么恭喜你，這就是原生SATA硬盤(pán)。
BIOS中激活SATA硬盤(pán)：
在主板的BIOS設置程序中，一般會(huì )有一個(gè)關(guān)于SATA硬盤(pán)的設置選項：SATA MODE，一個(gè)是增強模式，一個(gè)是兼容模式，如果是兼容模式的話(huà)就是ATA/133。
SATA硬盤(pán)與傳統的并行ATA硬盤(pán)相比具有非常明顯的優(yōu)勢：首先是SATA的傳輸速度快，除此之外，SATA硬盤(pán)還具有安裝方便、容易散熱、支持熱插拔等諸多優(yōu)點(diǎn)，這些都是并行ATA硬盤(pán)無(wú)法與之相比的。
還有一種硬盤(pán)叫SCSI硬盤(pán)，SCSI是Small Computer System Interface（小型計算機系統接口）的縮寫(xiě)，使用50針接口，外觀(guān)和普通硬盤(pán)接口有些相似。用在服務(wù)器上面比較多，速度快，穩定性很好，比較適合做磁盤(pán)陣列。
SCSI硬盤(pán)的優(yōu)勢：
（1）轉速高達15000RPM。高轉速意味著(zhù)硬盤(pán)的平均尋道時(shí)間短，能夠迅速找到需要的磁道和扇區。
（2）SCSI硬盤(pán)可支持多個(gè)設備，SCSI-2（Fast SCSI）最多可接7個(gè)SCSI設備，Wide SCSI-2以上可接16個(gè)SCSI設備。也就是說(shuō)，所有的設備只需占用一個(gè)IRQ，同時(shí)SCSI還支持相當廣的設備，如CD-ROM、DVD、CDR、硬盤(pán)、磁帶機、掃描儀等。
PS：IRQ全稱(chēng)為Interrupt Request，即是“中斷請求”的意思。
IRQ的作用就是在我們所用的電腦中，執行硬件中斷請求的動(dòng)作，用來(lái)停止其相關(guān)硬件的工作狀態(tài)，比如我們在打印一份圖片，在打印結束時(shí)就需要由系統對打印機提出相應的中斷請求，來(lái)以此結束這個(gè)打印的操作。在每臺電腦的系統中，是由一個(gè)中斷控制器8259或是8259A的芯片（現在此芯片大都集成到其它的芯片內）來(lái)控制系統中每個(gè)硬件的中斷控制。目前共有16組IRQ，去掉其中用來(lái)作橋接的一組IRQ，實(shí)際上只有15組IRQ可供硬件調用。
（3）SCSI還允許在對一個(gè)設備傳輸數據的同時(shí)，另一個(gè)設備對其進(jìn)行數據查找。這就可以在多任務(wù)操作系統如Linux、Windows NT中獲得更高的性能。
（4）SCSI占用CPU極低，在多任務(wù)系統中占有著(zhù)明顯的優(yōu)勢。由于SCSI卡本身帶有CPU，可處理一切SCSI設備的事務(wù)，在工作時(shí)主機CPU只要向SCSI卡發(fā)出工作指令，SCSI卡就會(huì )自己進(jìn)行工作，工作結束后返回工作結果給CPU，在整個(gè)過(guò)程中，CPU均可以進(jìn)行自身工作。
（5）SCSI設備還具有智能化，SCSI卡自己可對CPU指令進(jìn)行排隊，這樣就提高了工作效率。在多任務(wù)時(shí)硬盤(pán)會(huì )在當前磁頭位置，將鄰近的任務(wù)先完成，再逐一處理其他任務(wù)。
（6）最快的SCSI總線(xiàn)有320MB/s的帶寬，這要求使用一個(gè)64位的133MHz的PCI插槽，因此在普通PC機中所能達到的最大速度為160MB/s，理論上也就意味著(zhù)硬盤(pán)傳輸率可高達160MB/s。（不過(guò)型號舊的SCSI就沒(méi)這么快了）
最新的一種叫SERIAL ATTACHED SCSI，簡(jiǎn)稱(chēng)SAS硬盤(pán)，在SCSI的基礎上采用串行的傳輸技術(shù)。本質(zhì)上SAS硬盤(pán)就是改良的SCSI硬盤(pán)。最新的SAS二代可以達到6Gbps的速度。
2. 硬盤(pán)的RAID功能：
RAID(Redundant Array of Independent Disk 獨立冗余磁盤(pán)陣列)技術(shù)是加州大學(xué)伯克利分校1987年提出，最初是為了組合小的廉價(jià)磁盤(pán)來(lái)代替大的昂貴磁盤(pán)，同時(shí)希望磁盤(pán)失效時(shí)不會(huì )使對數據的訪(fǎng)問(wèn)受損失而開(kāi)發(fā)出一定水平的數據保護技術(shù)。RAID就是一種由多塊廉價(jià)磁盤(pán)構成的冗余陣列，在操作系統下是作為一個(gè)獨立的大型存儲設備出現。RAID可以充分發(fā)揮出多塊硬盤(pán)的優(yōu)勢，可以提升硬盤(pán)速度，增大容量,提供容錯功能夠確保數據安全性，易于管理的優(yōu)點(diǎn)，在任何一塊硬盤(pán)出現問(wèn)題的情況下都可以繼續工作，不會(huì )受到損壞硬盤(pán)的影響。
RAID的幾種工作模式
?。?）、RAID0
即Data Stripping數據分條技術(shù)。RAID 0可以把多塊硬盤(pán)連成一個(gè)容量更大的硬盤(pán)群，可以提高磁盤(pán)的性能和吞吐量。RAID 0沒(méi)有冗余或錯誤修復能力，成本低，要求至少兩個(gè)磁盤(pán)，一般只是在那些對數據安全性要求不高的情況下才被使用。
a、RAID 0最簡(jiǎn)單方式
就是把x塊同樣的硬盤(pán)用硬件的形式通過(guò)智能磁盤(pán)控制器或用操作系統中的磁盤(pán)驅動(dòng)程序以軟件的方式串聯(lián)在一起，形成一個(gè)獨立的邏輯驅動(dòng)器，容量是單獨硬盤(pán)的x倍,在電腦數據寫(xiě)時(shí)被依次寫(xiě)入到各磁盤(pán)中，當一塊磁盤(pán)的空間用盡時(shí)，數據就會(huì )被自動(dòng)寫(xiě)入到下一塊磁盤(pán)中，它的好處是可以增加磁盤(pán)的容量。速度與其中任何一塊磁盤(pán)的速度相同，如果其中的任何一塊磁盤(pán)出現故障，整個(gè)系統將會(huì )受到破壞，可靠性是單獨使用一塊硬盤(pán)的1/n。
b、RAID 0的另一方式
是用n塊硬盤(pán)選擇合理的帶區大小創(chuàng )建帶區集，最好是為每一塊硬盤(pán)都配備一個(gè)專(zhuān)門(mén)的磁盤(pán)控制器，在電腦數據讀寫(xiě)時(shí)同時(shí)向n塊磁盤(pán)讀寫(xiě)數據,速度提升n倍。提高系統的性能。
?。?）、RAID 1
RAID 1稱(chēng)為磁盤(pán)鏡像：把一個(gè)磁盤(pán)的數據鏡像到另一個(gè)磁盤(pán)上，在不影響性能情況下最大限度的保證系統的可靠性和可修復性上，具有很高的數據冗余能力，但磁盤(pán)利用率為50%，故成本最高，多用在保存關(guān)鍵性的重要數據的場(chǎng)合。RAID 1有以下特點(diǎn)：
a、RAID 1的每一個(gè)磁盤(pán)都具有一個(gè)對應的鏡像盤(pán)，任何時(shí)候數據都同步鏡像，系統可以從一組鏡像盤(pán)中的任何一個(gè)磁盤(pán)讀取數據。
b、磁盤(pán)所能使用的空間只有磁盤(pán)容量總和的一半，系統成本高。
c、只要系統中任何一對鏡像盤(pán)中至少有一塊磁盤(pán)可以使用，甚至可以在一半數量的硬盤(pán)出現問(wèn)題時(shí)系統都可以正常運行。
d、出現硬盤(pán)故障的RAID系統不再可靠，應當及時(shí)的更換損壞的硬盤(pán)，否則剩余的鏡像盤(pán)也出現問(wèn)題，那么整個(gè)系統就會(huì )崩潰。
e、更換新盤(pán)后原有數據會(huì )需要很長(cháng)時(shí)間同步鏡像，外界對數據的訪(fǎng)問(wèn)不會(huì )受到影響，只是這時(shí)整個(gè)系統的性能有所下降。
f、RAID 1磁盤(pán)控制器的負載相當大，用多個(gè)磁盤(pán)控制器可以提高數據的安全性和可用性。
?。?）、RAID 0+1
把RAID0和RAID1技術(shù)結合起來(lái)，數據除分布在多個(gè)盤(pán)上外，每個(gè)盤(pán)都有其物理鏡像盤(pán)，提供全冗余能力，允許一個(gè)以下磁盤(pán)故障，而不影響數據可用性，并具有快速讀/寫(xiě)能力。RAID0+1要在磁盤(pán)鏡像中建立帶區集至少4個(gè)硬盤(pán)。
?。?）、RAID2
電腦在寫(xiě)入數據時(shí)在一個(gè)磁盤(pán)上保存數據的各個(gè)位，同時(shí)把一個(gè)數據不同的位運算得到的海明校驗碼保存另一組磁盤(pán)上，由于海明碼可以在數據發(fā)生錯誤的情況下將錯誤校正，以保證輸出的正確。但海明碼使用數據冗余技術(shù)，使得輸出數據的速率取決于驅動(dòng)器組中速度最慢的磁盤(pán)。RAID2控制器的設計簡(jiǎn)單。
?。?）、RAID3：帶奇偶校驗碼的并行傳送
RAID 3使用一個(gè)專(zhuān)門(mén)的磁盤(pán)存放所有的校驗數據，而在剩余的磁盤(pán)中創(chuàng )建帶區集分散數據的讀寫(xiě)操作。當一個(gè)完好的RAID 3系統中讀取數據，只需要在數據存儲盤(pán)中找到相應的數據塊進(jìn)行讀取操作即可。但當向RAID 3寫(xiě)入數據時(shí)，必須計算與該數據塊同處一個(gè)帶區的所有數據塊的校驗值，并將新值重新寫(xiě)入到校驗塊中，這樣無(wú)形雖增加系統開(kāi)銷(xiāo)。當一塊磁盤(pán)失效時(shí)，該磁盤(pán)上的所有數據塊必須使用校驗信息重新建立，如果所要讀取的數據塊正好位于已經(jīng)損壞的磁盤(pán)，則必須同時(shí)讀取同一帶區中的所有其它數據塊，并根據校驗值重建丟失的數據，這使系統減慢。當更換了損壞的磁盤(pán)后，系統必須一個(gè)數據塊一個(gè)數據塊的重建壞盤(pán)中的數據，整個(gè)系統的性能會(huì )受到嚴重的影響。RAID 3最大不足是校驗盤(pán)很容易成為整個(gè)系統的瓶頸，對于經(jīng)常大量寫(xiě)入操作的應用會(huì )導致整個(gè)RAID系統性能的下降。RAID 3適合用于數據庫和WEB服務(wù)器等。
?。?）、 RAID4
RAID4即帶奇偶校驗碼的獨立磁盤(pán)結構，RAID4和RAID3很象，它對數據的訪(fǎng)問(wèn)是按數據塊進(jìn)行的，也就是按磁盤(pán)進(jìn)行的，每次是一個(gè)盤(pán)，RAID4的特點(diǎn)和RAID3也挺象，不過(guò)在失敗恢復時(shí)，它的難度可要比RAID3大得多了，控制器的設計難度也要大許多，而且訪(fǎng)問(wèn)數據的效率不怎么好。
?。?）、 RAID5
RAID 5把校驗塊分散到所有的數據盤(pán)中。RAID 5使用了一種特殊的算法，可以計算出任何一個(gè)帶區校驗塊的存放位置。這樣就可以確保任何對校驗塊進(jìn)行的讀寫(xiě)操作都會(huì )在所有的RAID磁盤(pán)中進(jìn)行均衡，從而消除了產(chǎn)生瓶頸的可能。RAID5的讀出效率很高，寫(xiě)入效率一般，塊式的集體訪(fǎng)問(wèn)效率不錯。RAID 5提高了系統可靠性，但對數據傳輸的并行性解決不好，而且控制器的設計也相當困難。
?。?）、RAID6
RAID6即帶有兩種分布存儲的奇偶校驗碼的獨立磁盤(pán)結構，它是對RAID5的擴展，主要是用于要求數據絕對不能出錯的場(chǎng)合，使用了二種奇偶校驗值，所以需要N+2個(gè)磁盤(pán)，同時(shí)對控制器的設計變得十分復雜，寫(xiě)入速度也不好，用于計算奇偶校驗值和驗證數據正確性所花費的時(shí)間比較多，造成了不必須的負載，很少人用。
?。?）、 RAID7
RAID7即優(yōu)化的高速數據傳送磁盤(pán)結構，它所有的I/O傳送均是同步進(jìn)行的，可以分別控制，這樣提高了系統的并行性和系統訪(fǎng)問(wèn)數據的速度；每個(gè)磁盤(pán)都帶有高速緩沖存儲器，實(shí)時(shí)操作系統可以使用任何實(shí)時(shí)操作芯片，達到不同實(shí)時(shí)系統的需要。允許使用SNMP協(xié)議進(jìn)行管理和監視，可以對校驗區指定獨立的傳送信道以提高效率。可以連接多臺主機，當多用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)系統時(shí)，訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間幾乎接近于0。但如果系統斷電，在高速緩沖存儲器內的數據就會(huì )全部丟失，因此需要和UPS一起工作，RAID7系統成本很高。
?。?0）、 RAID10
RAID10即高可靠性與高效磁盤(pán)結構它是一個(gè)帶區結構加一個(gè)鏡象結構，可以達到既高效又高速的目的。這種新結構的價(jià)格高，可擴充性不好。
個(gè)人使用磁盤(pán)RAID主要是用RAID0、 RAID1或RAID0＋1工作模式。
3. 硬盤(pán)的NCQ技術(shù)
NCQ（Native Command Queuing本地命令排隊）技術(shù)。它是一種使硬盤(pán)內部?jì)?yōu)化工作負荷執行順序，通過(guò)對內部隊列中的命令進(jìn)行重新排序實(shí)現智能數據管理，改善硬盤(pán)因機械部件而受到的各種性能制約。NCQ技術(shù)是SATAⅡ規范中的重要組成部分，也是SATAⅡ規范唯一與硬盤(pán)性能相關(guān)的技術(shù)。
只要硬盤(pán)是SATA2的硬盤(pán)，那么肯定支持NCQ技術(shù)。但是NCQ不僅要硬盤(pán)支持，還需要主板的支持，具體請看主板說(shuō)明書(shū)。
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2007-5-15電腦DIY基本知識掃盲05
內存類(lèi)：
1. 內存的CL值和內存延遲：
CL是CAS Latency的縮寫(xiě)，是內存性能的一個(gè)重要指標，它是內存縱向地址脈沖的反應時(shí)間。當電腦需要向內存讀取數據時(shí)，在實(shí)際讀取之前一般都有一個(gè)“緩沖期”，而“緩沖期”的時(shí)間長(cháng)度，就是這個(gè)CL了。
內存延遲表示系統進(jìn)入數據存取操作就緒狀態(tài)前等待內存相應的時(shí)間，它通常用4個(gè)連著(zhù)的阿拉伯數字來(lái)表示，例如“3-4-4-8”。其中第一個(gè)數字表示內存讀取數據所需的延遲時(shí)間（CAS Latency），即我們常說(shuō)的CL值；第二個(gè)數字表示從內存行地址到列地址的延遲時(shí)間（tRCD）；第三個(gè)數字表示內存行地址控制器預充電時(shí)間（tRP），即內存從結束一個(gè)行訪(fǎng)問(wèn)到重新開(kāi)始的間隔時(shí)間；第四個(gè)數字表示內存行地址控制器激活時(shí)間（tRAS）。一般來(lái)說(shuō)，這4個(gè)數字越小，表示內存性能越好。
2. 為什么DDR2-667的主頻是667MHz，而工作頻率卻是333MHz？
內存主頻和CPU主頻一樣，習慣上被用來(lái)表示內存的速度，它代表著(zhù)該內存所能達到的最高工作頻率。內存主頻是以MHz（兆赫）為單位來(lái)計量的。內存主頻越高在一定程度上代表著(zhù)內存所能達到的速度越快。內存主頻決定著(zhù)該內存最高能在什么樣的頻率正常工作。
計算機系統的時(shí)鐘速度是以頻率來(lái)衡量的。晶體振蕩器控制著(zhù)時(shí)鐘速度，在石英晶片上加上電壓，其就以正弦波的形式震動(dòng)起來(lái)，這一震動(dòng)可以通過(guò)晶片的形變和大小記錄下來(lái)。晶體的震動(dòng)以正弦調和變化的電流的形式表現出來(lái)，這一變化的電流就是時(shí)鐘信號。而內存本身并不具備晶體振蕩器，因此內存工作時(shí)的時(shí)鐘信號是由主板芯片組的北橋或直接由主板的時(shí)鐘發(fā)生器提供的，也就是說(shuō)內存無(wú)法決定自身的工作頻率，其實(shí)際工作頻率是由主板來(lái)決定的。
一般情況下內存的工作頻率是和主板的外頻相一致的，通過(guò)主板調節CPU的外頻也就調整了內存的實(shí)際工作頻率。內存工作時(shí)有兩種工作模式，一種是同步工作模式，此模式下內存的實(shí)際工作頻率與CPU外頻一致，這是大部分主板所采用的默認內存工作模式。另外一種是異步工作模式，這樣允許內存的工作頻率與CPU外頻可存在一定差異，它可以讓內存工作在高出或低于系統總線(xiàn)速度33MHz，又或者讓內存和外頻以3：4、4：5等定比例的頻率上。利用異步工作模式技術(shù)就可以避免以往超頻而導致的內存瓶頸問(wèn)題。
PS：DDR2-533，DDR2-667，DDR2-800等規格的內存，位寬是64bit，
工作頻率分別是266MHz，333MHz，400MHz，
分別提供每秒4.3GB，5.3GB,6.4GB的帶寬。
3. DDR、DDR2和DDR3內存介紹和比較：
?。?）DDR的定義：
嚴格的說(shuō)DDR應該叫DDR SDRAM，人們習慣稱(chēng)為DDR，部分初學(xué)者也?？吹紻DR SDRAM，就認為是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫(xiě)，是雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機存儲器的意思。DDR內存是在SDRAM內存基礎上發(fā)展而來(lái)的，仍然沿用SDRAM生產(chǎn)體系。
SDRAM在一個(gè)時(shí)鐘周期內只傳輸一次數據，它是在時(shí)鐘的上升期進(jìn)行數據傳輸；而DDR內存則是一個(gè)時(shí)鐘周期內傳輸兩次次數據，它能夠在時(shí)鐘的上升期和下降期各傳輸一次數據，因此稱(chēng)為雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機存儲器。DDR內存可以在與SDRAM相同的總線(xiàn)頻率下達到更高的數據傳輸率。
?。?）DDR2的定義：
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯(lián)合委員會(huì )）進(jìn)行開(kāi)發(fā)的新生代內存技術(shù)標準，它與上一代DDR內存技術(shù)標準最大的不同就是，雖然同是采用了在時(shí)鐘的上升/下降延同時(shí)進(jìn)行數據傳輸的基本方式，但DDR2內存卻擁有兩倍于上一代DDR內存預讀取能力（即：4bit數據預讀?。?。換句話(huà)說(shuō)，DDR2內存每個(gè)時(shí)鐘能夠以4倍外部總線(xiàn)的速度讀/寫(xiě)數據，并且能夠以?xún)炔靠刂瓶偩€(xiàn)4倍的速度運行。
要注意的是：DDR2不兼容DDR，除非主板標明同時(shí)支持。
?。?）DDR3內存：
DDR3可以看作DDR2的改進(jìn)版。與DDR2相比：
a. 工作電壓與頻率：
DDR3相比起DDR2有更低的工作電壓， 從DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更為省電；DDR3目前最高能夠可以達到1600Mhz的速度，目前最為快速的DDR2內存速度為800Mhz/1066Mhz。
b. 邏輯Bank數量：
DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的設計，目的就是為了應對未來(lái)大容量芯片的需求。而DDR3很可能將從2Gb容量起步，因此起始的邏輯Bank就是8個(gè)，另外還為未來(lái)的16個(gè)邏輯Bank做好了準備。
c. 封裝（Packages）：
DDR3由于新增了一些功能，所以在引腳方面會(huì )有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封裝，16bit芯片采用96球FBGA封裝，而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規格。并且DDR3必須是綠色封裝，不能含有任何有害物質(zhì)。
d. 突發(fā)長(cháng)度（BL，Burst Length）
由于DDR3的預取為8bit，所以突發(fā)傳輸周期（BL，Burst Length）也固定為8，而對于DDR2和早期的DDR架構的系統，BL=4也是常用的，DDR3為此增加了一個(gè)4-bit Burst Chop（突發(fā)突變）模式，即由一個(gè)BL=4的讀取操作加上一個(gè)BL=4的寫(xiě)入操作來(lái)合成一個(gè)BL=8的數據突發(fā)傳輸，屆時(shí)可通過(guò)A12地址線(xiàn)來(lái)控制這一突發(fā)模式。而且需要指出的是，任何突發(fā)中斷操作都將在DDR3內存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更靈活的突發(fā)傳輸控制（如4bit順序突發(fā)）。
e. 尋址時(shí)序（Timing）
就像DDR2從DDR轉變而來(lái)后延遲周期數增加一樣，DDR3的CL周期也將比DDR2有所提高。DDR2的CL范圍一般在2至5之間，而DDR3則在5至11之間，且附加延遲（AL）的設計也有所變化。DDR2時(shí)AL的范圍是0至4，而DDR3時(shí)AL有三種選項，分別是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3還新增加了一個(gè)時(shí)序參數——寫(xiě)入延遲（CWD），這一參數將根據具體的工作頻率而定。
此外，DDR3內存還有部分DDR2內存所不具備的功能，正是這些，讓DDR3內存的表現有了根本性的提高：
a. 重置（Reset）
重置是DDR3新增的一項重要功能，并為此專(zhuān)門(mén)準備了一個(gè)引腳。DRAM業(yè)界已經(jīng)很早以前就要求增這一功能，如今終于在DDR3身上實(shí)現。這一引腳將使DDR3的初始化處理變得簡(jiǎn)單。當Reset命令有效時(shí)，DDR3內存將停止所有的操作，并切換至最少量活動(dòng)的狀態(tài)，以節約電力。在Reset期間，DDR3內存將關(guān)閉內在的大部分功能，所以有數據接收與發(fā)送器都將關(guān)閉。所有內部的程序裝置將復位，DLL（延遲鎖相環(huán)路）與時(shí)鐘電路將停止工作，而且不理睬數據總線(xiàn)上的任何動(dòng)靜。這樣一來(lái)，將使DDR3達到最節省電力的目的。
b. ZQ校準
ZQ也是一個(gè)新增的腳，在這個(gè)引腳上接有一個(gè)240歐姆的低公差參考電阻。這個(gè)引腳通過(guò)一個(gè)命令集，通過(guò)片上校準引擎（ODCE，On-Die Calibration Engine）來(lái)自動(dòng)校驗數據輸出驅動(dòng)器導通電阻與ODT的終結電阻值。當系統發(fā)出這一指令之后，將用相應的時(shí)鐘周期（在加電與初始化之后用512個(gè)時(shí)鐘周期，在退出自刷新操作后用256時(shí)鐘周期、在其他情況下用64個(gè)時(shí)鐘周期）對導通電阻和ODT電阻進(jìn)行重新校準。
c. 參考電壓分成兩個(gè)
對于內存系統工作非常重要的參考電壓信號VREF，在DDR3系統中將分為兩個(gè)信號。一個(gè)是為命令與地址信號服務(wù)的VREFCA，另一為數據總線(xiàn)服務(wù)的VREFDQ，它將有效的提高系統數據總線(xiàn)的信噪等級。
d. 根據溫度自動(dòng)自刷新（SRT，Self-Refresh Temperature）
為了保證所保存的數據不丟失，DRAM必須定時(shí)進(jìn)行刷新，DDR3也不例外。不過(guò)，為了最大的節省電力，DDR3采用了一種新型的自動(dòng)自刷新設計（ASR，Automatic Self-Refresh）。當開(kāi)始ASR之后，將通過(guò)一個(gè)內置于DRAM芯片的溫度傳感器來(lái)控制刷新的頻率，因為刷新頻率高的話(huà)，消電就大，溫度也隨之升高。而溫度傳感器則在保證數據不丟失的情況下，盡量減少刷新頻率，降低工作溫度。不過(guò)DDR3的ASR是可選設計，并不見(jiàn)得市場(chǎng)上的DDR3內存都支持這一功能，因此還有一個(gè)附加的功能就是自刷新溫度范圍（SRT，Self-Refresh Temperature）。通過(guò)模式寄存器，可以選擇兩個(gè)溫度范圍，一個(gè)是普通的的溫度范圍（例如0℃至85℃），另一個(gè)是擴展溫度范圍，比如最高到95℃。對于DRAM內部設定的這兩種溫度范圍，DRAM將以恒定的頻率和電流進(jìn)行刷新操作。
e. 局部自刷新（RASR，Partial Array Self-Refresh）
這是DDR3的一個(gè)可選項，通過(guò)這一功能，DDR3內存芯片可以只刷新部分邏輯Bank，而不是全部刷新，從而最大限度的減少因自刷新產(chǎn)生的電力消耗。這一點(diǎn)與移動(dòng)型內存（Mobile DRAM）的設計很相似。
f. 點(diǎn)對點(diǎn)連接（P2P，Point-to-Point）
這是為了提高系統性能而進(jìn)行了重要改動(dòng)，也是與DDR2系統的一個(gè)關(guān)鍵區別。在DDR3系統中，一個(gè)內存控制器將只與一個(gè)內存通道打交道，而且這個(gè)內存通道只能一個(gè)插槽。因此內存控制器與DDR3內存模組之間是點(diǎn)對點(diǎn)（P2P，Point-to-Point）的關(guān)系（單物理Bank的模組），或者是點(diǎn)對雙點(diǎn)（P22P，Point-to-two-Point）的關(guān)系（雙物理Bank的模組），從而大大減輕了地址/命令/控制與數據總線(xiàn)的負載。而在內存模組方面，與DDR2的類(lèi)別相類(lèi)似，也有標準DIMM（臺式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（筆記本電腦）、FB-DIMM2（服務(wù)器）之分，其中第二代FB-DIMM將采用規格更高的AMB2（高級內存緩沖器）。不過(guò)目前有關(guān)DDR3內存模組的標準制定工作剛開(kāi)始，引腳設計還沒(méi)有最終確定。
此外，DDR3還在功耗管理，多用途寄存器方面有不少新的設計。
youyang_jx 發(fā)表于 >2007-5-15 9:44:52 [全文] [評論] [引用] [推薦] [檔案] [推給好友] [收藏到網(wǎng)摘]
2007-5-15電腦DIY基本知識掃盲04
顯卡類(lèi)：
1. 公版、非公版和刀版顯卡：
公版顯卡指的是由芯片制造商為后續生產(chǎn)廠(chǎng)商提供的一套“參考設計方案”。它規定了PCB板的布局、供電設計、電容選用等等。采用公版設計的顯卡在質(zhì)量和穩定性上都可以很好的滿(mǎn)足用戶(hù)的需要。
非公版顯卡指的是有實(shí)力的顯卡大廠(chǎng)自己設計的電路結構，或是對公版的優(yōu)化，或是偷工減料。
刀版顯卡又叫低切割版顯卡，就是顯卡的PCB板使用比正常顯卡窄的切割方法，整張卡看上去很小很窄，感覺(jué)象刀的樣子。這是廠(chǎng)商為了節約成本使用的方法。一般用于生產(chǎn)低價(jià)的產(chǎn)品。性能比原來(lái)縮水。
2. 顯卡的SLi和Crossfire：
指在一塊主板上插兩塊同樣的顯卡，視頻信息被一分為二分別交給兩塊顯卡處理，處理完后再合并在一起輸出，這樣視頻處理速度就會(huì )大大增加。好比吃西瓜一樣，同樣大的西瓜，以前你一個(gè)人吃，現在由你的雙包胎哥哥和你一起吃，當然吃得會(huì )比以前快了。
這種多顯卡并行處理技術(shù)，對nVIDIA芯片的顯卡叫做SLi，對ATi芯片的顯卡叫做Crossfire。
3. 顯卡的核心和顯存：
顯卡的這兩個(gè)元素，就相當于主機的CPU和內存。
顯卡的顯示核心叫GPU（類(lèi)似于CPU），
顯卡的核心頻率是指顯示核心的工作頻率（類(lèi)似于CPU主頻）。
顯卡的核心位寬就是顯示核心（GPU）的位寬（類(lèi)似于CPU位寬）。
顯存容量（類(lèi)似于內存容量）。顯存容量決定著(zhù)顯存臨時(shí)存儲數據的多少。目前主流顯卡的顯存容量是256MB。
顯存位寬是顯存在一個(gè)時(shí)鐘周期內所能傳送數據的位數。位數越大，則瞬間所能傳輸的數據量越大，這是顯存的重要參數之一。顯存位寬＝顯存顆粒位寬×顯存顆粒數。目前，市場(chǎng)上的顯存位寬有64 位、128 位和256 位三種，人們習慣上叫的64位顯卡、128位顯卡和256位顯卡，就是指其相應的顯存位寬。一般地。顯存位寬越高，性能越好，價(jià)格也就越高。
顯存頻率，是指默認情況下，該顯存在顯卡上工作時(shí)的頻率，以MHz（兆赫茲）為單位（類(lèi)似于內存工作頻率）。顯存頻率在一定程度上反應著(zhù)該顯存的速度。
顯存速度即顯存時(shí)鐘周期，就是顯存時(shí)鐘脈沖的重復周期。一般以ns（納秒）為單位。它是作為衡量顯存速度的重要指標。
顯存頻率(MHz)=1000/顯存速度(ns)*系數
判斷顯卡優(yōu)劣最直接的方法是軟件測試如3DMARK，OpenGL測試等，可以直觀(guān)地反映顯卡的綜合性能。
一般情況下，從參數上判斷顯卡性能好壞的方法是：
首先，比較顯卡的顯示芯片（通常推出時(shí)間越晚，制作工藝越精良，性能越高）和顯存類(lèi)型；
其次，比較顯卡的帶寬和顯存速度。帶寬越大且顯存速度越快，顯卡性能越好，價(jià)格也就越高。
顯存(核心)帶寬=顯存(核心)工作頻率*顯存(核心)位寬/8
顯存頻率(MHz)=1000/顯存速度(ns)*系數
因此，在比較時(shí)要綜合考慮顯卡的頻率（包括核心頻率和顯存頻率）、位寬（核心位寬和顯存位寬）以及顯存的速度。
PS：“顯存容量越大，顯卡性能越好”的觀(guān)點(diǎn)是錯誤的。
比如：同等條件下，128MB顯存、256bit位寬的顯卡性能要好于256MB顯存、128bit位寬的顯卡。
此外，象素渲染管線(xiàn)、象素渲染單元以及頂點(diǎn)著(zhù)色引擎數等參數也是決定顯卡性能的重要因素。
需要注意的是，以上辨別方法只適合一般情況，有些特殊情況比如廠(chǎng)家優(yōu)化板型設計和供電設計，或者采用更好的做工用料，使得顯卡的綜合性能超越其原來(lái)的水平。這個(gè)時(shí)候，就不能死板地套用以上的方法了。要具體情況具體分析。以下是案例：
案例分析：
為什么七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黃金版256M F14（核心頻率：540MHz/顯存頻率：1400MHz）和七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰戰神紀念版（核心頻率：800MHz/顯存頻率：2100MHz），２塊顯卡核心頻率和顯存頻率相差這么大價(jià)格卻一樣呢？
分析：
七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黃金版256M F14采用的核心是GeForce 8600GT，核心代號G84-300。其核心頻率（540MHz）和顯存頻率（1400MHz）是該類(lèi)型顯卡的標準頻率。
而七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰戰神紀念版采用的核心是基于GeForce 8600GT核心的準GeForce 8600GTS核心（代號G84-400）。它采用GeForce 8600GTS的板型設計和供電設計，在用料上做到精益求精，然后使核心（顯存）頻率可以輕易提升到GeForce 8600GTS的程度，而成本則提升不多。
廠(chǎng)商通過(guò)采用更好的PCB和更好的做工用料使顯卡工作在更高的工作頻率下，這樣的結果就是我可以用七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黃金版256M F14的價(jià)格（即GeForce 8600GT的價(jià)格）買(mǎi)到七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰戰神紀念版（即GeForce 8600GTS），區別在于烈焰戰神紀念版的GeForce 8600GTS的核心是由GeForce 8600GT超頻而來(lái)的。換言之，七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰戰神紀念版是七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黃金版256M F14的超頻版。
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2007-5-15電腦DIY基本知識掃盲03
主板類(lèi)：
1. BIOS和CMOS簡(jiǎn)介：（感謝可愛(ài)笑笑芬提供資料）
（1）BIOS：
BIOS是Basic Input-Output System的縮寫(xiě)。它是PC的基本輸入輸出系統，是一塊裝入了啟動(dòng)和自檢程序的 EPROM 或 EEPROM 集成電路，也就是集成在主板上的一個(gè)ROM（只讀存儲）芯片。其中保存有PC系統最重要的基本輸入/輸出程序、系統信息設置程序、開(kāi)機上電自檢程序和系統啟動(dòng)自舉程序。
（2）CMOS：
CMOS英文全稱(chēng)Comple-mentary Metal-Oxicle-Semiconductor，中文譯為"互補金屬氧化物半導體" 。
CMOS是微機主板上的一塊可讀寫(xiě)的RAM芯片。主要用來(lái)保存當前系統的硬件配置和操作人員對某些參數的設定。CMOS RAM芯片由系統通過(guò)一塊后備電池供電，因此無(wú)論是在關(guān)機狀態(tài)中，還是遇到系統掉電情況，CMOS信息都不會(huì )丟失。由于CMOS ROM芯片本身只是一塊存儲器，只具有保存數據的功能，所以對CMOS中各項參數的設定要通過(guò)專(zhuān)門(mén)的程序，現在多數廠(chǎng)家將CMOS設置程序做到了BIOS芯片中，在開(kāi)機時(shí)通過(guò)按下“DEL”鍵進(jìn)入CMOS設置程序而方便地對系統進(jìn)行設置，因此CMOS設置又通常叫做BIOS設置。
（3）BIOS和CMOS的關(guān)系：
BIOS中的系統設置程序是完成CMOS參數設置的手段；CMOS RAM既是BIOS設定系統參數的存放場(chǎng)所，又是BIOS設定系統參數的結果。因此他們之間的關(guān)系就是“通過(guò)BIOS設置程序對CMOS參數進(jìn)行設置”。
（4）BIOS和CMOS的區別：（感謝網(wǎng)友deng1231000提供建議）
CMOS只是一塊存儲器，而 BIOS才是PC的“基本輸入輸出系統”程序。由于 BIOS和CMOS都跟系統設置密切相關(guān)，所以在實(shí)際使用過(guò)程中造成了BIOS設置和CMOS設置的說(shuō)法，其實(shí)指的都是同一回事，但BIOS與CMOS卻是兩個(gè)完全不同的概念，千萬(wàn)不可搞混淆。
2. PCB簡(jiǎn)介：
PCB，即印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。它幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著(zhù)電子設備越來(lái)越復雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了。
電腦的主板在不放電阻、芯片、電容等零件的時(shí)候就是一塊PCB板。
3. 主板的南北橋芯片：
（1）北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱(chēng)為主橋（Host Bridge）。一般來(lái)說(shuō)，芯片組的名稱(chēng)就是以北橋芯片的名稱(chēng)來(lái)命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負責與CPU的聯(lián)系并控制內存、AGP或PCI-E數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類(lèi)型和主頻、系統的前端總線(xiàn)頻率、內存的類(lèi)型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP或PCI-E插槽、ECC糾錯等支持。整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。
北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數據處理量非常大，發(fā)熱量也越來(lái)越大，所以現在的北橋芯片都覆蓋著(zhù)散熱片用來(lái)加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會(huì )配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。因為北橋芯片的主要功能是控制內存，而內存標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這并不是說(shuō)所采用的內存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。
（2）南橋芯片（South Bridge）是主板芯片組的重要組成部分，一般位于主板上離CPU插槽較遠的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線(xiàn)較多，離處理器遠一點(diǎn)有利于布線(xiàn)。相對于北橋芯片來(lái)說(shuō)，其數據處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒(méi)有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連，而是通過(guò)一定的方式（不同廠(chǎng)商各種芯片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）與北橋芯片相連。
南橋芯片負責I/O總線(xiàn)之間的通信，如PCI總線(xiàn)、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤(pán)控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級電源管理等，這些技術(shù)一般相對來(lái)說(shuō)比較穩定，所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的，不同的只是北橋芯片。所以現在主板芯片組中北橋芯片的數量要遠遠多于南橋芯片。南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能，例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )等等。
4. 主板上的擴展插槽：
擴展插槽是主板上用于固定擴展卡并將其連接到系統總線(xiàn)上的插槽，也叫擴展槽、擴充插槽。擴展槽是一種添加或增強電腦特性及功能的方法。例如，不滿(mǎn)意主板整合顯卡的性能，可以添加獨立顯卡以增強顯示性能；不滿(mǎn)意板載聲卡的音質(zhì)，可以添加獨立聲卡以增強音效；不支持USB2.0或IEEE1394的主板可以通過(guò)添加相應的USB2.0擴展卡或IEEE1394擴展卡以獲得該功能等。
目前擴展插槽的種類(lèi)主要有ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比較少見(jiàn)的WI-FI，VXB，以及筆記本電腦專(zhuān)用的PCMCIA等。歷史上出現過(guò)，早已經(jīng)被淘汰掉的還有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。目前的主流擴展插槽是PCI Express插槽。
（1）AGP插槽(Accelerated Graphics Port)是在PCI總線(xiàn)基礎上發(fā)展起來(lái)的，主要針對圖形顯示方面進(jìn)行優(yōu)化，專(zhuān)門(mén)用于圖形顯示卡。AGP標準也經(jīng)過(guò)了幾年的發(fā)展，從最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，發(fā)展到現在的AGP 3.0，如果按倍速來(lái)區分的話(huà)，主要經(jīng)歷了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。AGP 8X的傳輸速率可達到2.1GB/s，是AGP 4X傳輸速度的兩倍。AGP插槽通常都是棕色（以上三種接口用不同顏色區分的目的就是為了便于用戶(hù)識別），還有一點(diǎn)需要注意的是它不與PCI、ISA插槽處于同一水平位置，而是內進(jìn)一些，這使得PCI、ISA卡不可能插得進(jìn)去
（2）PCI-Express是最新的總線(xiàn)和接口標準，它原來(lái)的名稱(chēng)為“3GIO”，是由英特爾提出的，很明顯英特爾的意思是它代表著(zhù)下一代I/O接口標準。交由PCI-SIG（PCI特殊興趣組織）認證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”。這個(gè)新標準將全面取代現行的PCI和AGP，最終實(shí)現總線(xiàn)標準的統一。它的主要優(yōu)勢就是數據傳輸速率高，目前最高可達到10GB/s以上，而且還有相當大的發(fā)展潛力。PCI Express也有多種規格，從PCI Express 1X到PCI Express 16X，能滿(mǎn)足現在和將來(lái)一定時(shí)間內出現的低速設備和高速設備的需求。
PCI-E和AGP的區別：
第一，PCI-E x16總線(xiàn)通道比AGP更寬、“最高速度限制”更高；
第二，PCI-E通道是“雙車(chē)道”，也就是“雙工傳輸”，同一時(shí)間段允許“進(jìn)”和“出”的兩路數字信號同時(shí)通過(guò)，而AGP只是單車(chē)道，即一個(gè)時(shí)間允許一個(gè)方向的數據流。而這些改進(jìn)得到的結果是，PCI-E x16傳輸帶寬能達到2×4Gb/s=8Gb/s，而AGP 8x規范最高只有2Gb/s，PCI-E的優(yōu)勢可見(jiàn)一斑。
（3）PCI插槽是基于PCI局部總線(xiàn)（Pedpherd Component Interconnect，周邊元件擴展接口）的擴展插槽，其顏色一般為乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位寬為32位或64位，工作頻率為33MHz，最大數據傳輸率為133MB/sec（32位）和266MB/sec（64位）。可插接顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、內置Modem、內置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、電視卡、視頻采集卡以及其它種類(lèi)繁多的擴展卡。PCI插槽是主板的主要擴展插槽，通過(guò)插接不同的擴展卡可以獲得目前電腦能實(shí)現的幾乎所有外接功能。
（4）PCI-X是PCI總線(xiàn)的一種擴展架構，它與PCI總線(xiàn)不同的是，PCI總線(xiàn)必須頻繁的于目標設備和總線(xiàn)之間交換數據，而PCI-X則允許目標設備僅于單個(gè)PCI-X設備看已進(jìn)行交換，同時(shí)，如果PCI-X設備沒(méi)有任何數據傳送，總線(xiàn)會(huì )自動(dòng)將PCI-X設備移除，以減少PCI設備間的等待周期。所以，在相同的頻率下，PCI-X將能提供比PCI高14-35%的性能。
PCI-X又一有利因素就是它有可擴展的頻率，也就是說(shuō)，PCI-X的頻率將不再像PCI那樣固定的，而是可隨設備的變化而變化，比如某一設備工作于66MHz，那么它就將工作于66MHz，而如果設備支持100MHz的話(huà)，PCI－X就將于100MHz下工作。PCI-X可以支持66,100,133MHz這些頻率，而在未來(lái)，可能將提供更多的頻率支持。
5. 內存控制器
內存控制器（Memory Controller）是計算機系統內部控制內存并且通過(guò)內存控制器使內存與CPU之間交換數據的重要組成部分。內存控制器決定了計算機系統所能使用的最大內存容量、內存BANK數、內存類(lèi)型和速度、內存顆粒數據深度和數據寬度等等重要參數，也就是說(shuō)決定了計算機系統的內存性能，從而也對計算機系統的整體性能產(chǎn)生較大影響。
傳統的計算機系統其內存控制器位于主板芯片組的北橋芯片內部，CPU要和內存進(jìn)行數據交換，需要經(jīng)過(guò)“CPU--北橋--內存--北橋--CPU”五個(gè)步驟，在此模式下數據經(jīng)由多級傳輸，數據延遲顯然比較大從而影響計算機系統的整體性能；而AMD的K8系列CPU（包括Socket 754/939/940等接口的各種處理器）內部則整合了內存控制器，CPU與內存之間的數據交換過(guò)程就簡(jiǎn)化為“CPU--內存--CPU”三個(gè)步驟，省略了兩個(gè)步驟，與傳統的內存控制器方案相比顯然具有更低的數據延遲，這有助于提高計算機系統的整體性能。
CPU內部整合內存控制器的優(yōu)點(diǎn)，就是可以有效控制內存控制器工作在與CPU核心同樣的頻率上，而且由于內存與CPU之間的數據交換無(wú)需經(jīng)過(guò)北橋，可以有效降低傳輸延遲。打個(gè)比方，這就如同將貨物倉庫直接搬到了加工車(chē)間旁邊，大大減少了原材料和制成品在貨物倉庫和加工車(chē)間之間往返運輸所需要的時(shí)間，極大地提高了生產(chǎn)效率。這樣一來(lái)系統的整體性能也得到了提升。
CPU內部整合內存控制器的最大缺點(diǎn)，就是對內存的適應性比較差，靈活性比較差，只能使用特定類(lèi)型的內存，而且對內存的容量和速度也有限制，要支持新類(lèi)型的內存就必須更新CPU內部整合的內存控制器，也就是說(shuō)必須更換新的CPU；而傳統方案的內存控制器由于位于主板芯片組的北橋芯片內部，就沒(méi)有這方面的問(wèn)題，只需要更換主板，甚至不更換主板也能使用不同類(lèi)型的內存，例如Intel Pentium 4系列CPU，如果原來(lái)配的是不支持DDR2的主板，那么只要更換一塊支持DDR2的主板就能使用DDR2，如果配的是同時(shí)支持DDR和DDR2的主板，則不必更換主板就能直接使用DDR2。
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2007-5-15電腦DIY基本知識掃盲02
在CPU漫長(cháng)的歷史中伴隨著(zhù)紛繁復雜的CPU核心類(lèi)型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類(lèi)型作一個(gè)簡(jiǎn)介。
主流核心類(lèi)型介紹（僅限于臺式機CPU，不包括筆記本CPU和服務(wù)器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類(lèi)型）。
（1）INTEL核心
Tualatin
這也就是大名鼎鼎的“圖拉丁”核心，是Intel在Socket 370架構上的最后一種CPU核心，采用0.13um制造工藝，封裝方式采用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.5V左右，主頻范圍從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚）和133MHz（Pentium III），二級緩存分別為512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和賽揚），這是最強的Socket 370核心，其性能甚至超過(guò)了早期低頻的Pentium 4系列CPU。
Willamette
這是早期的Pentium 4和P4賽揚采用的核心，最初采用Socket 423接口，后來(lái)改用Socket 478接口（賽揚只有1.7GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工藝，前端總線(xiàn)頻率為400MHz， 主頻范圍從1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二級緩存分別為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），注意，另外還有些型號的Socket 423接口的Pentium 4居然沒(méi)有二級緩存！核心電壓1.75V左右，封裝方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚采用的PPGA等等。Willamette核心制造工藝落后，發(fā)熱量大，性能低下，已經(jīng)被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。
Northwood
這是主流Pentium 4和賽揚所采用的核心，其與Willamette核心最大的改進(jìn)是采用了0.13um制造工藝，并都采用Socket 478接口，核心電壓1.5V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端總線(xiàn)頻率分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線(xiàn)程技術(shù)（Hyper-Threading Technology），封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃，Northwood核心會(huì )很快被Prescott核心所取代。
Prescott
這是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，現在低端的賽揚D也大量使用此核心，其與Northwood最大的區別是采用了0.09um制造工藝和更多的流水線(xiàn)結構，初期采用Socket 478接口，以后會(huì )全部轉到LGA 775接口，核心電壓1.25-1.525V，前端總線(xiàn)頻率為533MHz（不支持超線(xiàn)程技術(shù)）和800MHz（支持超線(xiàn)程技術(shù)），主頻分別為533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數據緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB，封裝方式采用PPGA。按照Intel的規劃，Prescott核心會(huì )很快取代Northwood核心并且很快就會(huì )推出Prescott核心533MHz FSB的賽揚。
Prescott 2M
Prescott 2M是Intel在臺式機上使用的核心，與Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技術(shù)，也就說(shuō)可以使用超過(guò)4G內存，屬于64位CPU，這是Intel第一款使用64位技術(shù)的臺式機CPU。Prescott 2M核心使用90nm制造工藝，集成2M二級緩存，800或者1066MHz前端總線(xiàn)。目前來(lái)說(shuō)P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特別出眾，不過(guò)由于集成了大容量二級緩存和使用較高的頻率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增強型IntelSpeedStep技術(shù) (EIST)，這技術(shù)完全與英特爾的移動(dòng)處理器中節能機制一樣，它可以讓Pentium 4 6系列處理器在低負載的時(shí)候降低工作頻率，這樣可以明顯降低它們在運行時(shí)的工作熱量及功耗。
Smithfield
Smithfield基于雙個(gè)采用90nm制程的Prescotts的核心。Smithfield相當于是兩個(gè)Prescott核心的處理器的結合體，整合了一個(gè)可以平衡兩個(gè)內核之間總線(xiàn)執行的仲裁邏輯，通過(guò)“中斷機制”來(lái)平衡分配兩個(gè)核心的工作。
Presler
這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以認為Presler核心是簡(jiǎn)單的將兩個(gè)Cedar Mill核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，是基于獨立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能不夠理想。Presler核心采用65nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T，并且除了 Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術(shù)Intel VT。前端總線(xiàn)頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類(lèi)似，Pentium EE和Pentium D的最大區別就是Pentium EE支持超線(xiàn)程技術(shù)而Pentium D則不支持，并且兩個(gè)核心分別具有2MB的二級緩存。在CPU內部?jì)蓚€(gè)核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步同樣是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線(xiàn)在兩個(gè)核心之間傳輸來(lái)實(shí)現的，所以其數據延遲問(wèn)題同樣比較嚴重，性能同樣并不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每個(gè)核心的二級緩存增加到2MB和增加了對虛擬化技術(shù)的支持之外，在技術(shù)上幾乎沒(méi)有什么創(chuàng )新，基本上可以認為是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最后一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，可以說(shuō)是在NetBurst被拋棄之前的最后絕唱，以后Intel桌面處理器全部轉移到Core架構。按照Intel的規劃，Presler核心從2006年第三季度開(kāi)始將逐漸被 Core架構的Conroe核心所取代。
Conroe
這是更新的Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于美國德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式發(fā)布，是全新的Core(酷睿)微架構(Core Micro-Architecture)應用在桌面平臺上的第一種CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代采用NetBurst微架構的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線(xiàn)級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優(yōu)點(diǎn)。Conroe核心采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類(lèi)型仍然是傳統的Socket 775。在前端總線(xiàn)頻率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級的Core 2 Extreme將會(huì )升級到1333MHz；在一級緩存方面，每個(gè)核心都具有32KB的數據緩存和32KB的指令緩存，并且兩個(gè)核心的一級數據緩存之間可以直接交換數據；在二級緩存方面，Conroe核心都是兩個(gè)內核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。與Yonah核心的緩存機制類(lèi)似，Conroe核心的二級緩存仍然是兩個(gè)核心共享，并通過(guò)改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級智能高速緩存)共享緩存技術(shù)來(lái)實(shí)現緩存數據的同步。Conroe核心是目前最先進(jìn)的桌面平臺處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個(gè)很好的平衡點(diǎn)，全面壓倒了目前的所有桌面平臺雙核心處理器，加之又擁有非常不錯的超頻能力，確實(shí)是目前最強勁的臺式機CPU核心。
Allendale
這是與Conroe同時(shí)發(fā)布的Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于美國加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。 Allendale核心于2006年7月27日正式發(fā)布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架構，目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發(fā)布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級緩存機制與Conroe核心相同，但共享式二級緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然采用 65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類(lèi)型仍然是傳統的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。除了共享式二級緩存被削減到2MB以及二級緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與 Conroe核心幾乎完全一樣，可以說(shuō)就是Conroe核心的簡(jiǎn)化版。當然由于二級緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會(huì )稍遜于 Conroe核心。
（2）AMD CPU核心
AMD CPU種類(lèi)：毒龍(Duron) 閃龍(Semptron) 速龍(Athlon) 速龍雙核心(Athlonx2) 皓龍(Opteron) 炫龍(Turion)。
一、Athlon（速龍） XP的核心類(lèi)型
Athlon XP有4種不同的核心類(lèi)型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標稱(chēng)值標注。
Palomino
這是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工藝，核心電壓為1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為266MHz。
Thoroughbred
這是第一種采用0.13um制造工藝的Athlon XP核心，又分為T(mén)horoughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.65V-1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為266MHz和333MHz。
Thorton
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為333MHz。可以看作是屏蔽了一半二級緩存的Barton。
Barton
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為512KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為333MHz和400MHz。
二、新Duron（毒龍）的核心類(lèi)型
AppleBred
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為64KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為266MHz。沒(méi)有采用PR標稱(chēng)值標注而以實(shí)際頻率標注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。
三、Semptron（閃龍）系列CPU的核心類(lèi)型
Paris
Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用于A(yíng)MD的閃龍，早期的754接口閃龍部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來(lái)源于K8核心，因此也具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優(yōu)點(diǎn)在于內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位于北橋的內存控制器有更小的延時(shí)。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。
Palermo
Palermo核心目前主要用于A(yíng)MD的閃龍CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級緩存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，不過(guò)是32位的。除了擁有與AMD高端處理器相同的內部架構，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD獨有的技術(shù)，為廣大用戶(hù)帶來(lái)更“冷靜”、更高計算能力的優(yōu)秀處理器。由于脫胎與ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優(yōu)點(diǎn)在于內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位于北橋的內存控制器有更小的延時(shí)。
Manila
這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口Sempron的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端處理器，采用90nm制造工藝，不支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport總線(xiàn)，二級緩存為256KB或128KB，最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 667內存，這是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket 754接口Sempron的最大區別。Manila核心Sempron分為T(mén)DP功耗62W的標準版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對于以前的Socket 754接口Sempron并無(wú)架構上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。
四、Athlon（速龍） 64系列CPU的核心類(lèi)型
Sledgehammer
Sledgehammer是AMD服務(wù)器CPU的核心，是64位CPU，一般為940接口，0.13微米工藝。Sledgehammer功能強大，集成三條HyperTransprot總線(xiàn)，核心使用12級流水線(xiàn)，128K一級緩存、集成1M二級緩存，可以用于單路到8路CPU服務(wù)器。Sledgehammer集成內存控制器，比起傳統上位于北橋的內存控制器有更小的延時(shí)，支持雙通道DDR內存，由于是服務(wù)器CPU，當然支持ECC校驗。
Clawhammer
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線(xiàn)，內置1個(gè)128bit的內存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
Newcastle
其與Clawhammer的最主要區別就是二級緩存降為512KB（這也是AMD為了市場(chǎng)需要和加快推廣64位CPU而采取的相對低價(jià)政策的結果），其它性能基本相同。
Wincheste
Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939接口，0.09微米制造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線(xiàn)，512K二級緩存，性?xún)r(jià)比較好。Wincheste集成雙通道內存控制器，支持雙通道DDR內存，由于使用新的工藝，Wincheste的發(fā)熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。
五、速龍雙核心（Athlonx2）CPU核心類(lèi)型
Toledo
這是AMD于2005年4月在桌面平臺上的新款高端雙核心處理器的核心類(lèi)型，它和Manchester核心非常相似，差別在于二級緩存不同。Toledo是在San Diego核心的基礎上演變而來(lái)，基本上可以看作是兩個(gè)San diego核心簡(jiǎn)單地耦合在一起，只不過(guò)協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能仍然不夠理想。Toledo核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線(xiàn)，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的兩個(gè)內核都獨立擁有1MB的二級緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數據同步也是通過(guò)SRI在CPU內部傳輸的。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個(gè)內核的二級緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級版。
Manchester
這是AMD于2005年4月發(fā)布的在桌面平臺上的第一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，是在Venice核心的基礎上演變而來(lái)，基本上可以看作是兩個(gè)Venice核心耦合在一起，只不過(guò)協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能仍然不夠理想。Manchester核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線(xiàn)，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的兩個(gè)內核都獨立擁有512KB的二級緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數據同步要依靠主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線(xiàn)傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個(gè)內核的協(xié)作程度相當緊密，其緩存數據同步是依靠CPU內置的SRI(System Request Interface，系統請求接口)控制，傳輸在CPU內部即可實(shí)現。這樣一來(lái)，不但CPU資源占用很小，而且不必占用內存總線(xiàn)資源，數據延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協(xié)作效率明顯勝過(guò)這兩種核心。不過(guò)，由于Manchester核心仍然是兩個(gè)內核的緩存相互獨立，從架構上來(lái)看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術(shù)Smart Cache。當然，共享緩存技術(shù)需要重新設計整個(gè)CPU架構，其難度要比把兩個(gè)核心簡(jiǎn)單地耦合在一起要困難得多。
Windsor
這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于英國地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線(xiàn)，二級緩存方面Windsor核心的兩個(gè)內核仍然采用獨立式二級緩存，Athlon 64 X2每核心為512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 800內存，這是其與只支持雙通道DDR 400內存的Socket 939接口A(yíng)thlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大區別。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62這一款產(chǎn)品，其TDP功耗高達125W；而Athlon 64 X2則分為T(mén)DP功耗89W的標準版(核心電壓1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心電壓1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.05V左右)。Windsor核心的緩存數據同步仍然是依靠CPU內置的SRI(System request interface，系統請求接口)傳輸在CPU內部實(shí)現，除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術(shù)之外，相對于以前的Socket 939接口A(yíng)thlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX并無(wú)架構上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。
Orleans
這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口單核心Athlon 64的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于法國城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線(xiàn)，二級緩存為512KB，最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 667內存，這是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket 754接口A(yíng)thlon 64和只支持雙通道DDR 400內存的Socket 939接口A(yíng)thlon 64的最大區別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為T(mén)DP功耗62W的標準版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術(shù)之外，Orleans核心Athlon 64相對于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并無(wú)架構上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。
10. CPU接口類(lèi)型
我們知道，CPU需要通過(guò)某個(gè)接口與主板連接的才能進(jìn)行工作。CPU經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點(diǎn)式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應到主板上就有相應的插槽類(lèi)型。CPU接口類(lèi)型不同，在插孔數、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。
?。?）Socket 775
Socket 775又稱(chēng)為Socket T，是目前應用于Intel LGA775封裝的CPU所對應的接口，目前采用此種接口的有LGA775封裝的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D和Conroe等CPU。與以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部沒(méi)有傳統的針腳，而代之以775個(gè)觸點(diǎn)，即并非針腳式而是觸點(diǎn)式，通過(guò)與對應的Socket 775插槽內的775根觸針接觸來(lái)傳輸信號。Socket 775接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。隨著(zhù)Socket 478的逐漸淡出，Socket 775將成為今后所有Intel桌面CPU的標準接口。
?。?）Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平臺最初發(fā)布時(shí)的CPU接口，目前采用此接口的有低端的Athlon 64和高端的Sempron，具有754根CPU針腳。隨著(zhù)Socket 939的普及，Socket 754最終也會(huì )逐漸淡出。
?。?）Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平臺接口標準，目前采用此接口的有高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX，具有939根CPU針腳。Socket 939處理器和與過(guò)去的Socket 940插槽是不能混插的，但是，Socket 939仍然使用了相同的CPU風(fēng)扇系統模式，因此以前用于Socket 940和Socket 754的風(fēng)扇同樣可以使用在Socket 939處理器。
?。?）Socket 940
Socket 940是最早發(fā)布的AMD64位接口標準，具有940根CPU針腳，目前采用此接口的有服務(wù)器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。隨著(zhù)新出的Athlon 64 FX改用Socket 939接口，所以Socket 940將會(huì )成為Opteron的專(zhuān)用接口。
?。?）Socket 603
Socket 603的用途比較專(zhuān)業(yè)，應用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU針腳。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。
?。?）Socket 604
與Socket 603相仿，Socket 604仍然是應用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。
?。?）Socket 478
Socket 478接口是目前Pentium 4系列處理器所采用的接口類(lèi)型，針腳數為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚系列都采用此接口。
?。?）Socket A
Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron處理器的插座接口。Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外頻。
?。?）Socket 423
Socket 423插槽是最初Pentium 4處理器的標準接口，Socket 423的外形和前幾種Socket類(lèi)的插槽類(lèi)似，對應的CPU針腳數為423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片組主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium 4處理器。不過(guò)隨著(zhù)DDR內存的流行，英特爾又開(kāi)發(fā)了支持SDRAM及DDR內存的i845芯片組，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423接口也就銷(xiāo)聲匿跡了。
?。?0）Socket 370
Socket 370架構是英特爾開(kāi)發(fā)出來(lái)代替SLOT架構，外觀(guān)上與Socket 7非常像，也采用零插拔力插槽，對應的CPU是370針腳。英特爾公司著(zhù)名的“銅礦”和”圖拉丁”系列CPU就是采用此接口。
?。?1）SLOT 1
SLOT 1是英特爾公司為Pentium Ⅱ系列CPU設計的插槽，其將Pentium Ⅱ CPU及其相關(guān)控制電路、二級緩存都做在一塊子卡上，多數Slot 1主板使用100MHz外頻。SLOT 1的技術(shù)結構比較先進(jìn)，能提供更大的內部傳輸帶寬和CPU性能。此種接口已經(jīng)被淘汰，市面上已無(wú)此類(lèi)接口的產(chǎn)品。
?。?2）SLOT 2
SLOT 2用途比較專(zhuān)業(yè)，都采用于高端服務(wù)器及圖形工作站的系統。所用的CPU也是很昂貴的Xeon（至強）系列。Slot 2與Slot 1相比，有許多不同。首先，Slot 2插槽更長(cháng)，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能夠勝任更高要求的多用途計算處理，這是進(jìn)入高端企業(yè)計算市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。在當時(shí)標準服務(wù)器設計中，一般廠(chǎng)商只能同時(shí)在系統中采用兩個(gè) Pentium Ⅱ處理器，而有了Slot 2設計后，可以在一臺服務(wù)器中同時(shí)采用 8個(gè)處理器。而且采用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都采用了當時(shí)最先進(jìn)的0.25微米制造工藝。支持SLOT 2接口的主板芯片組有440GX和450NX。
?。?3）SLOT A
SLOT A接口類(lèi)似于英特爾公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K7 Athlon使用的。在技術(shù)和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各種外設擴展卡設備。它使用的并不是Intel的P6 GTL+ 總線(xiàn)協(xié)議，而是Digital公司的Alpha總線(xiàn)協(xié)議EV6。EV6架構是種較先進(jìn)的架構，它采用多線(xiàn)程處理的點(diǎn)到點(diǎn)拓撲結構，支持200MHz的總線(xiàn)頻率。
11. CPU針腳數
目前CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數上各不相同。CPU接口類(lèi)型的命名，習慣用針腳數來(lái)表示，比如Pentium 4系列處理器所采用的Socket 478接口，其針腳數就為478針；而Athlon XP系列處理器所采用的Socket 462接口，其針腳數就為462針。
接口類(lèi)型 針腳數
SOCKET 775 775
SOCKET 939 939
SOCKET 940 940
SOCKET 754 754
SOCKET A(462) 462
SOCKET 478 478
SOCKET 604 604
SOCKET 603 603
SOCKET 423 423
SOCKET 370 370
12. CPU封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。
封裝對于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著(zhù)安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導線(xiàn)與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。
目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái)，能起著(zhù)密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現在處理器芯片的內頻越來(lái)越高，功能越來(lái)越強，引腳數越來(lái)越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素：
芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；
基于散熱的要求，封裝越薄越好。
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。
CPU芯片的封裝技術(shù)：
DIP技術(shù)、QFP技術(shù)、PFP技術(shù)、PGA技術(shù)、BGA技術(shù)
目前較為常見(jiàn)的封裝形式：
OPGA封裝、mPGA封裝、CPGA封裝、FC-PGA封裝、
FC-PGA2封裝、OOI 封裝、PPGA封裝、S.E.C.C.封裝、
S.E.C.C.2 封裝、S.E.P.封裝、PLGA封裝、CuPGA封裝。
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