全自動(dòng)錫膏印刷機操作流程與參數調整

全自動(dòng)錫膏印刷機作為SMT生產(chǎn)線(xiàn)的第一道主工序設備，SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的品質(zhì)不良的*0%來(lái)自于印刷品質(zhì)，從這方面來(lái)看全自動(dòng)錫膏印刷機的操作和調試是多麼的重要，廣晟德與大家分享一下全自動(dòng)錫膏印刷機操作流程與參數調整。 ·

SMT生產(chǎn)線(xiàn)

一、全自動(dòng)印刷機操作使用流程

全自動(dòng)錫膏印刷機

1、SMT錫膏印刷準備工作：

a、清潔工作臺面和所需工具，將物品按規定位置擺放；

b、根據產(chǎn)品型號選擇網(wǎng)板

c、將自然放置的德森焊膏用錫膏攪拌刀攪拌2-*分鐘或使用錫膏攪拌機攪拌使助焊劑均勻；

d、領(lǐng)取的PCB使用前必須用烘箱烘過(guò)，烘箱溫度調節到100℃烘2-*分鐘。

2、全自動(dòng)錫膏印刷機操作流程：

a、根據操作規程進(jìn)行設備運行前檢查和開(kāi)機工作；

b、將PCB（PCB變形不能滿(mǎn)足生產(chǎn)時(shí)需加托板）放到上料框上；

c、按照網(wǎng)板箭頭指向的方向，將網(wǎng)板放置到印刷機上；

d、根據生產(chǎn)的產(chǎn)品選擇相應的印刷程序，進(jìn)入調教模式進(jìn)行網(wǎng)板校準，調試好印刷狀態(tài)；

e、印刷調節：調節印刷速度、壓力和角度使印刷到PCB焊盤(pán)上的焊膏量均勻；

f、首件需技術(shù)員確認，合格后批量生產(chǎn)；

g、印刷完的每*0張板需檢查員進(jìn)行檢查，合格后送入貼片機中；

h、操作完畢，將網(wǎng)板取下并進(jìn)行清潔，按操作規程進(jìn)行關(guān)機，并清潔工作臺面。

*、全自動(dòng)錫膏印刷機操作注意事項

a、作業(yè)過(guò)程中身體嚴禁伸入機器；

b、焊膏印刷到基板上到進(jìn)入回流焊的最長(cháng)時(shí)間不超過(guò)4小時(shí)；

c、操作前檢查刮刀的完好性。

二、全自動(dòng)錫膏印刷機工藝參數調試

錫膏嚴肅原理

1、印刷間隙：

印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量增多，一般控制在0-0.0*MM

2、分離速度：

錫膏印刷后，鋼板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數，其調節能力也是體現印刷機質(zhì)量好壞的參數，在精密印刷機中尤其重要，早期印刷機是恒速分離，先進(jìn)的印刷機其鋼板離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò)程，以保證獲取最佳的印刷圖形。

*、刮刀的寬度：

如果刮刀相對于PCB過(guò)寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會(huì )造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長(cháng)度(印刷方向)加上*0MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。

4、刮刀的壓力：

刮刀的壓力對印刷影響很大，壓力太大會(huì )導致錫膏印的很薄。目前我們一般都設定在8KG左右。理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關(guān)系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。

*、刮刀的速度：

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大；同樣，刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小。調節這個(gè)參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數。目前我們一般選擇在*0-6*MM/S。