錫膏印刷機操做留意事項有哪些？

SMT貼片過(guò)程中有良多到工序，每一道工序都有對應工藝流程，廣晟德錫膏印刷機就對全主動(dòng)錫膏印刷機操做留意事項停止講解，究竟結果有那么多的工藝設備，所以就先講錫膏印刷機操做留意事項有哪些？

全主動(dòng)錫膏印刷機

起首需要留意的就是印刷機刮刀的類(lèi)型和硬度。關(guān)于錫膏印刷刮刀的選擇, 廣晟德保舉的是金屬刮刀, 因為那種刮刀, 它的平整度、硬度和厚度都長(cháng)短常不變而不斷的, 如許就能夠連結印刷較好的量量。

錫膏印刷機印刷原理示企圖

第二個(gè)需要留意的印刷的速度。在停止印刷操做的利用, 速度不要太快, 否則很有可能形成有些處所沒(méi)有被印到, 相反, 速度太慢的話(huà), 會(huì )讓印刷的效果不平均。凡是來(lái)說(shuō), 印刷的速度連結在10-2*mm/s那個(gè)范疇之內為為佳, 如許就能夠實(shí)現印刷效果的抱負化。

錫膏印刷機刮刀

第三個(gè)需要留意的仍是和刮刀有關(guān)。刮刀是全主動(dòng)錫膏印刷機利用留意事項中比力重要的。因為刮刀是間接在停止印刷操做的, 所以在印刷的時(shí)候, 必然要包管刮刀和FPC之間的間隔, 一般那個(gè)夾角的數值在60到**之間, 夾角過(guò)大或者過(guò)小城市影響到印刷的效果。

第四個(gè)需要留意的就是印刷的壓力。各人把壓力設定為0.1-0.*kg/每厘米長(cháng)。一般來(lái)說(shuō), 保舉設定為0.1-0.*kg/每厘米長(cháng)度。太小的印刷壓力會(huì )使FPC上錫膏量不敷, 而太大的壓力會(huì )使焊錫膏印得太薄, 同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板背面和FPC外表的可能性。如許印刷出來(lái)的效果比力平均, 不會(huì )呈現壓力太大而讓錫膏印刷的太薄, 如許也制止了在印刷過(guò)程中側漏的可能性。

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