全自動(dòng)錫膏印刷機工藝參數關(guān)鍵點(diǎn)有哪些

錫膏印刷機處于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端，是將錫膏印刷到PCB板子焊盤(pán)上，因此錫膏印刷機的印刷質(zhì)量直接關(guān)系到PCB貼裝和回焊的品質(zhì)，SMT線(xiàn)路板產(chǎn)品質(zhì)量有*0%原因都是錫膏印刷決定，因此錫膏印刷機印刷非常重要，印刷的好不僅能提高產(chǎn)能和效率，而且能夠降低成本。廣晟德錫膏印刷機這里分享一下全自動(dòng)錫膏印刷機工藝參數關(guān)鍵點(diǎn)。

全自動(dòng)錫膏印刷機

1.圖形對準：通過(guò)印刷機相機對作業(yè)臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形徹底重合。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也簡(jiǎn)單使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，構成錫膏粘連。一般為4*~60 °?，F在，全自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機大多選用60 °。

*.錫膏的投入量（翻滾直徑）：錫膏的翻滾直徑∮h ≈1*~2*mm較適宜?！觝過(guò)小易構成錫膏漏印、錫量少?！觝過(guò)大，過(guò)多的錫膏在印刷速度必定的狀況下，易構成錫膏無(wú)法構成翻滾運動(dòng)，錫膏無(wú)法刮干凈，構成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過(guò)多的錫膏長(cháng)期暴露在空氣中對錫膏質(zhì)

在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)查看一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(cháng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要要素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒(méi)有貼緊鋼網(wǎng)外表，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過(guò)小會(huì )使鋼網(wǎng)外表殘留一層錫膏，簡(jiǎn)單構成印刷成型粘結等印刷缺點(diǎn)。

*.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的黏稠度成反比聯(lián)系，有窄距離，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)刻就相對太短，錫膏不能充沛滲入開(kāi)孔中，容易構成錫膏成型不飽滿(mǎn)或漏印等印刷缺點(diǎn)。印刷速度和刮刀壓力存在必定的聯(lián)系，降速度相當于增加壓力，恰當下降壓力可起到提高印刷速度的作用。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，要聯(lián)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

*.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)脫離PCB的瞬間速度即為分離速度，是聯(lián)系到印刷質(zhì)量的參數，在密距離、高密度印刷中Z為重要。先進(jìn)的印刷機，其鋼網(wǎng)脫離錫膏圖形時(shí)有1（或多個(gè)）個(gè)細小的逗留進(jìn)程，即多級脫模，這樣可以確保獲取Z佳的印刷成型。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤(pán)的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上，構成少印和錫塌等印刷缺點(diǎn)。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁，印刷狀況好。

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