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錫膏印刷機刮刀對印刷質(zhì)量的影響

印刷問(wèn)答 2022-09-02 02:59 161

SMT加工中錫膏印刷是一道較為重要的加工環(huán)節,并且也是SMT貼片整體加工過(guò)程中靠前的加工工藝,錫膏印刷的品質(zhì)與很多因素有關(guān),但是影響較大的還是鋼網(wǎng)和刮刀這兩個(gè)直接工具。這里廣晟德主要為大家分享一下錫膏印刷機刮刀對印刷質(zhì)量的影響。

錫膏印刷機

1、錫膏印刷機刮刀速度對印刷質(zhì)量的影響

錫膏印刷機刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,同樣,刮刀的速度很快,錫膏的黏度就越小,調節這個(gè)參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數。

錫膏印刷機刮刀工作原理

2、錫膏印刷機刮刀的壓力對印刷質(zhì)量的影響

錫膏印刷機刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會(huì )導致錫膏印的很薄,理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。

錫膏印刷機刮刀角度

*、錫膏印刷機刮刀的寬度對印刷質(zhì)量的影響

如果錫膏印刷機刮刀相對于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會(huì )造成錫膏的浪費,一般刮刀的寬度為PCB長(cháng)度(印刷方向)加上*0MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模版上。

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