線(xiàn)路板印刷機器叫什么的簡(jiǎn)單介紹

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PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線(xiàn)路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱(chēng)為印制線(xiàn)路。這樣就把印制電路或印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)為印制線(xiàn)路板，亦稱(chēng)為印制板或印制電路板。

PCB幾乎我們能見(jiàn)到的電子設備都離不開(kāi)它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實(shí)現集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

PCB是如何制造出來(lái)的呢？我們打開(kāi)通用電腦的健盤(pán)就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健位圖形。因為通用絲網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱(chēng)這種印制線(xiàn)路板為撓性銀漿印制線(xiàn)路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網(wǎng)卡、調制解調器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹(shù)脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。

這種線(xiàn)路板覆銅簿板材，我們就稱(chēng)它為剛性板。再制成印制線(xiàn)路板，我們就稱(chēng)它為剛性印制線(xiàn)路板。單面有印制線(xiàn)路圖形我們稱(chēng)單面印制線(xiàn)路板，雙面有印制線(xiàn)路圖形，再通過(guò)孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線(xiàn)路板，我們就稱(chēng)其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印制線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印制線(xiàn)路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱(chēng)為多層印制線(xiàn)路板?，F在已有超過(guò)100層的實(shí)用印制線(xiàn)路板了。

PCB的生產(chǎn)過(guò)程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學(xué)反應還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產(chǎn)過(guò)程中工藝問(wèn)題很多而且會(huì )時(shí)時(shí)遇見(jiàn)新的問(wèn)題而部分問(wèn)題在沒(méi)有查清原因問(wèn)題就消失了，由于其生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續的流水線(xiàn)形式，任何一個(gè)環(huán)節出問(wèn)題都會(huì )造成全線(xiàn)停產(chǎn)或大量報廢的后果，印刷線(xiàn)路板如果報廢是無(wú)法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開(kāi)了這個(gè)行業(yè)轉到印刷線(xiàn)路板設備或材料商做銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。

為進(jìn)一認識PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線(xiàn)路板及普通多層板的制作工藝，于加深對它的了解。

單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線(xiàn)路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開(kāi)、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗包裝→成品出廠(chǎng)。

雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網(wǎng)印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線(xiàn)路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠(chǎng)。

貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開(kāi)料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線(xiàn)路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線(xiàn)路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠(chǎng)。

從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發(fā)展起來(lái)的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統、層壓、專(zhuān)用材料。

我們常見(jiàn)的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基雙面印制線(xiàn)路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點(diǎn)很有規則，這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤(pán)。為什么其它銅導線(xiàn)圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤(pán)等部分外，其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色，有少數采用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現象，提高焊接質(zhì)量和節約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀(guān)看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀(guān)比較好看，便重要的是其焊盤(pán)精確度較高，從而提高了焊點(diǎn)的可靠性。

我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動(dòng)的插入式安裝工藝，將電子元件插入印制線(xiàn)路板的導通孔里。這樣就容易看出雙面印制線(xiàn)路板的導通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導通孔；三是單純的雙面導通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實(shí)芯片直接安裝技術(shù)可以認為是表面安裝技術(shù)的分支，它是將芯片直接粘在印制板上，再用線(xiàn)焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線(xiàn)法等封裝技術(shù)互聯(lián)到印制板上。其焊接面就在元件面上。

表面安裝技術(shù)有如下優(yōu)點(diǎn)：

1）由于印制板大量消除了大導通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù)，提高了印制板上的布線(xiàn)密度，減少了印制板面積（一般為插入式安裝的三分階之一），同時(shí)還可降低印制板的設計層數與成本。

2）減輕了重量，提高了抗震性能，采用了膠狀焊料及新的焊接技術(shù)，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

* ）由于布線(xiàn)密度提高和引線(xiàn)長(cháng)度縮短，減少了寄生電容和寄生電感，更有利于提高印制板的電參數。

* ）比插裝式安裝更容易實(shí)現自動(dòng)化，提高安裝速度與勞動(dòng)生產(chǎn)率，相應降低了組裝成本。

從以上的表面安技術(shù)就可以看出，線(xiàn)路板技術(shù)的提高是隨芯片的封裝技術(shù)與表面安裝技術(shù)的提高而提高?，F在我們看的電腦板卡其表面粘裝率都不斷地在上升。實(shí)際上這種的線(xiàn)路板再用傳動(dòng)的網(wǎng)印線(xiàn)路圖形是無(wú)法滿(mǎn)足技術(shù)要求的了。所以普通高精確度線(xiàn)路板，其線(xiàn)路圖形及阻焊圖形基本上采用感光線(xiàn)路與感光綠油制作工藝。

隨著(zhù)線(xiàn)路板高密度的發(fā)展趨勢，線(xiàn)路板的生產(chǎn)要求越來(lái)越高，越來(lái)越多的新技術(shù)應用于線(xiàn)路板的生產(chǎn)，如激光技術(shù)，感光樹(shù)脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線(xiàn)路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒(méi)有說(shuō)明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術(shù)等等。如要深入的研究還需自己努力。

來(lái)源：慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展

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