關(guān)于smt印刷機刮刀壓力的信息

1.刮刀速度過(guò)快或者過(guò)慢對印刷效果有什么影響

（1）刮刀速度太快會(huì )造成印刷出來(lái)的錫膏塌陷吉印通 刷出來(lái)的錫膏厚度變化較大。

（2）刮刀速度太慢影響生產(chǎn)效率。

2. 脫模速度對印刷效果有何影響

（1）分離時(shí)間過(guò)長(cháng)，易在模板底部殘留焊膏。

（2）分離時(shí)間過(guò)短，不利于焊膏的直立，影響其清晰度。

（* ）適當調節分離速度，使模板離開(kāi)焊膏圖形時(shí)有一個(gè)微小停留過(guò)程，讓焊膏從模板的開(kāi)口中完整釋放出來(lái)，以獲最佳的焊膏圖形，有窄間距，高密度圖形時(shí)，分離速度要慢一些。

* . 橋聯(lián)產(chǎn)生的原因及解決措施橋聯(lián)產(chǎn)生的原因及解決措施原因對策

（1）對應模板面的刮刀工作面是否存在傾斜（不平行） ? 調整刮刀的平行度。

（2）印刷模板與基板之間是否間隙過(guò)大 ? 調整印刷參數，改變印刷間隙。

（* ）印刷壓力是否過(guò)高，有否刮刀切入網(wǎng)板開(kāi)口部現象 ? 重新調整印刷壓力。

（* ）印刷機的印刷條件是否合適 ? 檢測刮刀的工作角度，盡可能采用* 0度角。

（* ）網(wǎng)板底部是否有焊錫 ? 清洗網(wǎng)板。

* . 印刷偏位產(chǎn)生的原因及解決措施

網(wǎng)板開(kāi)孔是否對準焊盤(pán) ? 調整印刷偏移量。

* . 焊錫渣產(chǎn)生的原因及解決措施

（1）模板底面是否有焊錫 ? 清洗網(wǎng)板。

（2）印刷間隙是否過(guò)大 ? 調整印刷參數。

* . 焊膏量少產(chǎn)生的原因及解決措施

（1）網(wǎng)板的網(wǎng)孔是否被堵 ? 清洗網(wǎng)板。

（2）刮刀壓力是否太小 ? 調整印刷參數，增加刮刀壓力。

（* ）焊膏的流動(dòng)性是否差 ? 選擇合適的焊膏。

（* ）是否因為使用的橡膠刮刀 ? 更換為金屬刮刀。

7. 厚度不一致的原因及解決措施

（1）網(wǎng)板與印制板是否平行 ? 調整模板與印制板的相對位置。

（2）焊膏攪拌是否均勻 ? 印刷前充分攪拌焊膏。

* . 坍塌、模糊產(chǎn)生的原因及解決措施

1、焊錫膏金屬含量偏低 ? 增加焊膏中的金屬含量百分比。

2、焊膏黏度太低 ? 增加焊膏黏度 。

* 、印刷的焊膏太厚 ? 減少印刷焊膏的厚度。

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