包含錫膏印刷機功能的詞條

FPC-SMT設備要求

1.LoaderConvey：選用少，自動(dòng)上板是趨勢

a.上板機：用SPI、多合1配Loader，印刷機RR/LL模式則無(wú)上板機；

b.接駁臺：Printer后雙段雙層雙臺板，爐前普通，爐后多帶冷卻。

c.下板機：除用連線(xiàn)AOI外，FPC-SMT基本不用。

2.Printer印刷機：

A.新線(xiàn)標準：

a.簡(jiǎn)單FPC-適宜用國產(chǎn)全自動(dòng)印刷機；

b.復雜FPC-或用SPI，MPM/DEK等進(jìn)口為主：

B.印刷要求：

a.0201Chip或0.* mmPitch

印刷精度CPK=2.0/20um,有壓力反饋及SPC功能；

b.免金面、金手指上錫

要求清潔效果良好穩定的鋼網(wǎng)擦拭清潔功能；

c.標準CT=10S甚至更快...

三段式 + 步進(jìn)電機等；

C.產(chǎn)品要求：

a.錫膏環(huán)保-無(wú)鉛無(wú)鹵主導，有鉛趨無(wú)；

b.錫膏規格：

0100* Chip:使用* 號錫粉

0201Chip：使用* 號錫粉

0.* -0.* Pitch（CONN/QFN/CSP/BGA)：使用* 號錫粉

c.鋼網(wǎng)

c-1、鋼網(wǎng)規格:鋼網(wǎng)上的圖形距離鋼網(wǎng)邊最小* 0mm,以滿(mǎn)足刮刀頭的運行需要。絲網(wǎng)的寬帶為：* 0mm~* 0mm.

c-2、鋼網(wǎng)制作方法有三種，一種是化學(xué)蝕刻法，二種是激光切割法，三種是電鑄法。下面是三種方法的對比。

方法

基材

優(yōu)點(diǎn)

缺點(diǎn)

適用對象

化學(xué)蝕刻法

錫磷青銅或不銹鋼

價(jià)廉 ，錫磷青銅容易加工

窗口圖形不好，孔壁不光滑，模板尺寸不宜太大。

0.* * mmQFP以上器件產(chǎn)品加工制作。

激光切割法

不銹鋼

尺寸精度高，窗口成型比較好，孔壁比較光滑，制作周期快。

價(jià)格較高，孔壁加工時(shí)會(huì )有毛刺，需要二次孔壁拋光處理。

0201/0* 02/0* 0* /0.* * mmQFP器件產(chǎn)品最適宜制作

電鑄法

鎳鋼

尺寸精度高，窗口成型好，孔壁很光滑

價(jià)格高昂，制作周期長(cháng)。

0.* mmQFP器件生產(chǎn)制作最適宜。

c-* 、鋼網(wǎng)開(kāi)窗形狀與尺寸設計。

鋼網(wǎng)模板良好漏印性的必要條件：

厚寬比=窗口的寬度/鋼網(wǎng)的厚度=W/H(W：窗口的寬度 H：鋼網(wǎng)的厚度 寬厚比參數主要適合驗證細長(cháng)形窗口鋼網(wǎng)的漏印性。

面積比=窗口面積/窗口孔壁面積=（L*W)/2*(L+W)*H 面積比參數主要適合驗證方形/圓形窗口鋼網(wǎng)的漏印性。

c-* 、鋼網(wǎng)的厚度 常見(jiàn)的鋼網(wǎng)厚度方式有如下三種

1)、局部開(kāi)窗位置減薄的鋼網(wǎng)

2)、局部開(kāi)窗位置增厚的鋼網(wǎng)

* )、所有開(kāi)窗位置厚度一致的鋼網(wǎng)

d.刮刀

1、刮刀規格

1)、刮刀規格從材料上可分為聚胺酯刮刀和金屬刮刀，

2)、刮刀規格從形狀上可分為凌形刮刀和拖尾巴刮刀

e.清洗規格：

鋼網(wǎng)印刷清洗分為：人工清洗（半自動(dòng)印刷機），自動(dòng)清洗（全自動(dòng)印刷機）

f.錫膏印刷：

f-1、錫膏印刷方式有兩種 一種是傳統網(wǎng)板印刷，一種是捷流網(wǎng)板印刷。下面是兩種印刷方式的對比。

工藝內容

傳統網(wǎng)板印刷

捷流網(wǎng)板印刷

參數

平均時(shí)間

每片板子參數

每片板子平均時(shí)間

基本循環(huán)時(shí)間

1*

1*

橫印速度

2* 0~2* mm/s

10

2* 0~1* 0mm/s

1.*

分離時(shí)間

* mm/s

1.0

* mm/s

1.0

網(wǎng)板底清洗時(shí)間

每印* 次一循環(huán)

* .*

每印* 0次一循環(huán)

0.9

添加錫膏

每印* 0次補充一次錫膏

1.0

不需要

錫膏維護

每印20次做一次錫膏維護

1.2*

不需要

每片用時(shí)總和

* 2.* *

19.* 0

生產(chǎn)率

110

20*

（同一FPCB生產(chǎn)和環(huán)境參數不變）

f-2、錫膏印刷流程

印刷前準備 → 對鋼網(wǎng)與板子 → 調整印刷機工作參數 → 印刷錫膏 →清理與結束。

f-* 、印刷工藝參數的調節

刮刀角度、刮刀的速度、刮刀的壓力 、刮刀寬度、印刷間隙、刮刀與鋼網(wǎng)分離速度、刮刀形狀及刮刀制作材料。這些對印刷錫膏的品種都很重要。

g.金手指防污：

佩戴手指套

使用磁性治具防止金手指污染

治具鋼網(wǎng)清潔

* .Mounter貼片機：

A.新線(xiàn)標準：B.對應功能：

A1.0201、0100* :

B1.* 0-um貼片/取料精度、* D貼裝、實(shí)時(shí)AOI；

A2.Feeder-高吸取、低拋料；Nozzle-狀態(tài)反饋；

B2.閉環(huán)ID飛達、吸嘴智能管理，* D貼裝；

A* .0.1* mm-Ball/散布/反光CSP；

B* .高分辨率高速CCD；* D影像、智能元件學(xué)習識別；

A* .0.* mm或以上Pitch；

B* .IC引腳變形* D識別；

A* .0* 02D\RGB\卡座：

B* .供料穩定/易識別；

A* .Mark、BadMark識別

B* .CCD-對FPC顏色、變形適應能力；

A7.拼版效率;

B7.聯(lián)機坐標共享；

A* .適應試產(chǎn)、 多品種小批量，

B* .智能多軌貼片機呼之欲出...

一人多線(xiàn)，防錯MES系統；貼裝變形、實(shí)時(shí)探測,與爐前AOI一體化,，智能判定繼續生產(chǎn)與否？

* .Reflow要求：

A.新線(xiàn)標準：

a.0.1mmFPC、單面、雙面；

b.Chip件小、CSP/QFP/Conn/卡口卡座吸熱少；

c.Fixture-治具較厚，材料吸收大部分能量；

B.配置要求：

a.治具吸熱-加熱補償能力強-最好進(jìn)口高功率窗口回流爐；

b.節能減排-降成本省設備最好選用雙軌甚至多軌Reflow；

c.無(wú)鉛無(wú)鹵-最好預留充氮氣功能，實(shí)時(shí)管控氮氣純度；

d.MES-具備7-2* 功能、及SPC統籌功能、無(wú)線(xiàn)通訊；

e.Profiler-標準裝載-知名品牌應用軟件，有爐溫智能管理功能；

f.除設置溫度外，功率-風(fēng)速/加熱馬達rpm、熱風(fēng)靜壓、熱風(fēng)流量最好受控；

* .SSPI/AOI/X-Ray要求：

* -1.SPI：錫膏體積、形狀、位置

a,以焊盤(pán)為標準；

b 特征識別而非圖像對比

c .壞板識別免統籌功能；

d. 漏印，少錫，連錫，坍塌，拉尖，印刷偏移檢測功能

* -2.AOI核心：虛焊+少錫

a.以焊盤(pán)為標準；

b.特征識別而非圖像對比；

c.壞板識別免統籌功能；

d.虛焊少錫檢測功能；

e.多產(chǎn)品檢測功能；

* -* .X-Ray：普通連錫+重在虛焊-少錫

a.虛假焊識別功能

b.氣泡識別功能

c.少錫 錫裂識別功能

d.氣泡自動(dòng)計算面積比功能

e.* * 度角檢測功能、CT、* D功能

FPC特殊工藝

1.FPC特制治具-FIXTURE:SMT過(guò)程中硬化FPC

《源自網(wǎng)絡(luò )-原作者：車(chē)固勇》

2.專(zhuān)用點(diǎn)膠：

2-1、底部填充膠：

用于BGA/QFN/0201保持清潔、增強焊接牢固性、避免裂錫；

固化方式：使用烤箱120度烘烤* 0分鐘。

2-2、UV膠：

適用于CHIP料/* 1* * 小IC/QFN產(chǎn)品。固化方式：過(guò)UV爐固化。

2-* 、硅膠：

適用于需密封產(chǎn)品：硅麥/防水耳機座/USB等產(chǎn)品。

固化方式：常溫1小時(shí)自然干。

* .PCB/IC處理理：

常規單層FPC-補強較小,FPC烘烤120度–2H

卡座/大面積補強/多層板：烘烤1* 0度烤* -* H

* .特殊器件鋼網(wǎng)要求:

《源自網(wǎng)絡(luò )-原作者：車(chē)固勇》

* -1：0100* 鋼網(wǎng)開(kāi)口要求、光感應器開(kāi)口要求

* -2：硅MIC開(kāi)立要求、振動(dòng)馬達開(kāi)立要求：

《源自網(wǎng)絡(luò )-原作者：車(chē)固勇》

* -* .背光板白側燈鋼網(wǎng)開(kāi)口要求、BGA開(kāi)口方形導圓角

* .FPCB PAD設計原則：

* -1、SMT工藝對FPCB設計的要求

《源自網(wǎng)絡(luò )-原作者：車(chē)固勇》

* -1-1、印制板的組裝形式及工藝流程設計

* -1-2、FPCB材料選擇及器件位置的加強板的選擇。

* -1-* 、元器件的選擇

* -1-* 、元件（表面貼裝元件）PAD設計

* -1-* 、布線(xiàn)設計（線(xiàn)路到PAD的距離設計）

* -1-* 、PAD與線(xiàn)路連接位置的內滴設計

* -1-7、導通孔及測試點(diǎn)的設計

* -1-* 、PAD開(kāi)窗設計（覆蓋膜開(kāi)窗、阻焊油墨開(kāi)窗設計）

* -1-9、元件整體布置設計。

* -1-10、產(chǎn)品拼板設計（如何滿(mǎn)足生產(chǎn)可制造性設計）

* -1-11、元件與元件之間的最小間距的設計。

* -2、表面貼裝元件的PAD設計

* -2-1、0100* /0201/0* 02/0* 0* 元件的PAD設計

* -2-2、耳機、馬達、USB.在FPCB上的焊盤(pán)設計。

* -2-* 、QFN、BGA PAD的設計

* .納米印刷：防止印刷缺陷,保證超小密布元件、密間距直通率

* -1、錫膏拉尖、凹陷

* -2、錫膏量多

* -* 、圖形不均勻有斷點(diǎn)。

* -* 、圖形玷污

* -* 、錫膏連錫。

* -* 、減少金面上錫

來(lái)源：SMT設備

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