日本富士通擬自行設計 2nm 芯片，委托臺積電代工
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IT之家 ** 月 9 日動(dòng)靜，日本科技大廠(chǎng)富士通（Fujitsu）的高層暗示，該公司方案自行設想 2 納米造程的先輩半導體，并籌算委托臺積電代工消費。
據《日本經(jīng)濟新聞》報導，富士通首席手藝官 Vivek Mahajan 周二在一場(chǎng)記者會(huì )上暗示，該公司方案自行設想 2 納米造程的先輩半導體，籌算委托晶圓代工龍頭臺積電代為消費。
報導指出，富士通目的最快在 202* 年完成搭載該芯片的節能中央處置器 (CPU)。
IT之家了解到，臺積電目前方案在 202* 年量產(chǎn) 2 納米的芯片，該公司的先輩造程手藝藍圖目前只揭露到 2 納米，而敵手三星電子日前已頒布發(fā)表將于 2027 年量產(chǎn) *.* 納米芯片，別的英特爾也透露 Intel *8A (相當于 *.8 納米) 測試芯片將于本年底前試產(chǎn)。
