錫膏印刷工藝涉及的簡(jiǎn)單介紹
錫膏檢測系統(SPI) 主要分為二維(2D)和三維(* D)檢測兩種。2D錫膏質(zhì)量檢測一般只能檢測出錫膏質(zhì)量缺陷中”少錫”，“多錫”，“橋連”，“污染”，而無(wú)法測出錫膏的三維厚度、體積、形狀缺陷。
隨著(zhù)電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的日趨復雜，貼片元器件向精細化發(fā)展，表面安裝器件本身的體積越來(lái)越小，引腳和走線(xiàn)越來(lái)越密，使組件尺寸越來(lái)越小，錫膏的三維厚度、體積的檢測也越來(lái)越重要。2D錫膏印刷質(zhì)量檢測并不能真實(shí)全面地評價(jià)錫膏的質(zhì)量，錫膏* D測試技術(shù)產(chǎn)生并用于解決2D平面測試無(wú)法處理的問(wèn)題(錫膏的三維厚度、體積)。錫膏* D測量技術(shù)采用激光的掃描的方法獲得錫膏每個(gè)點(diǎn)的* D數據，這樣我們可以通過(guò)成百上千條線(xiàn)而不是一條線(xiàn)來(lái)判斷錫膏的印刷品質(zhì)。
目前* D的SPI主流方法有兩種：一種是激光三角測量法，這種這種方法是典型的線(xiàn)掃描方式;另一種是相位測量輪廓術(shù)，是面掃描方式。
其中激光三角法分為直射式結構和斜射式結構，直射式結構激光三角測量法原理如圖2，激光器發(fā)射的光束經(jīng)過(guò)待測物體表面的反射，在相機上成像。當被測物體輪廓發(fā)生變化時(shí)，使得相機中的成像位置也發(fā)生變化。由相點(diǎn)發(fā)生的位移，從而根據相關(guān)的關(guān)系式得到待測面的位移量x，兩者之間的關(guān)系式如下：
式中，a是待測點(diǎn)到成像透鏡中心的距離;
b是待測點(diǎn)的像點(diǎn)到成像透鏡中心的距離;
θ激光束光軸和接受透鏡光軸的夾角;
斜射式激光三角測量的激光器發(fā)射光軸與待測物體表面成一定角度入射到物體表面，如圖* 所示。待測物體表面的位移與相點(diǎn)發(fā)生的位移的關(guān)系式如下式：
式中，a是待測點(diǎn)到成像透鏡中心的距離;
b是待測點(diǎn)的像點(diǎn)到成像透鏡中心的距離;
θ1 是激光束光軸和待測面法線(xiàn)的夾角;
θ2 是成像透鏡和待測面法線(xiàn)的夾角。
激光三角法的優(yōu)點(diǎn)在于信號處理簡(jiǎn)單可靠，無(wú)需復雜的條紋分析就能測得物體表面的輪廓，但問(wèn)題是精度不高，也不能實(shí)現小尺寸測量，其實(shí)時(shí)性也不是很好。相移測量法雖然在相位與高度的轉換過(guò)程中也使用了三角法原理，但是在相位測量上與激光三法有本質(zhì)的不同，精度要比激光三角法高很多，但是同樣不能完成錫膏小尺寸測量。
盈泰德科技* D錫膏印刷質(zhì)量檢測的光學(xué)方案主要包括LED光源，LCD圖形發(fā)生器，投影鏡頭，以及采集PCB圖像的工業(yè)相機。
錫膏印刷質(zhì)量檢測的光學(xué)系統如圖所示的基本原理是利用LED光源發(fā)出光，通過(guò)LCD圖形發(fā)生器，再通過(guò)投影鏡頭將結構光投影到達待測的PCB板，然后通過(guò)一個(gè)或者多個(gè)高級別的工業(yè)相機進(jìn)行采集PCB的圖像，進(jìn)行預處理后，采用一些圖像處理的算法，對圖像進(jìn)行分析比較判斷，給出識別的結果，達到低成本，高精度的錫膏質(zhì)量檢測。
在錫膏印刷質(zhì)量檢測中，光源類(lèi)型的選擇與光源所處的位置對檢測結果有著(zhù)極其重要的影響。常見(jiàn)的光源有白熾燈、鈉燈、LED、激光等等，然而盈泰德科技的錫膏印刷質(zhì)量檢測的光學(xué)系統中采用高亮度，120°焦平面的LED作為光源，單色性比較好，使得獲得的圖像圖像的前景與背景有較好的區分度，就能得到較高的識別率，降低漏檢率。
盈泰德科技（深圳）吉印通 有著(zhù)多年的機器視覺(jué)行業(yè)經(jīng)驗，在機器視覺(jué)的應用領(lǐng)域上積累了豐富的經(jīng)驗，有著(zhù)不少成功的案例和解決方案，盈泰德科技一直以來(lái)致力于機器視覺(jué)產(chǎn)品的生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)、應用以及銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供整體機器視覺(jué)解決方案及服務(wù)，把機器視覺(jué)技術(shù)應用到智能生產(chǎn)中。
