錫膏印刷工藝參數的簡(jiǎn)單介紹

錫膏是SMT貼片專(zhuān)用重要的焊錫材料，為保證貼片加工過(guò)程產(chǎn)品的良品率，錫膏的使用工藝流程特別要注意，一定要遵循以下幾大點(diǎn)：

一、存儲

1.1、錫膏應存放在冰箱內，存放的溫度要控制在2-10℃范圍，未開(kāi)封錫膏的使用期限為* 個(gè)月，開(kāi)封錫膏為2* 小時(shí)。

1.2、錫膏不可放置于陽(yáng)光照射處。

二、回溫

開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（2* ±2℃），回溫時(shí)間約* -* 小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。

三、攪拌

* .1回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時(shí)間為1-* 分鐘，視攪拌機機種而定。

* .2每次沒(méi)有用完的錫訓再次使用時(shí)，切記也要先攪拌，若發(fā)現較干不方便攪拌，可加入少量錫膏專(zhuān)用稀釋劑后再攪拌，攪拌均勻后方能使用。

四、印刷

* .1打開(kāi)回溫攪拌好的錫膏，將錫膏約2/* 的量添加于鋼板上，盡量保持不超過(guò)1罐的錫膏量于鋼板上。

* .2視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

* .* 當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中；錫膏開(kāi)封后在室溫下建議2* 小時(shí)內用完。

* .* 錫膏印刷在基板上后建議于* -* 小時(shí)內貼裝元件并進(jìn)放回流焊完成焊接。

* .* 換線(xiàn)超過(guò)1小時(shí)以上，請于換線(xiàn)前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

* .* 為達到最好的焊接效果，室內溫度請控制與22-2* ℃，濕度RH* 0-* 0%為最好的作業(yè)環(huán)境。

* .7如遇到一天內使用不完的錫膏，隔天使用時(shí)應先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

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