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柔性電路板貼裝SMD工藝流程及注意事項:
柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱(chēng)FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
在柔性印制電路板上貼裝SMD的工藝針對電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為smt技術(shù)發(fā)展趨勢之一。深圳市京英科技在FPC貼裝上有著(zhù)豐富的經(jīng)驗，可以提供SMT貼片設備和相關(guān)技術(shù)。
軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實(shí)現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線(xiàn)連接一體化。
■ 聚酰亞胺
■ 2* 0℃耐焊大于10秒
■ 抗剝強度大于1.2公斤/厘米
■ 表面電阻不小于1.0×10E11歐姆
■ 耐繞曲性和耐化學(xué)性符合IPC標準
■ 聚酯
■ 抗剝強度1.0公斤/厘米
■ 耐繞曲性和耐化學(xué)性符合IPC標準
■ 表面電阻不小于1.0×10E11歐姆
一.常規SMD貼裝
特點(diǎn)：貼裝精度要求不高,元件數量少，元件品種以電阻電容為主，或有個(gè)別的異型元件。
1.錫膏印刷：FPC靠外型定位于印刷專(zhuān)用托板上，一般采用小型半自動(dòng)印刷機印刷，也可以采用手動(dòng)印刷，但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差。
（同一FPCB生產(chǎn)和環(huán)境參數不變）
1）、錫膏印刷流程
印刷前準備 → 對鋼網(wǎng)與板子 → 調整印刷機工作參數 → 印刷錫膏 →清理與結束。
2）、印刷工藝參數的調節
刮刀角度、刮刀的速度、刮刀的壓力 、刮刀寬度、印刷間隙、刮刀與鋼網(wǎng)分離速度、刮刀形狀及刮刀制作材料。這些對印刷錫膏的品種都很重要。
* ）.金手指防污：
佩戴手指套，使用磁性治具防止金手指污染，治具鋼網(wǎng)清潔。
* .Mounter貼片機：
A.新線(xiàn)標準：B.對應功能：
A1.0201、0100* :
B1.* 0-um貼片/取料精度、* D貼裝、實(shí)時(shí)AOI；
A2.Feeder-高吸取、低拋料；Nozzle-狀態(tài)反饋；
B2.閉環(huán)ID飛達、吸嘴智能管理，* D貼裝；
A* .0.1* mm-Ball/散布/反光CSP；
B* .高分辨率高速CCD；* D影像、智能元件學(xué)習識別；
A* .0.* mm或以上Pitch；
B* .IC引腳變形* D識別；
2.貼裝：一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機貼裝。
* .焊接：一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。
二.高精度貼裝：
特點(diǎn)：FPC上要有基板定位用MARK標記，FPC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大，FPC表面SMT的工藝要求與傳統硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位了。
因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專(zhuān)用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。
SMT即表面貼裝技術(shù)，是一種將零件平焊在電路板表面的過(guò)程，讓板面的錫膏與零件端以焊錫相結合。
良好焊接的主要條件：
A、保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件；
B、選擇適當的助焊劑；
C、正確的焊錫合金成份；
D、足夠的熱量合適當的升溫曲線(xiàn)。
常見(jiàn)不良現象： 1、 conn:：零件變形、腳歪、焊接不良 2、 FPC：氣泡、壓傷、皺折、印層剝離、誤焊零件； * 、 焊墊：短路、空焊、冷焊、滲錫、錫少、錫多、包焊、剝離； * 、 Other：錫珠、錫渣、粘阻焊劑、屑類(lèi)殘留。
SMD重工程序： 1、 短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除； 2、 空焊：直接使用烙鐵將錫補上； * 、 冷焊：將冷焊之產(chǎn)品重新過(guò)回焊爐熔合； * 、 錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補上； * 、 包焊：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。 * 同一產(chǎn)品進(jìn)行重工之動(dòng)作不可超過(guò)2次。 加工： l 加工方式分為使用機器和不用機器兩種，加工主要是貼零件，背膠或補強板，加工作業(yè)中應該注意防貼合不良，氣泡和皺折等不良品質(zhì)問(wèn)題。
膠帶的分類(lèi)：1、感壓膠；2、熱固化膠；* 、水性膠； 常用的是無(wú)基材的感壓雙面膠； 感壓膠的定義： 1、 自然的粘彈性質(zhì) 2、 快速及長(cháng)久的粘性 * 、 用手輕壓即有良好特性 * 、 有較好的保持力 * 、 有足夠的內聚力與彈性
感壓膠的好處： 1、 不須涂布或混合等預處理步驟； 2、 均勻的膠量； * 、 使用上方便、快捷； * 、 可模切成各種形狀； * 、 持久的粘彈性可避免脆化及短裂等現象； * 、 使用時(shí)無(wú)臭、無(wú)味和無(wú)溶劑。
品質(zhì)確認： 背膠：不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整，不可漏貼； 貼彈片：彈片貼合后其定位孔不可有破損之情形；
二. 關(guān)鍵過(guò)程：
1.FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數要小，固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線(xiàn)間距0.* * MM以上時(shí)用方法A，貼裝精度為QFP引線(xiàn)間距0.* * MM以下時(shí)用方法B。方法A：托板套在定位模板上，FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷，耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無(wú)殘留膠劑。方法B：托板是定制的，對其工藝要求必須經(jīng)過(guò)多次熱沖擊后變形極小，托板上設有T 型定位銷(xiāo)，銷(xiāo)的高度比FPC略高一點(diǎn)。
2.錫膏印刷：因為托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏，另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過(guò)特殊處理。
* .貼裝設備：第一，錫膏印刷機，印刷機最好帶有光學(xué)定位系統，否則焊接質(zhì)量會(huì )有較大影響。其次，FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會(huì )產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區別。因此設備參數的設定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會(huì )產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過(guò)程控制要求嚴格。
其它：為保證組裝質(zhì)量，在貼裝前對FPC最好經(jīng)過(guò)烘干處理。
