印刷工作總結范文的簡(jiǎn)單介紹
您還在使用SMT粘合劑嗎？
摘要
如今可用工具的范圍越來(lái)越廣，因此，以當前可用的材料、鋼網(wǎng)吉印通 刷機，似乎沒(méi)理由在大批量生產(chǎn)中使用SMT粘合劑點(diǎn)膠。使用傳統厚實(shí)的塑料模板，利用粘合劑適印性測試結果，可得到各種高度和直徑沉積物。采用激光三角測量技術(shù)，可把粘合劑沉積物的高度和直徑數據量化。利用模板及推薦的工藝指南，也可量化孔徑對沉積物高度的影響。這里介紹PTH組裝前及組裝后的SMT粘合劑印刷方法。
介紹
點(diǎn)涂SMT粘合劑為了粘附電路板上的元件，直至波峰焊接完成，此工藝包括點(diǎn)膠，Pin腳轉移，印刷。開(kāi)發(fā)具有適印性的粘合劑以便能從單一厚度的模板產(chǎn)生多種高度的沉積物。使用印刷粘合劑可以得到許多形狀的孔徑，但如今最流行的形狀是圓形孔。本文對比三種高速印刷法，討論粘合劑適印性。第一種印刷方法每小時(shí)可以產(chǎn)生* 00,000個(gè)以上的膠點(diǎn)。第二種方法速度較慢，但對高投射元件（如QFP）來(lái)說(shuō)，能產(chǎn)生較為廣泛高度的膠點(diǎn)。第三種方法利用較厚的塑料模板，使粘合劑能夠印刷在插有通孔元件的組裝電路板上。在較厚的塑料模板出現之前，市面上一直使用的是點(diǎn)膠和Pin腳轉移法。
測量粘合劑適印性
為了量化粘合劑產(chǎn)生膠點(diǎn)沉積物的能力及測量產(chǎn)量的稠度，出現了一種自動(dòng)化客觀(guān)的測量方法。從圖1可以看出，使用一系列直徑0.* mm(0.011* ”) 到1.* mm (0.0709”)的模板孔徑來(lái)設計適印性測試圖案?？讖降纳渚€(xiàn)排列包含1* 個(gè)頻段，每個(gè)頻段包含* 0個(gè)給定直徑的孔徑，總共12* 0個(gè)孔。利用自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機可編程刮刀頭，測試圖案通過(guò)各種厚度的不銹鋼模板印刷到* .* ”的方形氧化鋁（AL2O* ）基板上。選擇氧化鋁作為基板，是因為其平整度和反射特性。
為了在其底部 和 頂部的位置（如圖* 所示）獲得膠點(diǎn)的直徑，創(chuàng )建了自動(dòng)檢測程序 , 該系統利用固定的激光三角傳感器測量（X＆Y )上每個(gè)位置的
高度（Z）,本次試驗中所使用的傳感器工作范圍為1* 0密耳，光束直徑為1.0密耳, 分辨率為0.* 密耳（0.000* ”）, 割線(xiàn)和膠點(diǎn)周長(cháng)一旦建立交集，就會(huì )計算割線(xiàn)中心，二次測量掃描發(fā)生在離割線(xiàn)掃描90℃的位置上。二次掃描和膠點(diǎn)周長(cháng)的交集就是膠點(diǎn)直徑（±0.* 密耳）。該信息發(fā)送給數據文件，沿直徑測量峰高（±0.* 密耳）。多個(gè)附連測試版的數據導入到電子表格中，在此表格中，可以計算峰值高度和直徑的標準偏差，平均值，范圍和變異系數（CV）。
方法1：只用芯片
此法相當常見(jiàn)，它使用單沖程印刷周期, 這和錫膏印刷非常相似，此法非常適用于只使用芯片（無(wú)源器件）的應用程序。在流變粘合劑出現之前，此法是唯一可行的。根據所選的孔徑，膠點(diǎn)高度可以是模板厚度的frac12;到1frac12;倍。刮刀速度非?？?，模板厚度通常為* -* 密耳。圖* 所示的是膠點(diǎn)高度和孔徑之比。圖* 所示的是膠水如何從小孔中完全流出及膠水和模板孔壁表面張力效應。
方法2：AI前的所有類(lèi)型元件
從方法1的高度數據可以看出，粘合劑最大高度大約比模版厚度大2密耳。對于較高的投射引腳元件來(lái)說(shuō)，此高度并不夠。方法2，也稱(chēng)為溢流印刷法。使用更大的孔徑，且粘合劑的高度是模板厚度的* 倍，能徹底滿(mǎn)足高度需要。開(kāi)始印刷時(shí)，為非接觸式印刷設置2* 密耳（0.* 毫米）的印刷間隙。在印刷溢流周期的PCB模板分離階段不斷形成膠點(diǎn)的幾何圖形。模板小孔上粘合劑存儲器和PCB印刷材料之間形成一條線(xiàn)。這條實(shí)線(xiàn)最終會(huì )回落到模板小孔上，并變成膠點(diǎn)的形狀。此方法分離速度緩慢（0.1?0.* 毫米/秒），可確保PCB轉移到下個(gè)工藝前，此工藝徹底完成。此法雖然比單沖程方法慢，但運用此方法，產(chǎn)量可達每小時(shí)100,000點(diǎn)以上。
方法* ：AI后的所有類(lèi)型元件
此工藝的優(yōu)點(diǎn)是能夠在已插有通孔元件的電路板上印刷。傳統的厚度為* mm，由乙縮醛塑料構成，其上已有鉆孔。因此，此方法在大多數商業(yè)產(chǎn)品組裝上具有潛在應用。為100個(gè)測試圖案的印數評估其封閉式印刷頭（EPH），刮刀印刷法以及快速（* IPS），慢速（1 IPS）印刷速度。除了觀(guān)察小孔內圈丟失的膠點(diǎn)（20密耳直徑），也對其進(jìn)行計數（圖7）。對小孔外圈（* 0密耳直徑）的氣泡缺陷進(jìn)行觀(guān)察（圖* ），并手動(dòng)對其進(jìn)行計數。雖然小于* 0密耳的孔徑氣泡較少，但相比之下，EPH法比刮刀法產(chǎn)生的氣泡多，尤其在較大的孔徑中。一種可能的解釋是，刮刀前傳統的卷狀材料有助于粘合劑在進(jìn)入小孔前“脫氣”。從高度和直徑的統計數據（圖* 和圖9）表明，使用EPH和刮刀法產(chǎn)生的結果非常相似，與方法1或2相比，不僅步進(jìn)變異系數更高，而且有效膠點(diǎn)高度范圍更小。
總結：膠水印刷性能概要
方法速度
模板厚度
最高點(diǎn)
氣泡缺陷
缺失的小膠點(diǎn)
高度
直徑
EPH * IPS
* mm
17.* 0 mils
* .2* %
7.* * %
12.0* %
17.* * %
EPH 1 IPS
* mm
1* .22 mils
* .* * %
7.* 2%
12.70%
20.9*
刮刀 * IPS
* mm
1* .09 mils
0.* 1%
* .1* %
10.* * %
19.* * %
刮刀 1 IPS
* mm
17.72 mils
0.99%
9.* * %
1* .7* %
2* .29%
溢流印刷 2 IPS
10 mil
* * .* * mils
none
none
0.91%
1.1* %
單沖程 * IPS
* mil
9.10 mils
none
none
0.97%
1.* * %
摘要圖表清晰地顯示了一些印刷性能：
1. 整體來(lái)說(shuō)，使用溢流印刷法（方法2）獲得的效果最佳。因為此方法形成的膠點(diǎn)最多，產(chǎn)生膠點(diǎn)高度的種類(lèi)也最多（變異系數最低）。然而，該方法以及單沖程印刷法只能應用在地形平坦的環(huán)境。（即沒(méi)有凸起的通孔元件）。
2. 在* mm厚的塑料模板（方法* ）上使用最快的刮刀印刷能獲得最佳效果?？赡苡捎诠蔚肚暗木頎畈牧嫌凶匀幻摎獾男Ч?，此方法產(chǎn)生的氣泡最少。
* . 在 EPH和* mm厚的塑料模板上使用大于20密耳小于* 0密耳的孔徑能獲得最佳效果。氣泡傳到較大孔上的現象司空見(jiàn)慣。氣泡一旦出現在小孔上，會(huì )像點(diǎn)膠一樣，以同樣的方式傳遞到電路板表面上。
* . 較厚的塑料模板應當接近傳統的模板厚度以達到適印性。預先測試不同的流變粘合劑以得到所需的膠點(diǎn)形狀和濕強度。在今后的發(fā)展過(guò)程中，小孔橫截面圖形應模仿傳統模板厚度以達到預期的表面張力效果。
* . 對于所有傳統的波峰焊SMT元件來(lái)說(shuō)，使用* 種不同的方法印刷都可產(chǎn)生廣泛高度的膠點(diǎn)，專(zhuān)門(mén)印刷材料，能長(cháng)時(shí)間曝光在各種工廠(chǎng)環(huán)境中下，您為什么仍然使用SMT粘合劑？
設計指南
三種印刷方法的孔徑指南保持不變。為了在芯片上獲得最佳結果，遵循一系列pad與pad間的空間維度，使
用以下公式：
最大孔徑=芯片pad間距 - （2X印刷機校準公差） - * 密耳
例如：0* 0* 芯片間距：* 0密耳印刷機重復性：±1密耳
孔徑=* 0-2-* =22
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