BGA的設計要求(轉載)

BGA設計

　　BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶(hù)BGA下過(guò)孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為*1.*mil為例，一般不小于10.*mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。

　　　　目前對BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.*mm時(shí)，則無(wú)論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.2*、0.*0、0.**、0.40、0.4*、0.*0、0.**mm

　　在CAM制作中BGA應做怎樣處理呢？

　　一、外層線(xiàn)路BGA處的制作：

　　 在客戶(hù)資料未作處理前，先對其進(jìn)行全面了解，BGA的規格、客戶(hù)設計焊盤(pán)的大小、陣列情況、BGA下過(guò)孔的大小、孔到BGA焊盤(pán)的距離，銅厚要求為1~1.*盎司的PCB板，除了特定客戶(hù)的制作按其驗收要求做相應補償外，其余客戶(hù)若生產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時(shí)一般補償2mil，采用圖電工藝則補償2.*mil，規格為*1.*mil BGA的不采用圖電工藝加工；當客戶(hù)所設計BGA到過(guò)孔距離小于8.*mil，而B(niǎo)GA下過(guò)孔又不居中時(shí)，可選用以下方法：可參照BGA規格、設計焊盤(pán)大小對應客戶(hù)所設計BGA位置做一個(gè)標準BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過(guò)孔進(jìn)行拍正，拍過(guò)之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤(pán)前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過(guò)孔的位

　　二、BGA阻焊制

　　1、BGA表面貼阻焊開(kāi)窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開(kāi)窗范圍為1.2*~*mil，阻焊距線(xiàn)條（或過(guò)孔焊盤(pán)）間距大于等于1.*mi

　　2、BGA塞孔模板層及墊板層的處

　?、?制做2MM層：以線(xiàn)路層BGA焊盤(pán)拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶(hù)要求以BGA處字符框為塞孔范圍，則以BGA處字符框為2MM范圍做同樣處理），做好2MM實(shí)體后要與字符層BGA處字符框對比一下，二者取較大者為2MM層。②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進(jìn)行選擇），參數Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：JOB.bga（注意，如客戶(hù)要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為：阻焊兩面開(kāi)滿(mǎn)窗或單面開(kāi)窗）③拷貝塞孔層為另一墊板層（④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

　　三、BGA對應堵孔層、字符層處理：

　?、傩枰椎牡胤?，堵孔層兩面均不加擋點(diǎn)；

　?、谧址麑酉鄬θ滋庍^(guò)孔允許白油，以上步驟完成后，BGA CAM的單板制作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板制作情況，其實(shí)由于電子信息產(chǎn)品的日新月異，PCB行業(yè)的激烈競爭，關(guān)于BGA塞孔的制作規程是經(jīng)常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產(chǎn)品又上一個(gè)臺階，更適應市場(chǎng)變化的要求。我們期待更優(yōu)越的關(guān)于BGA塞孔或其它的工藝出爐。

　　 樣板加工：王生：1**28602*4*。*;1624108*8*