招聘：?jiǎn)伟骞に囋O計工程師（一年以上工作經(jīng)驗，本科以上，四級，*月1日能到崗）

　　職位 單板工藝設計工程師

　　 職位編碼 T080602-1

　　 職責 1、印制電路板（PCBA）組裝工藝設計；

　　2、表面組裝（SMT）技術(shù)研究；

　　*、電子組裝工藝可靠性研究和失效分析。

　　 職位要求 1、學(xué)歷經(jīng)驗要求：電子材料、微組裝、機電一體化、自控、釬焊、高分子材料等專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷，兩年以上工作經(jīng)驗

　　2、相關(guān)知識：熟悉元器件封裝和工藝；了解電子組裝釬焊技術(shù)和電子組裝工藝材料相關(guān)基本知識；了解印制電路板制造工藝和質(zhì)量標準。

　　*、業(yè)務(wù)知識和技能：

　　熟悉表面組裝工藝知識，對錫膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接等關(guān)鍵工藝技術(shù)和相關(guān)設備有較多實(shí)踐經(jīng)驗，了解表面組裝相關(guān)質(zhì)量標準和工藝設計方法；了解電子組裝工藝可靠性試驗相關(guān)方法，有失效分析方面的經(jīng)驗，了解相關(guān)分析儀器和設備的使用。

　　 工作地點(diǎn) 深圳

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