SMT貼片加工常見(jiàn)印刷缺陷有哪些？

一、拉尖

拉尖是印刷后焊盤(pán)上的焊膏呈小山, 產(chǎn)生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法：適當調小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。

二、厚度不一致

印刷后 , 焊盤(pán)上焊膏厚度不一致 , 產(chǎn)生原因 :

1、模板與印制板不平行；

2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。

防止或解決辦法：調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。

塌陷

印刷后 , 焊膏往焊盤(pán)兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :

1、刮刀壓力太大；

2、印制板定位不牢；

*、焊膏黏度或金屬含量太低。

防止或解決辦法：調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

邊緣和表面有毛刺

產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開(kāi)孔孔壁粗糙。

防止或解決辦法：選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。

SMT貼片加工把元件過(guò)通貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐，這就是貼片加工。