SMT加工焊錫膏知識介紹之二(轉載)
?。ㄎ澹?、焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)：
焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的原因主要有以下幾個(gè)方面：
1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；
2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；
*、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴重氧化現象；
4、在過(guò)回流焊時(shí)預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或預熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
*、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；
6、回流焊焊接區溫度過(guò)低；
*、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠；
?。?、焊點(diǎn)不光亮：
在SMT焊接工藝中，一般客戶(hù)對焊點(diǎn)都有光亮程度的要求，雖然說(shuō)這也是平時(shí)工作中所存在的一個(gè)問(wèn)題，但它很多時(shí)候只是客戶(hù)主觀(guān)上的一種意識，或者說(shuō)只有通過(guò)比較才能得出焊點(diǎn)亮或不亮的結論，因為焊點(diǎn)的光亮程度是沒(méi)有標準可依的；大致來(lái)講，造成焊點(diǎn)不光亮的原因有以下幾個(gè)：
1、如果把不含銀的焊錫膏焊后的產(chǎn)品和含銀焊錫膏焊后的產(chǎn)品相比較肯定會(huì )有些差距，這就要求客戶(hù)在選擇焊錫膏時(shí)應向供應商說(shuō)明其焊點(diǎn)的要求；
2、焊錫膏中錫粉有氧化現象；
*、焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑；
4、焊后有松香或樹(shù)脂的殘留存在焊點(diǎn)的表面，這是我們在實(shí)際工作中經(jīng)常會(huì )見(jiàn)到的現象，特別是選用松香型焊錫膏時(shí)，雖然說(shuō)松香型焊劑和免清洗焊劑相比會(huì )使焊點(diǎn)稍微光亮，但其殘留物的存在往往會(huì )影響這種效果，特別是在較大焊點(diǎn)或IC腳部位更為明顯；如果焊后能清洗，相信焊點(diǎn)光澤度應有所改善；
*、回流焊時(shí)預熱溫度較低，有不易揮發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)表面；
?。ㄆ撸?、元件移位：
“元件的移位”是焊接過(guò)程中出現其它問(wèn)題的伏筆，如果在進(jìn)入回流焊前未能檢出有此問(wèn)題，將導致更多的問(wèn)題出現，元件移位的主要原因有以下幾個(gè)方面：
1、錫膏的粘性不夠，經(jīng)過(guò)搬運振蕩等造成了無(wú)件移位；
2、錫膏超過(guò)使用期限，其中助焊劑已變質(zhì)；
*、貼片時(shí)吸嘴的氣壓未調整好壓力不夠，或是貼片機機械問(wèn)題，造成元件安放位置不對；
4、在印刷、貼片后的搬運過(guò)程中，發(fā)生振動(dòng)或不正確的搬運方式；
*、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)導致元器件移位；
?。ò耍?、焊后元件豎碑：
和其它的焊接方式相比，“焊后元件豎碑”是SMT焊接工藝中特有的一個(gè)現象，而且這個(gè)問(wèn)題也會(huì )經(jīng)常遇到，經(jīng)過(guò)分析我們認為出現此問(wèn)題的主要原因有以下幾個(gè)方面：
1、回流焊溫度區線(xiàn)設定不合理，在進(jìn)入焊接區前的干燥滲透工作未做好，使PCB上仍然存在“溫度梯度”，在焊接區造成各焊點(diǎn)上錫膏熔化時(shí)間不一致，從而導致元件兩端所承受的應力大小不同，這樣就造成了“豎碑”的現象；
2、在回流焊時(shí)預熱溫度過(guò)低；
*、焊錫膏使用前未充分攪拌，錫膏中助焊劑分布不均勻；
4、在進(jìn)入回流焊焊接區前有元件產(chǎn)生了錯位；
*、SMD元件的可焊性較差時(shí)也有可能會(huì )導致此現象的出現。
總結：
隨著(zhù)科技的發(fā)展SMT工藝越來(lái)越普及，但是隨之而來(lái)的是各種問(wèn)題的出現，如果不能很好地預防和解決這些問(wèn)題，將會(huì )影響到SMT以后的發(fā)展；這也就要求在與SMT工藝配合的每一個(gè)環(huán)節，盡可能多地了解SMT的特點(diǎn)及各種問(wèn)題的解決對策，與SMT工藝相關(guān)的人士，包括焊錫膏的制造商、SMD的制造商、SMT工藝使用者、SMT設備供應商等都應盡可能掌握更多的專(zhuān)業(yè)知識，只有通過(guò)各行業(yè)持續有序地配合，SMT工藝才有可能長(cháng)期提高與發(fā)展。
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