對焊膏的技術(shù)要求有哪些？

對焊膏的技術(shù)要求如下。

(1)合金成分盡量達到或接近共晶溫度特性，保證與印制電路板 表面鍍層、元器件焊端或引腳的可焊性好，焊點(diǎn)的強度高。

(2)在存儲期間，焊膏的性質(zhì)應該保持不變，合金焊粉與助焊劑 不分層。

(*)在室溫下連續印刷涂敷焊膏時(shí)，焊膏不容易干燥，可印刷性 (焊粉的滾動(dòng)性）好。

(4)焊膏的黏度滿(mǎn)足工藝要求，具有良好的觸變性。所謂觸變 性，是指膠體物質(zhì)隨外力作用而改變黏度的特性。觸變性好的焊 膏，既能保證用模板印刷時(shí)受到壓力會(huì )降低黏度，使之容易通過(guò) 網(wǎng)孔、容易脫模，又要保證印刷后除去外力時(shí)黏度升高，使焊膏 圖形不塌落、不漫流，保持形狀。

(*)焊料中合金焊粉的顆粒均勻，微粉少，助焊劑熔融汽化時(shí)不 會(huì )爆裂，保證在回流焊時(shí)潤濕性好，減少焊料球的飛濺。