什么是焊膏印料？

焊膏印料是在SMT(表面安裝技術(shù)）印制板上使用的一種特殊 功能的印料。它的作用是為了給無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)的片式元器件 (SMD、SMC)精密定位以及SMD、SMC與表面安裝印制板的焊接。 其特點(diǎn)為：① 具有一定的黏度，長(cháng)時(shí)間存放黏度無(wú)變化，并且助焊劑和合 金粉末不出現分離現象，有良好的印刷適性。② 印刷后，焊膏在放置或預熱時(shí)不會(huì )產(chǎn)生塌陷。③ 有良好的釬焊性，焊接時(shí)不會(huì )產(chǎn)生焊珠。④ 對于免清洗焊膏，產(chǎn)生少量的殘淹不會(huì )影響電路的電氣性能。 焊膏印料印刷方式有絲網(wǎng)印刷和鏤空模版印刷兩種方式。目前廣泛使用的是后者，鏤空模版印刷又分為接觸印刷和非接觸印刷兩種。(什么是厚膜用電阻油墨？厚膜用電阻油墨的主要組分為：金屬粉末（Ag、Au)、鉑（Pa、 Pr、Ru)、硼硅酸鹽系玻璃粉+樹(shù)脂+溶劑、添加劑（金屬氧化物粉 末）等。