什么是SMT物料？

SMT物料主要為表面貼裝元件，如，手機內部表面的電阻、電容、單片機等，它是采用表面組裝技術(shù)焊接上去的，通常生產(chǎn)時(shí)會(huì )經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)流程： 錫膏印刷：采用手工或機器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤(pán)上。 元件貼裝：采用手工或者貼片機將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上。 回流焊接：通過(guò)逐步升溫的過(guò)程，讓錫膏在一定的溫度下熔化，有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起，達到可靠的電氣性能。 這種加工方式優(yōu)點(diǎn)這些元器件具有占空間小，生產(chǎn)效率非常的高，出現問(wèn)題小。 DIP物料主要為直插元件，如電腦主板上的電解電容、電源部分的變壓器、三極管等，它主要是通過(guò)手工焊接或波峰焊接工藝加工上去的，相對于SMT物料而言，加工工藝不一樣。而且成本較貼片高很多?，F目前焊接行業(yè)大部分都是以SMT物料焊接為主，只會(huì )有少量的DIP元件，有些特殊的產(chǎn)品基本上會(huì )也會(huì )全用DIP元件，如電源等。