PCB電路板制作流程？

PCB單面板制作流程如下：烤板（預漲縮）——開(kāi)料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀(guān)檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——曝光——顯影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據客戶(hù)需求選其一）——外觀(guān)檢查——外形切割——外觀(guān)檢查——包裝——出貨因為是單面板，所以不存在鉆孔流程雙面板在開(kāi)料后多了個(gè)鉆孔環(huán)節。