邁普光彩隆重推出市場(chǎng)新品： LED軟模組之P4室內全彩軟模組

　　led柔性顯示屏組成單元-led軟模組單元板，之所有具備一定幅度的折彎特性，這跟產(chǎn)品所使用的pcb線(xiàn)路板生產(chǎn)原材料有主要的關(guān)系。常規的led顯示屏單元板使用的就是普通的pcb線(xiàn)路板，一般也稱(chēng)為剛性線(xiàn)路板。直觀(guān)的感覺(jué)就是一塊硬板，沒(méi)有大幅度可折彎的特性。LED軟模組1.jpg

　　LED軟模組——LED軟模組P4

　　常規led顯示屏所用到的pcb線(xiàn)路板厚度一般為1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等，大部分情況下，PCB厚度越厚，led屏產(chǎn)品的穩定性會(huì )更可靠，由是是硬板一塊的特性，正常情況很少會(huì )用到弧度造型設計的led顯示應用解決方案里面去。

　　邁普光彩led軟模組主要是應用在圓柱造型、波浪造型、飄帶造型等帶有一定弧度彎折的led顯示應用方案中，因此產(chǎn)品的可彎曲弧度就是很重要的一個(gè)特性了。今天就不詳細介紹led軟模組產(chǎn)品了，主要給大家分享一下軟模組所用到的這款PCB板材-FPC柔性線(xiàn)路板的一些知識。

　　FPC柔性電路板簡(jiǎn)介

　　FPC柔性線(xiàn)路板也是led軟模組能實(shí)現折彎彎曲特性最主要的因素。了解了FPC材料的特性，對于軟模組產(chǎn)品的了解也會(huì )加深不少。柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱(chēng)FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

　　FPC柔性電路板應用領(lǐng)域

　　移動(dòng)電話(huà)，著(zhù)重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話(huà)筒，與按鍵而成一體。電腦與液晶熒幕，利用柔性電路板的一體線(xiàn)路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫(huà)面，透過(guò)液晶熒幕呈現。

　　CD隨身聽(tīng)，著(zhù)重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；磁碟機，無(wú)論硬碟或軟碟，都十分依賴(lài)FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

　　最新用途，硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素。無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈陣列，將電磁集中在一定區域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉換效率。當然現在也應用到led顯示屏應用產(chǎn)品里面了。

　　FPC柔性電路板基本結構

　　銅箔基板（Copper Film)，銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。 厚度上常見(jiàn)的為1oz 1/2oz 和 1/* oz?；迥z片：常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種。膠（接著(zhù)劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.覆蓋膜保護膠片（Cover Film)。

　　覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil。膠（接著(zhù)劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定。離形紙：避免接著(zhù)劑在壓著(zhù)前沾附異物。便于作業(yè).補強板(PI Stiffener Film)。補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實(shí)裝作業(yè)。

　　常見(jiàn)的厚度有*mil到*mil。膠（接著(zhù)劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.離形紙：避免接著(zhù)劑在壓著(zhù)前沾附異物。EMI：電磁屏蔽膜，保護線(xiàn)路板內線(xiàn)路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。

　　FPC柔性電路板優(yōu)缺點(diǎn)

　　多層線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線(xiàn)減少,從而增加了可靠性;能增加接線(xiàn)層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗?？尚纬删哂幸欢ǖ母咚賯鬏旊娐?可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿(mǎn)足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

　　多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長(cháng);需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。

　　FPC柔性電路板發(fā)展前景

　　FPC未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng )新，主要在：

　　1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

　　2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當然，這就需要有更好 的基材；

　　*、價(jià)格?，F階段，FPC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì )寬廣很多。

　　4、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，FPC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距必須達到更高要求。

　　P4室內全彩軟模組

　　產(chǎn)品特點(diǎn):

　　1

　　(1)*60度觀(guān)看視角，全方位顯示流線(xiàn)型外觀(guān)，無(wú)縫拼接

　　(2)體積上更輕、更薄

　　(*)功耗上低于原有器件，材料耐用程度大于常規顯示屏

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