印制電路板的裝焊順序有哪些？

印制電路板焊接時(shí)可采取分類(lèi)進(jìn)行或分區進(jìn)行的 順序操作。分類(lèi)進(jìn)行通常是以元器件在電路板上的高度分類(lèi)焊接。這種方法 適用于比較成熟的電路系統，用這種方法裝配、焊接的電路板整 齊、美觀(guān)、一致性好。元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容 器、二極管、三極管、集成電路和大功率管等。分區進(jìn)行焊接的方法多用于試驗階段的電子系統，即把各部分電 路按其在整個(gè)系統中的作用分區，如電源區、功放區、前置放大 區、振蕩器區等，把這些區獨立起來(lái)裝配、焊接、調試。不論選用哪種方法，一次安裝、焊接的元器件都不要太多，否則 需要焊接的引腳過(guò)于密集，不短于電烙鐵操作。