[硬件維護]先進(jìn)的0402級SMT工藝(轉載)

　　昨天走市場(chǎng)的時(shí)候據老妖說(shuō)新上市的小妖G*81*采用了先進(jìn)的0402級SMT工藝（如上圖），不少朋友可能對此有個(gè)疑問(wèn)：倒底什么是0402級SMT工藝？？所以在此本魚(yú)簡(jiǎn)單說(shuō)明一下什么是0402級SMT工藝和AMT貼片工藝的一些情況~~

　　作為電氣互聯(lián)技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，是現代電氣互聯(lián)技術(shù)的主流；“電氣互聯(lián)”簡(jiǎn)單說(shuō)也就是我們看到板卡上各個(gè)元件間相連接的術(shù)語(yǔ)；經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，目前SMT已經(jīng)成為現代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級互聯(lián)的主要技術(shù)手段，我們常見(jiàn)的顯卡，聲卡，內存；甚至顯示芯片核心和處理器都需要采用這樣的技術(shù)~

　　隨著(zhù)片式元件尺寸的逐步縮小，目前貼片式元器件從0402（公制為100*）已發(fā)展到0201（公制為060*），正在研究的有0101（公制0*0*），而據了解實(shí)際上0402級別工藝對目前不少的板卡生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)還是相對比較高的級別；而簡(jiǎn)單的來(lái)理解0402級包括兩個(gè)方面，更小的元件和更精確的元件焊接定位~

　　隨著(zhù)0402元件（元件體積更?。┑某霈F，工藝挑戰又增加到那些需要為成功的元件貼裝而探討的問(wèn)題之中，錫膏（solder paste）印刷變得更加關(guān)鍵，模板（stencil）厚度與錫膏網(wǎng)孔是越來(lái)越重要的工藝考慮因素，這種貼裝所需要的技術(shù)也涉及重要的新成本，技術(shù)方面的要求和成本的問(wèn)題，并不是一般的廠(chǎng)家可以做到的~

　　同時(shí)我們也不斷看到各種板卡上BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封裝形式的元器件的大量涌現和推廣應用，對貼片元件的貼片精度就有了更深一步的要求了；打個(gè)比方來(lái)說(shuō)，貼片大小和精度好像在同一面積的PCB板上安焊100個(gè)貼片元件和*00個(gè)貼片元件，或者說(shuō)把100個(gè)貼片元件焊在1平方公分的PCB上和焊在1平方厘米的PCB上的區別，統一來(lái)說(shuō)在同面積PCB上焊更多的元件對元件本身的要求和焊接精度要求更高。

　　實(shí)際點(diǎn)的數據來(lái)說(shuō)，0402級別工藝規格的貼片式元件貼裝時(shí)，其貼裝精度為100micro;m，而最新的0201級工藝的精度更為*0micro;m，顯而易見(jiàn)也通俗的說(shuō)，更加先進(jìn)的貼片工藝所生產(chǎn)出的最終產(chǎn)品的體積將會(huì )更小，同時(shí)相對成本也更低廉，包括我們現在所看到的PC內部使用個(gè)各種板卡，還包括日常使用的手機和其它數碼設備~~~

　　最后：其實(shí)現在的數碼產(chǎn)品，手機等等產(chǎn)品有不少已經(jīng)轉入了0201級別工藝，而我們常見(jiàn)的PC板卡則由于PCB的體積相對較大，貼片空間相對比寬裕，所以較多采用的是比較老的060*工藝，感覺(jué)采用0402工藝的板卡廠(chǎng)家還相對不多（可以從板卡上的貼片元件大小和距離可以看出來(lái)），而且在高端產(chǎn)品總先進(jìn)的貼片工藝總會(huì )比較先見(jiàn)~ 而在低端產(chǎn)品比較少見(jiàn)，而在板卡市場(chǎng)上宣傳采用0402級SMT工藝的，據本魚(yú)目前的了解，小妖G*81*顯卡還是第一款~