深圳雙智利分析錫膏在印刷過(guò)程中出現錫球的原因

　　1、印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

　　2、印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

　　*、印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

　　4、回流焊時(shí)升溫過(guò)快，引起爆沸。

　　*、貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

　　6、環(huán)境影響：濕度過(guò)大，正常溫度2*+/-*，濕度40-60%，下雨時(shí)可達**%，需要抽濕。

　　*、焊盤(pán)開(kāi)口外形不好，未做防錫珠處理。

　　8、錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

　　*、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)久，吸收空氣中的水分。

　　10、預熱不充分，加熱太慢不均勻。

　　11、印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

　　12、刮刀速度過(guò)快，引起塌邊不良，回流后導致產(chǎn)生錫球。

021yin.com/