如何將錫膏印刷于電路板？

　　將錫膏(solder paste)印刷于電路板再經(jīng)過(guò)回焊爐(reflow)連接電子零件于電路板上，是現今電子制造業(yè)最普遍使用的方法。錫膏的印刷有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏涂抹于一定位置與控制其錫膏量，所以必須要使用一片更精準的特制鋼板(stencil)來(lái)控制錫膏的印刷?！　″a膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見(jiàn)到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問(wèn)題出現。不過(guò)真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：　　刮刀種類(lèi)(Squeegee)：錫膏印刷應該根據不同的錫膏或是紅膠的特性來(lái)選擇適當的刮刀，目前運用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成?！　」蔚督嵌龋汗蔚豆五a膏的角度?！　」蔚秹毫Γ汗蔚兜膲毫?huì )影響錫膏的量(volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會(huì )越少。因為壓力大，等于把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了?！　」蔚端俣龋汗蔚兜乃俣葧?huì )直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì )直接影響到焊錫的質(zhì)量。一般刮刀的速度會(huì )被設定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。